本实用新型涉及导热散热材料技术领域，特别地涉及一种复合型导热石墨膜材料。
背景技术：
随着电子行业的快速发展，电子产品集成度不断提高，功率不断增加，体积不断缩小，芯片产生的热量也大幅度增加，热密度急剧上升，电子设备的温度迅速增高，由于散热不良导致的电子设备的故障也越来越多，如何有效的解决电子器件的散热问题已经成为整个电子产业发展中亟待解决的关键技术。石墨膜因其超高的导热系数和良好的比热容，成为现在电子产品理想的导热散热材料。
但是，现有高导热石墨膜的水平导热系数高达1800-1900W/mK，但是垂直方向的导热系数仅为5W/mK，因此，导热石墨膜的应用适用于空间较小，散热量较少的狭小空间，如智能手机，主要是将局部过热的热量快速均匀分散在平面，实现散热的作用。但是此方法并不能实现热量的扩散，因此提高石墨膜垂直方向的散热性能是目前亟待解决的问题。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是：为了解决现有的石墨膜垂直方向的散热性能的问题，本实用新型提供了一种复合型导热石墨膜材料，石墨膜表面具有若干贯穿孔，贯穿孔内填充有垂直生长的石墨烯或碳纳米管，石墨膜层间热量可以迅速扩散，通过贯穿孔内填充的垂直生长的石墨烯或碳纳米管将热量在层间传递，最后通过铜箔导热，实现快速散热的效果。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种复合型导热石墨膜材料，包括铜箔和贴附在铜箔表面的石墨膜，所述石墨膜表面具有若干贯穿孔，所述贯穿孔内填充有垂直生长的石墨烯或碳纳米管。
将制备得到的石墨膜通过冲压得到贯穿孔，然后在导热石墨膜的一侧贴附铜箔，以铜箔为基底，在石墨膜的孔洞中以CVD法垂直生长，石墨烯或碳纳米管。
具体地，所述石墨膜厚度为0.01-0.1mm。
具体地，所述若干贯穿孔均匀分布在石墨膜表面。
作为优选，所述石墨膜表面还贴附有一层保护层。保护层可以为PET膜层或其他可贴附在石墨膜表面的膜。
作为优选，所述铜箔下表面依次设有胶带和离型膜。其中胶带为导热双面胶，离型膜为PET离型膜。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种复合型导热石墨膜材料，石墨膜表面具有若干贯穿孔，贯穿孔内填充有垂直生长的石墨烯或碳纳米管，石墨膜层间热量可以迅速扩散，通过贯穿孔内填充的垂直生长的石墨烯或碳纳米管将热量在层间传递，最后通过铜箔导热，实现快速散热的效果，有效提高了垂直方向的导热性能，可应用于LED等散热要求高的领域。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的一种复合型导热石墨膜材料的分解图；
图中：1.铜箔，2.石墨膜，21.贯穿孔，3.保护层，4.胶带，5.离型膜。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
实施例1
一种复合型导热石墨膜材料，包括铜箔1和贴附在铜箔1表面的石墨膜2，石墨膜2表面具有若干贯穿孔21，贯穿孔21内填充有垂直生长的石墨烯，石墨膜2厚度为0.01mm，贯穿孔21的孔径为0.1mm。
实施例2
一种复合型导热石墨膜材料，包括铜箔1和贴附在铜箔1表面的石墨膜2，石墨膜2表面均匀分布有若干贯穿孔21，贯穿孔21内填充有垂直生长的碳纳米管石墨膜2厚度为0. 1mm，贯穿孔21的孔径为1mm。
实施例3
一种复合型导热石墨膜材料，包括铜箔1和贴附在铜箔1表面的石墨膜2，石墨膜2表面均匀分布有若干贯穿孔21，贯穿孔21内填充有垂直生长的碳纳米管，石墨膜2厚度为0.07mm，贯穿孔21的孔径为0.2mm，石墨膜2表面还贴附有一层保护层3。
实施例4
一种复合型导热石墨膜材料，包括铜箔1和贴附在铜箔1表面的石墨膜2，石墨膜2表面均匀分布有若干贯穿孔21，贯穿孔21内填充有垂直生长的碳纳米管，石墨膜2厚度为0.05mm，贯穿孔21的孔径为0.8mm，铜箔1下表面依次设有胶带4和离型膜5。
实施例5
如图1所示，一种复合型导热石墨膜材料，包括铜箔1和贴附在铜箔1表面的石墨膜2，石墨膜2表面均匀分布有若干贯穿孔21，贯穿孔21内填充有垂直生长的碳纳米管，石墨膜2厚度为0.08mm，贯穿孔21的孔径为0.5mm，石墨膜2表面还贴附有一层保护层3，铜箔1下表面依次设有胶带4和离型膜5。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。