一种网络端口的制作方法

本实用新型涉及电连接器领域，具体涉及一种网络端口。

背景技术：

连接器是电子设备中不可缺少的部件，其形式和结构随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，开始涌现出有各种不同形式的连接器。而连接器主要作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。就泛指而言，连接器所接通的不仅仅限于电流，在光电子技术迅猛发展的今天，光纤系统中，传递信号的载体是光，玻璃和纤维代替了普通电路中的导线，但是光信号通路中也使用连接器，它们的作用与电路连接器相同。

随着电子产品向着体积小，轻薄化的趋势发展，对应的电连接器也随着市场的需求做出相应的改变，为了在连接器有限空间内实现最大资源配置和相应功能实现，沉板式连接器越来越凸显其作用,这种沉板式连接器是通过采用沉板型结构以降低点电连接器的高度。其信号传输主要通过PCB板与外部元件建立电连接的方式实现信号传输，各类传统的网络连接器/网络端口也普遍采用这种方式，使用时，需要通过网络连接器中的表面端子弯折后成型后，再焊接到客户的PCB板上才能实现信号传输，其中，表面端子需要先进行端子模具成型工序，工序复杂，且端子上PIN针容易歪斜，高度不一，出现焊接客户PCB板的平整度和针位度不良。对于目前市场上出现的板对板的连接方式，采用对插方式的射频信号连接，精确要求高，若PIN针位置对接不正确或连接不可靠，就容易松动，出现传输信号不稳定，影响网络连接器使用性能。

技术实现要素：

本实用新型为了克服现有技术中的网络端口传输连接方式复杂、安装体积大，端子易松动、针位度不够的技术缺陷问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种网络端口，包括：

基座，其内形成有容置空间；

内芯端子，包括导电端，和由该导电端延伸弯折的引脚端；

PCB板，其一端设置有若干第一连接块，所述第一连接块与所述引脚端连接，其另一端设有与外部电路板连接的若干第二连接块；

内芯件，可拆卸的连接于所述基座的容置空间内，所述内芯件和所述基座上设置有用于使所述PCB板对接外部电路板的沉板安装结构，所述基座借助所述安装结构水平沉陷固定于外部电路板上。

优选的，所述内芯件包括连接部和安装部；所述沉板安装结构包括相连设置于所述连接部和安装部之间的沉板，所述连接部和安装部分别连接在所述沉板的两端。

优选的，所述安装部包括两侧水平设置的安装边，和横向设置于所述安装边之间的连接板，以及设置在所述连接板上的定位轴。

优选的，所述安装边成型有适于容纳所述PCB板的凹口，所述PCB板设置有连接所述定位轴的连接孔，并借助所述凹口和定位轴水平可拆卸的连接于所述安装部上。

优选的，所述连接部上设置有安装所述内芯端子的端子槽，所述端子槽由所述连接部延伸至所述安装部上，所述安装部上的端子槽与所述PCB 板水平对齐。

优选的，所述导电端设置于所述连接部的端子槽内，所述引脚端沿所述端子槽贯穿所述连接部并延伸至所述安装部内。

优选的，所述PCB上的第一连接块与所述引脚端相互竖直贴片连接，其设置有第二连接块的一端与外部电路板形成板对板结构的焊接。

优选的，所述第一连接块和第二连接块为均布排列在所述PCB板上的信号金手指。

优选的，还包括包覆于所述基座上的金属外壳，所述金属外壳设置有连接所述PCB板的接地弹片。

优选的，所述接地弹片抵压设置在所述PCB板上。

本实用新型的有益效果是：

(1)、本实用新型提供的一种网络端口中，通过在内芯件和所述基座上设置有用于使所述PCB板对接外部电路板的沉板安装结构，以及在内芯件的安装部上水平安装有PCB板，所述基座借助所述安装结构水平沉陷固定于外部电路板上，降低了整体安装高度，同时也使得所述PCB板夹持于内芯件与外部电路板之间，形成板对板结构的连接，与传统使用端子与外部电路板连接相比，一方面，省去了端子模具及端子电镀、成型等工序，简化制程，节约成本，提高生产效率；另一方面，传统产品易出现PIN针歪斜及高低不一致等现象，采用板对板结构，避免了传统结构贴片焊接客户PCB时的平整度及针位度不良，使产品品质得到更好的保证。

(2)本实用新型提供的一种网络端口中，所述内部端子与PCB板连接采用贴片结构形式连接，其内部端子的连接脚从端子槽延伸出来后与所述PCB板保持了水平的连接关系，可满足自动化焊接制程，生产效率高。其PCB板对应连接脚采用信号金手指，传导性能更可靠，抗氧化性强。

附图说明

图1为本实用新型的网络端口的结构示意图；

图2为本实用新型的网络端口的内部的结构示意图；

图3为本实用新型的内芯件和PCB板的结构示意图；

图4为图3所示的PCB板的结构示意图；

图5为本实用新型的网络端口的侧视角度的结构示意图。

附图标记说明：

1-内芯件，11-连接部，111-端子槽，12-安装部，121-定位轴，122-安装边，13-沉板，2-内芯端子，3-基座；4-PCB板，41-第一连接块，5-金属外壳，51-接地弹片。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步说明：

实施例1

本实用新型提供如图1-5所示的一种网络端口，包括基座3、内芯端子2、PCB板4，所述基座3内形成有容置空间；所述内芯端子2包括弯斜的导电端，和由该导电端延伸弯折的引脚端；所述PCB板4的一端设置有若干第一连接块41，所述第一连接块41与所述引脚端以贴片结构连接，其另一端设有与外部电路板连接的第二连接块。

还包括内芯件1，所述内芯件1可拆卸的连接于所述基座3的容置空间内，所述内芯件1和所述基座3上设置有用于使所述PCB板4对接外部电路板的沉板安装结构，所述基座3借助所述安装结构水平沉陷固定于外部电路板上。

以上实施方式是本实施例的核心技术方案，通过在内芯件1和所述基座3上设置有用于使所述PCB板对接外部电路板的沉板安装结构，所述基座3借助所述安装结构水平沉陷固定于外部电路板上，降低了整体安装高度，同时内芯件的安装部一端也水平架设于外部电路板上，使得所述PCB板4夹持于内芯件1与外部电路板之间，形成PCB板与外部电路板的板对板结构的连接，与传统使用端子连接与外部电路板相比，一方面，省去了端子模具及端子电镀、成型等工序，简化制程，节约成本，提高生产效率；另一方面，传统产品易出现PIN针歪斜及高低不一致等现象，采用板对板结构，避免了传统结构贴片焊接客户PCB时的平整度及针位度不良，使产品品质得到更好的保证。

以下结合图1-4对本实施例中沉板安装结构进行详细说明：

所述内芯件包括连接部11和安装部12；所述沉板安装结构包括相连设置于所述连接部11和安装部12之间的沉板13，所述连接部11和安装部12分别连接在所述沉板13的两端。所述PCB板4设置于所述安装部12上并夹持于所述安装部12和外部电路板之间。需要说明的是，本实施例中的安装部12内部形成镂空的容置空间，可对安装于所述安装部12下方的PCB 板4提供设计空间，用于安装滤波器一类电磁元件，其中安装部位12于基座3容置空间的后端，而所述沉板13的高度刚好为基座的沉降深度，从而在基座以沉板式固定于外部电路板上的同时，所述安装部架设于外部电路板的上方，这种结构位置配合灵巧，有效的降低的连接器的安装高度，缩小体积。

作为优选的实施方式，所述安装部12包括两侧水平设置的安装边122，和横向设置于所述安装边间的连接板，以及设置在所述连接板上的定位轴121。进一步的，所述安装边122成型有适于容纳所述PCB板4的凹口，所述PCB板4设置有连接所述定位轴的连接孔，并借助所述凹口和定位轴121水平可拆卸的连接于所述安装部上。这样就为所述PCB板4提供了一个固定位置，且防止发生位置偏移，使其与安装部12的底面形成水平面。结合图2和图3说明本实施例中PCB板4与外部电路板的板对板连接结构的形成，先由所述PCB板4水平安装于安装部12上，然后内芯件1安装于基座3内，所述基座3通过沉板安装结构水平沉陷与外部电路板上，所述安装部12设置在沉板13的上端，在位置配合上使得所述安装部12水平铺设与外部电路板上，从而所述PCB板4借助所述安装部12水平连接于外部电路板上，以形成板对板结构连接。作为一种优选，相应的外部电路板可为与PCB板适配的固定，可相应设置轴孔用于定位轴连接固定。

如图3所示，所述连接部11上设置有安装所述内芯端子2的端子槽111，所述端子槽111由所述连接部11延伸至所述安装部12上，所述安装部12上的端子槽111与所述PCB板4水平对齐。优选的，所述导电端设置于所述连接部11的端子槽内，所述引脚端沿所述端子槽111贯穿所述连接部并延伸至所述安装部12内，这种结构设置，其内部端子的连接脚从端子槽延伸出来后与所述PCB板保持了水平的连接关系，从而满足所述内部端子与PCB板连接采用贴片结构形式连接，连接方式简单，可满足自动化焊接制程，提高生产效率。

作为优选的实施方式，所述PCB板4上的第一连接块41与所述引脚端相互竖直贴合连接，其设置有第二连接块的一端与外部电路板形成板对板结构的焊接，在本实施例中，第二连接块在PCB板上相对于第一连接块41的另一端的另一面设置，构成PCB板与外部电路板上下方向板对板结构的信号传输或电连接。如图4所示，所述第一连接块41和第二连接块为均布排列在所述PCB板上的信号金手指。所述信号金手指为由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。本实施例中的“金手指”采用在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，具有极强抗氧化性，而且传导性也很强，可保证网络端口的传输性能。

如图5所示，还包括包覆于所述基座3上的金属外壳5，所述金属外壳5设置有连接所述PCB板4的接地弹片51；所述接地弹片51抵压设置在所述PCB板4上。在结构连接上，所述PCB板受到接地弹片51的抵压可以使其与外部电路板保持相对的固定，另外，具有接通的接地导电功能，不需要再另外焊接接地线路，节约成本。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。