一种模拟测试用微间距环行器组件的制作方法

本实用新型涉及环行器模拟测试技术领域，尤其是一种模拟测试用微间距环行器组件。

背景技术：

环行器是微波通讯、雷达等电子设备收发组件中的关键元件，其性能决定了设备稳定性。近年来，随着微波集成电路的快速发展，环行器的设计尺寸不断减小，布设密度不断增大，且偏磁场强度也有所提高，从而导致环行器内损耗加剧，以及环行器间干扰程度提高。因而在实际应用之前，须对模块内的环行器进行模拟测试，确定其工作性能指标是否符合设计要求。

为保证模拟测试结果准确度，环行器间距必须保持精确、恒定。鉴于现有集成电路模块中环行器间距仅为若干毫米，微小的间距差异即可引起较大的结果误差。因而在模拟测试过程中必须使用夹具对环行器进行精确定位和稳定夹持。现有夹具采用复杂的定位结构保证微间距精确度，定位后组件需保持静止，不能满足检测时对组件的移动需要，且由于体积较大，妨碍了检测设备的正常运行。

技术实现要素：

本实用新型提供一种模拟测试用微间距环行器组件，以解决上述问题。利用夹具的隔板厚度模拟环行器微间距，保证定位精确度。通过夹具支脚与环行器外壳凹槽的插装，并配合螺钉对凹槽和支脚的固定，实现组件的快速定位、稳固连接。装配后的组件，夹具温度嵌设在两环行器之间，尺寸与环行器相同，与测试要求相适应。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种模拟测试用微间距环行器组件，其特征在于，两个配对使用的环行器分别固定于夹具的两侧；所述环行器的外壳四角处设有凹槽，侧壁处设有接口；所述夹具包括隔板和支脚，所述支脚设置于所述隔板两侧表面的四角处；所述支脚插装于所述凹槽内，使所述外壳贴合于所述隔板表面。

进一步，所述凹槽底部设有通孔，所述支脚处设有螺孔，所述通孔和所述螺孔通过螺钉连接固定，使所述支脚固定于所述凹槽内。

进一步，所述隔板的形状与所述外壳的投影形状相同。

进一步，所述隔板的厚度为模拟模块中环行器的微间距。

进一步，所述凹槽为立方体状，所述支脚形状与所述凹槽相吻合。

进一步，所述接口的底座一侧边设置于所述外壳侧壁之外。

进一步，所述接口采用加深型SMA-K接口。

本实用新型的有益效果是：

1. 本实用新型利用夹具的隔板厚度确定环行器间距，有利于保证模拟微间距精确、稳定。

2. 本实用新型利用夹具支脚与环行器外壳凹槽的配合插装，便于组件的快速定位和装配。

3. 本实用新型通过螺钉对凹槽和支脚的固定，有利于保持组件结构稳固。

4. 本实用新型中夹具嵌设在两环行器之间，尺寸与环行器相同，便于进行测试操作。

附图说明

图1示出了本实用新型的结构示意图。

图2示出了本实用新型环行器的俯视图。

图3示出了本实用新型夹具的侧视图。

具体实施方式

如图1、图2和图3所示，一种模拟测试用微间距环行器组件，两个配对使用的环行器1分别固定于夹具2的两侧，所述夹具2嵌设在所述环行器1之间。

所述环行器1的外壳11四角处设有凹槽3。所述凹槽3是所述环行器1在模拟测试时增设的结构，用于快速定位。

所述凹槽3为立方体状。便于加工，并提高装配稳定性。

所述夹具2包括隔板21和支脚22。所述隔板21厚度为模拟模块中环行器的微间距。板状结构的厚度加工精度较高，且厚度不易发生改变，有利于保证微间距定位精确度和稳定性。

所述支脚22设置于所述隔板21两侧表面的四角处。所述支脚22形状与所述凹槽3相吻合。将所述支脚22插装入所述凹槽3，即可快速完成组件初始装配。装配后，所述环行器1的外壳11紧密贴合于所述隔板21表面，有利于保证微间距精确度。

所述凹槽3底部设有通孔51，所述支脚22处设有与所述通孔51匹配的螺孔52，所述通孔51和所述螺孔52通过螺钉连接固定。有利于保持组件结构稳固，以适应测试操作中的移动需要。

所述隔板21的形状与所述外壳11的投影形状相同。所述环行器1和所述夹具2的侧边位于同一水平面上，便于直观检测装配的准确度，且有利于测试操作。

所述环行器1的侧壁处设有接口4，所述接口4的底座一侧边设置于所述外壳11侧壁之外。组件装配时，通过所述接口4底座的侧边对所述隔板21侧壁的卡设，有利于进一步提高装配准确度。

由于所述环行器1增设的所述凹槽3，使所述外壳11外表面与腔体12内各元件间的距离增大，因而所述接口4采用加深型SMA-K接口。

结合实施例详细阐述本实用新型具体实施方式如下：

将所述夹具2的一个侧面上的四个所述支脚22插入所述环行器1的四角处的所述凹槽3内，通过螺钉连接所述通孔51和所述螺孔52，使所述支脚22固定于所述凹槽3中。使所述环行器1的所述外壳11一侧表面紧密贴合于所述隔板21表面。

重复上述方法，在所述夹具2的另一侧面固定配对使用的另一所述环行器1，即完成模拟组件组装。