1.一种LDS手机天线装置，包括模制成型的手机外壳(1)和PCB板(2)，所述手机外壳(1)的其中一表面涂镀有金属化天线镀层(3)，所述手机外壳(1)设置有贯穿该手机外壳(1)的过孔(4)，所述金属化天线镀层(3)延伸至该过孔(4)内壁，其特征在于，所述过孔(4)固设有与所述金属化天线镀层(3)电性连接的导电元件(5)，所述导电元件(5)具有延伸出该过孔(4)的插接部(51)，所述PCB板(2)设置有与所述插接部(51)相适配的插孔(7)，所述插孔(7)内壁设置有与设置于PCB板(2)的布线电性连接的弹性导电组件(6)。
2.根据权利要求1所述的LDS手机天线装置，其特征在于：所述弹性导电组件(6)包括与设置于PCB板(2)的布线电性连接的弹性件(61)以及套设于弹性件(61)且与弹性件(61)电性连接的保护罩体(62)，所述PCB板(2)设置有与所述保护罩体(62)相适配的导向槽(63)。
3.根据权利要求2所述的LDS手机天线装置，其特征在于：所述弹性件(61)的端部和保护罩体(62)固定连接。
4.根据权利要求2所述的LDS手机天线装置，其特征在于：所述保护罩体(62)的开口处设置外凸缘，所述导向槽(63)的内壁设置有与所述外凸缘相适配的内凸缘。
5.根据权利要求2所述的LDS手机天线装置，其特征在于：所述插接部(51)的截面设置为长圆弧形，所述插孔(7)设置为长圆弧形孔。
6.根据权利要求5所述的LDS手机天线装置，其特征在于：所述插孔(7)包括弧形部和直形部，所述弹性导电组件(6)位于所述弧形部。
7.根据权利要求6所述的LDS手机天线装置，其特征在于：所述插接部(51)设置有与所述弹性导电组件(6)相适配的限位凸缘(511)。
8.根据权利要求6所述的LDS手机天线装置，其特征在于：所述插接部(51)设置有与所述弹性导电组件(6)相适配的限位凹槽(512)。
9.根据权利要求1所述的LDS手机天线装置，其特征在于：所述手机外壳(1)涂覆有用于防护金属化天线镀层(3)的防磨层。
10.根据权利要求9所述的LDS手机天线装置，其特征在于：所述防磨层设置为PET透明层。