本实用新型实施例涉及电子设备技术领域,特别涉及一种喇叭模组及移动终端。
背景技术:
目前,手机、平板电脑等移动终端中都安装有喇叭模组,喇叭模组占用着移动终端内部有限的结构空间,然而它又是移动终端中不可缺少的部分,因此,如何将喇叭模组所属的空间最大利用化是设计者需要考虑的问题之一。
现有的移动终端,例如手机中,喇叭模组包括塑料音腔以及容置在塑料音腔中的喇叭本体。天线柔性电路板FPC避开喇叭本体对应的塑料音腔区域以实现走线,防止天线FPC受到信号干扰。
在实现本实用新型的过程中,发明人发现现有技术至少存在如下问题:天线FPC避开喇叭本体对应的塑料音腔区域走线时,使得天线FPC的走线空间非常紧张,并且使应用该喇叭模组的移动终端的其他电子元件的摆件空间非常紧张,不利于其他电子元件的灵活排布。
技术实现要素:
本实用新型实施例的目的在于提供一种喇叭模组及移动终端,将喇叭模组中的导电音腔作为平面倒F天线,节省了内部结构空间,有利于其他电子元件的灵活排布。
为解决上述技术问题,本实用新型实施例提供了一种喇叭模组,包括:导电音腔以及容置在所述导电音腔中的喇叭本体;所述导电音腔具有信号输入端、第一接地端以及至少一第二接地端;其中,所述信号输入端、所述第一接地端以及所述第二接地端分别用于连接至天线的馈电脚、第一馈地脚以及第二馈地脚。
本实用新型实施例还提供了一种移动终端,包括:电路板、金属件以及上述的喇叭模组;所述电路板上具有天线的馈电脚、第一馈地脚以及至少一第二馈地脚;所述信号输入端连接于所述馈电脚、所述第一接地端连接于所述第一馈地脚、所述第二接地端连接于所述第二馈地脚;所述喇叭本体的信号线连接至所述电路板的喇叭信号端,所述金属件遮盖所述信号线。
本实用新型实施例相对于现有技术而言,提供的喇叭模组包括导电音腔,且导电音腔的信号输入端、第一接地端以及至少一第二接地端分别用于连接至天线的馈电脚、第一馈地脚以及第二馈地脚;即,将导电音腔本体作为平面倒F天线,而无需如现有的天线走线还需避开喇叭本体对应的音腔区域,节省了内部结构空间,有利于其他电子元件的灵活排布。
另外,导电音腔包括第一金属壳体与第二金属壳体;所述第一金属壳体与所述第二金属壳体结合形成所述导电音腔;即,导电音腔为金属结构,提供了导电音腔的一种结构形式。
另外,导电音腔包括塑料本体与导电外层;所述导电外层包覆所述塑料本体的外表面;提供了导电音腔的另外一种结构形式。
另外,导电外层为金属涂层或者金属壳体;提供了导电外层的两种类型,保证了本实用新型的可行性。
另外,移动终端还包括至少一切换开关,所述第二接地端通过所述切换开关连接于所述第二馈地脚。切换开关可以调节天线的有效频率带宽,以满足不同应用需要。
另外,切换开关为单刀多掷开关;提供了切换开关的一种类型,拓宽了本实用新型的应用场景。
另外,第一接地端通过所述金属件连接于所述第一馈地脚。
另外,金属件由所述导电音腔延伸出来;或者,所述金属件由所述第一馈地脚延伸出来;提供了金属件的两种结构形式,
另外,移动终端包括手机;提供了移动终端的一种类型,拓宽了本实用新型的应用场景。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据第一实施方式的喇叭模组的示意图;
图2是根据第三实施方式的移动终端的剖面图;
图3是根据第四实施方式的移动终端的剖面图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本实用新型各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
本实用新型的第一实施方式涉及一种喇叭模组,如图1所示,喇叭模组包括:导电音腔1以及容置在导电音腔1中的喇叭本体。
本实施方式中,导电音腔1具有信号输入端11、第一接地端12以及至少一第二接地端13。信号输入端11、第一接地端12以及第二接地端13分别用于连接至天线的馈电脚、第一馈地脚以及第二馈地脚。
其中,导电音腔1包括第一金属壳体与第二金属壳体。第一金属壳体与第二金属壳体结合形成导电音腔1;即,导电音腔1为金属结构,提供了导电音腔1的一种结构形式,然而实际中不限于此。
需要说明的是,本实施方式对第二接地端13的数目不作任何限制,图1中仅示例出了两个第二接地端13,然而,实际中不限于此。
本实用新型实施例相对于现有技术而言,提供的喇叭模组包括导电音腔1,且导电音腔1的信号输入端11、第一接地端12以及至少一第二接地端13分别用于连接至天线的馈电脚、第一馈地脚以及第二馈地脚;即,将导电音腔1作为平面倒F天线,而无需如现有的天线走线且还需避开喇叭本体对应的音腔区域,节省了内部结构空间,有利于其他电子元件的灵活排布。
本实用新型的第二实施方式涉及一种喇叭模组。第二实施方式与第一实施方式大致相同,主要区别之处在于:在第一实施方式中,导电音腔包括第一金属壳体与第二金属壳体。而在本实用新型第二实施方式中,导电音腔包括塑料本体与导电外层。
本实施方式中,导电外层包覆塑料本体的外表面。
其中,导电外层为金属涂层或者金属壳体;本实施方式提供了导电外层的两种类型,保证了本实用新型的可行性。
本实用新型实施例相对于第一实施方式而言,导电音腔包括塑料本体与导电外层,即,在现有的塑料本体的外表面,包覆导电外层,提供了导电音腔的金属结构的另外一种结构形式,可供设计者选择。
本实用新型第三实施方式涉及一种移动终端,移动终端包括手机。如图2所示,移动终端包括:电路板2、金属件3以及第一实施方式或第二实施方式的喇叭模组1。
本实施方式中,电路板2上具有天线的馈电脚21、第一馈地脚22以及至少一第二馈地脚23。信号输入端11连接于馈电脚21、第一接地端12连接于第一馈地脚22、第二接地端13连接于第二馈地脚13。喇叭本体的信号线连接至电路板2的喇叭信号端,金属件3遮盖信号线。
本实施方式中,信号输入端11通过露铜连接于馈电脚21,第一接地端12通过金属件3连接于第一馈地脚22,实际上,第二接地端13也可以通过金属件3连接于第二馈地脚23,然实际中不限于此,本实施方式对各端之间的连接结构不作任何限制。
本实施方式中,金属件3由导电音腔1延伸出来;或者,金属件3由第一馈地脚22延伸出来;提供了金属件3的两种结构形式,然本实施方式对金属件3的具体结构形式不作任何限制,可根据实际情况具体设置。
需要说明的是,本实施方式中第二馈地脚23的数目与第二接地端13的数目相对应。
本实用新型实施例相对于现有技术而言,移动终端包括本实用新型第一实施方式或第二实施方式的喇叭模组,节省了移动终端的内部结构空间,使的移动终端中其他电子元件可以灵活排布(例如电池可以做的更大一些)。
本实用新型第四实施方式涉及一种移动终端。第四实施方式在第三实施方式的基础上作出改进,主要改进之处在于:如图3所示,在本实用新型第四实施方式中,移动终端还包括至少一切换开关4。
本实施方式中,第二接地端通过切换开关4连接于第二馈地脚23。
其中,切换开关4为单刀多掷开关,例如为单刀双掷开关(如图3所示,然实际中不限于此)。具体的,单刀多掷开关的多个输入端连接于电路板2的多个第二馈地脚23,单刀多掷开关的一个输出端连接于导电音腔1的第二接地端13。或者,单刀多掷开关的多个输入端连接于导电音腔1的多个第二接地端13,单刀多掷开关的一个输出端连接于电路板2的第二馈地脚23;本实施方式对单刀多掷开关的多个输入端以及输出端的具体连接位置不作任何限制,可根据实际情况具体设置。
本实施方式中,切换开关4的数目与第二馈地脚23数目相对应,本实施方式对切换开关4的数目不作任何限制,可根据实际情况具体设置。
本实用新型实施例相对于第三实施方式而言,移动终端包括切换开关4,且第二接地端13通过切换开关4连接于第二馈地脚23;即,通过切换开关4有效调节频率带宽。
本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本实用新型的精神和范围。