技术总结
本实用新型公开了一种三频微带天线，本实用新型属于天线技术领域。所述三频微带天线包括：介质基板、辐射贴片和接地板；介质基板设置在辐射贴片和接地板之间，辐射贴片和接地板均设置在介质基板上，且辐射贴片的下端与介质基板的下边缘连接；接地板包括矩形板和拱形板，矩形板的下端与介质基板下边缘连接，矩形板上端与拱形板连接，拱形板的拱形边远离矩形板；矩形板上设有第一缺陷，拱形板的拱形边上设有第二缺陷。本实用新型通过第一缺陷和第二缺陷在接地板上形成缺陷接地结构，激发和改善本三频微带天线的谐振频率，增加阻抗带宽。
技术研发人员：熊辰念;林伟伟
受保护的技术使用者：华南理工大学
文档号码：201620501260
技术研发日：2016.05.26
技术公布日：2016.12.07