一种新型的微型静电抑制器的制作方法

本实用新型涉及静电抑制器领域,尤其是一种新型的微型静电抑制器。

背景技术：

静电是一种存在于物体表面、反映其正负电荷在局部范围内失去平衡的现象，它主要通过物质的接触与分离、静电感应、介质极化以及带电微粒附着等物理过程产生，表现为电压较高，持续时间很短，释放能量不强等特点。随着电子元器件技术的发展，静电对元器件应用所造成的危害越来越明显。引入静电保护元件的目的就是要避免工作电路成为静电放电的通路而遭到损害，该元件不仅要能够吸收静电电流，箝位工作电路的电压，防止其由于电压过载而受损，还要能在静电发生时快速响应，在保护电路的同时，自身结构也不能被损坏。静电保护已经成为过压保护设计时需考虑的重要因素。

不断提升的安全意识推动并扩大了过流过压保护产品的发展，在产品设计时，不仅要保证整机电路的性能要求，更是要注重它们的安全特性。电子系统经常会受到外界因素干扰，例如通断感性负载或启停大功率负载、线路故障、雷电等引起瞬时过电压或过电流现象，它们对于电子系统的安全工作有严重危害，轻则导致设备故障，信号中断；重则导致设备及电缆烧毁，危及操作人员的安全，酿成严重事故。所以一般需要设计抗浪涌保护器件用以对电子设备和输电线路进行过压、过流两个方面的保护。传统的过流保护需要在电路中串联熔断器结构，利用过载电流引起金属熔体发热熔化而断开电路；同样，传统的过压保护以分流方式并联过压保护元件来实现，一般将浪涌电压与大地短接，使浪涌电流分流入地，达到削弱和消除过电压、过电流的目的，从而起到保护电子设备安全运行的作用。但这些分立的过流及过压保护器件除了保护功能单一外，还存在有很多缺陷，如响应速度较慢，可靠性及稳定性差等；另一方面，随着电子设备功能的不断增强，其内部元器件的密度也在不断上升，从而要求具有相同工作电流、电压和耐流等级的元器件能够进一步减小其尺寸。目前保护元件市场正趋于模块化、小型化、大功率化以及过压过流一体化的发展方向。

美国专利US7660096B2中提出在一个器件中集成PPTC热敏电阻和金属氧化物MOV压敏电阻技术，从而减少了电路板的空间需求和器件数，可以满足对电话通信设备中包括雷击、静电放电、设备接触电源线和交流线路感应等破坏的保护，有助于在过电流事件中对电流进行限制，并具有过电压箝制能力；在故障条件排除并接通电源后，又可以进行复位，通信设备可继续运行；但由于此类产品为三端引脚形式结构，无法满足表面焊接的需求，且产品体积较大，在应用上无明显优势。美国专利US6636404B1、US6982859B1中提出了一种在熔断器外壳瓷管表面形成一层压敏功能相，并采用邦定工艺与熔断器一端电极相连，在瓷管中部形成侧面电极，从而将过压保护与过流保护包封到一个元件中，该种产品设计较简单，但批量连续生产实现困难，且成本较高。

因此，对于上述问题有必要提出一种新型的微型静电抑制器。

技术实现要素：

针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种新型的微型静电抑制器。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种新型的微型静电抑制器，包括本体部，所述本体部外侧的左右两侧分别设置有第一端电极和第二端电极，所述本体部外侧的中间位置绕有一层第一保护层，所述本体部的内部中心位置设置有陶瓷基板，所述陶瓷基板的中间位置外侧设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层的外侧设置有一层第二绝缘层，所述陶瓷基板的左右两侧端分别设置有第一镀锡层和第二镀锡层，所述第一镀锡层的四周外侧连接有第一镀镍层，所述第二镀锡层的四周外侧连接有第二镀镍层，所述第一镀锡层与第一端电极之间连接有若干个间隔分布的第一内电极，所述第二镀锡层与第二端电极之间连接有若干个间隔分布的第二内电极。

优选地，所述第二绝缘层的中间部位与第一保护层之间设置有第二保护层，所述第二绝缘层的左侧部与第一镀镍层之间设置有第一隔电层，所述第二绝缘层的右侧部与第二镀镍层之间设置有第二隔电层。

优选地，相邻两个所述第一内电极之间填充有第三隔电层，相邻两个所述第二内电极之间填充有第四隔电层。

优选地，所述第一保护层采用机硅树脂浆料制成，所述第二保护层采用环氧树脂浆料制成。

优选地，所述陶瓷基板的外表面镀有一层氧化铝，所述第一隔电层、第二隔电层、第三隔电层和第四隔电层均采用玻璃浆料制成。

由于采用上述技术方案，本实用新型有益效果：容量大、漏电流小、触发电压低、稳定性好、响应速度快、具有过流过压双重保护功能，对电路安全保护的可靠程度高。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的结构截面示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1并结合图2所示，一种新型的微型静电抑制器，包括本体部1，所述本体部1外侧的左右两侧分别设置有第一端电极2和第二端电极3，所述本体部1外侧的中间位置绕有一层第一保护层4，所述本体部1的内部中心位置设置有陶瓷基板5，所述陶瓷基板5的中间位置外侧设置有第一绝缘层6，所述第一绝缘层6的外侧设置有一层第二绝缘层7，所述陶瓷基板5的左右两侧端分别设置有第一镀锡层8和第二镀锡层9，所述第一镀锡层8的四周外侧连接有第一镀镍层10，所述第二镀锡层9的四周外侧连接有第二镀镍层11，所述第一镀锡层8与第一端电极2之间连接有若干个间隔分布的第一内电极12，所述第二镀锡层9与第二端电极3之间连接有若干个间隔分布的第二内电极13。

进一步的，所述第二绝缘层7的中间部位与第一保护层4之间设置有第二保护层18，所述第二绝缘层7的左侧部与第一镀镍层10之间设置有第一隔电层16，所述第二绝缘层7的右侧部与第二镀镍层11之间设置有第二隔电层17，相邻两个所述第一内电极12之间填充有第三隔电层14，相邻两个所述第二内电极13之间填充有第四隔电层15。

进一步的，所述第一保护层4采用机硅树脂浆料制成，所述第二保护层18采用环氧树脂浆料制成，所述陶瓷基板5的外表面镀有一层氧化铝，所述第一隔电层116、第二隔电层17、第三隔电层14和第四隔电层15均采用玻璃浆料制成。

本实用新型有益效果：容量大、漏电流小、触发电压低、稳定性好、响应速度快、具有过流过压双重保护功能，对电路安全保护的可靠程度高。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。