一种宽带微带基片式环行器的制作方法

文档序号:12407776阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种宽带微带基片式环行器,其特征是,包括底座(1)、尖晶石铁氧体基片(3)、微带电路(5)和钐钴永磁体(4),所述微带电路(5)设置在所述尖晶石铁氧体基片(3)的上表面,所述钐钴永磁体(4)设置在所述微带电路(5)上,所述钐钴永磁体(4)为圆柱体形,其中心轴线与微带电路(5)的圆盘中心重合,所述尖晶石铁氧体基片(3)的下表面固定在底座(1)上;

微带电路(5)呈Y字形,并形成三个分支(2),相邻两个分支(2)之间均设有数个屏蔽线(6),所有屏蔽线(6)均与微带电路(5)连接。

2.根据权利要求1所述的一种宽带微带基片式环行器,其特征是,所述尖晶石铁氧体基片(3)的厚度为0.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种宽带微带基片式环行器,其特征是,所述微带电路(5)与所述尖晶石铁氧体基片(3)上表面通过光刻技术电镀联接。

4.根据权利要求1所述的一种宽带微带基片式环行器,其特征是,所述永磁体(4)与微带电路(5)通过环氧树脂胶合。

5.根据权利要求1所述的一种宽带微带基片式环行器,其特征是,所述尖晶石铁氧体基片(3)与底座(1)通过焊锡焊接。

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