一种基于磁阻芯片的齿轮式传感器模组的封装外壳的制作方法

本实用新型属于磁感应探测技术领域。

背景技术：

磁感应探测技术，具有敏感度高、无损伤检测、对油污环境不敏感，应用这一技术所制造的产品广泛应用于工业生产中。尤其在现代汽车中，如速度检测，角度检测，位置检测，电流检测等。

目前市场中的磁阻芯片通常采用分体式布局，即芯片与线路板、磁体无明确的绝对位置关系，虽然结构简单易于操作，不过由于需要组装，导致传感器的位置容易出现偏差，很难获取稳定的信号。如果在一体封装内，放置芯片和磁铁，使用密封材料密封腔体的空隙，这种方式很容易保证信号的稳定性，所以一种能够准确放置芯片和磁铁的外部封装的需求迫在眉睫。

技术实现要素：

本实用新型是一种基于磁阻芯片的齿轮式传感器模组的封装外壳，用于能够准确放置芯片和磁铁。

本实用新型采取的技术方案是：封装本体1上端面与覆盖片2固定连接，该封装本体为U型腔体，在腔体上端面有间隔板101，焊盘102与封装本体上下表面及一侧或相对两侧的边缘连接，每个焊盘中间有孔10201。

本实用新型所述封装主体在焊盘一侧有倒角103。

本实用新型的优点是结构新颖，应用此封装外壳可实现传感器模组的小型化，便于工程化生产，还可更好的保护磁阻芯片，增大电器件的绝缘阻抗，有利于制造一体化齿轮式传感器模组。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型封装本体的结构示意图；

图3是本实用新型焊盘位于封装本体相对两侧的结构示意图。

具体实施方式

封装本体1上端面与覆盖片2固定连接，该封装本体为U型腔体，在腔体上端面有间隔板101，焊盘102与封装本体上下表面及一侧或相对两侧的边缘连接，每个焊盘中间有孔10201。

所述封装主体在焊盘一侧有倒角103。

所述封装主体为一整体或多层薄板层压而成。