一种配接半刚性电缆双联型SMP射频同轴弯式连接器的制作方法

本实用新型属于射频同轴连接器技术领域，具体涉及一种配接半刚性电缆双联型SMP射频同轴弯式连接器。

背景技术：

常规配接半刚电缆组件的SMP弯式连接器是单体形式，但在38.9mmx10.6mmx10.5mm的狭小空间中，单体形式无法满足空间电缆组件的安装要求，则需对连接器结构进行优化，以满足狭小空间使用要求。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术存在的缺点，本实用新型的目的在于提供一种配接半刚性电缆双联型SMP射频同轴弯式连接器，能够配接直径为2.2毫米的半刚性电缆，通过将两只SMP连接器的外壳公用在一个法兰盘上实现SMP连接器的双联，解决在狭小空间内单体形式的连接器无法实现电缆组件的安装。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种配接半刚性电缆双联型SMP射频同轴弯式连接器，包括双联外壳1，双联外壳1由法兰1-1、对称设置在法兰1-1两端的SMP外壳1-2组成；第一绝缘子3设置在SMP外壳1-2内并通过凸台固定在SMP外壳1-2内的凹槽1-3中，插针2设置在第一绝缘子3内，SMP外壳1-2的焊线孔前端面设置有第一台阶1-4，后断面为喇叭口1-5；还包括待电缆6芯线、外导体焊接完成后再装入SMP外壳1-2端部的第二绝缘子4和后盖5，后盖5通过SMP外壳 1-2端部的第二台阶1-6定位。

本实用新型和现有技术相比，具有如下优点：

1、由于本实用新型连接器双联外壳1将两只SMP外壳1-2集成在一个法兰1-1上，实现狭小空间安装要求，同时减轻重量，降低加工成本。

2、由于本实用新型连接器焊线孔带有一定角度α的喇叭口1-5，满足了焊线孔长度较短时对连接器焊锡的要求，可尽量加大焊锡量实现焊锡的堆积，且不容易出现连接器外壳流锡现象，保证焊接后电缆与连接器焊点的可靠性及对外观的要求。

3、由于本实用新型连接器焊线孔带有台阶1-4可以更好的定位电缆，避免因长时间堆积焊锡而造成的双联外壳1内腔流锡现象并保证电缆组件加工时对电缆的控制，保证电缆6下线的一致性。

综上所述，本实用新型双联外壳1将两只SMP外壳1-2集成在一个法兰1-1上保证了空间要求的同时减轻了重量。双联外壳1带有台阶1-4，喇叭口1-5保证了电缆6与双联外壳1焊接后的稳定性及可靠性同时避免了因焊接时间过长造成流锡现象的发生，提高了连接器成品率的焊接及工作效率。

附图说明

图1是本实用新型双联SMP型射频同轴弯式连接器主视图。

图2是图1沿A-A剖面图。

图3是本实用新型双联外壳的主视图。

图4是图3沿B-B剖面图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作更详细说明。

如图1、图2、图3和图4所示，本实用新型是一种配接半刚性电缆双联型SMP射频同轴弯式连接器，包括双联外壳1，双联外壳1由法兰1-1、对称设置在法兰1-1两端的SMP外壳1-2组成；设置在SMP外壳1-2内的第一绝缘子3，设置在第一绝缘子3内的插针2。第一绝缘子3压入SMP外壳1-2，插针2压入第一绝缘子3。电缆6通过SMP外壳1-2的焊线孔穿入后，需将电缆6的芯线装入插针2的一字槽内，对电缆6的焊接顺序为先对外导体进行焊接，最后将电缆6的芯线与插针2进行焊接，此焊接顺序可以保证电缆组件在加工过程中的平面度、垂直度，与传统焊接顺序刚好相反，解决了焊接后双联组件不对称严重影响电性能的情况。待电缆6内外导体焊接完成后，将第二绝缘子4装入SMP外壳1-2内，后盖5装入SMP外壳1-2端部的台阶1-6内，再对后盖5进行压配。

如图3所示，双联外壳1的焊线孔前端面为一台阶1-4。根据电缆6尺寸设置台阶孔大小，保证了电缆6铜皮外导体在装接时能够定位，提高电缆6的剥线一致性，满足对有相位要求的电缆组件下线的一致性，同时避免因焊接时间过长锡焊通过外壳1流入内腔。

如图3所示，双联外壳1的焊线孔后端面为带有一定角度α的喇叭口1-5，角度α根据连接器尺寸尽量大，满足了在对连接器焊线孔较短时，可以在焊接电缆6外导体时加大焊锡量的堆积，保证了外导体焊接的可靠性，同时减少了外壳流锡的现象，避免了外壳流锡现象提高外观要求的一致性。