移动终端的天线装置及移动终端的制作方法

文档序号:11054638阅读:340来源:国知局
移动终端的天线装置及移动终端的制造方法

本申请涉及移动终端技术领域,尤其涉及一种移动终端的天线装置及移动终端。



背景技术:

越来越多的移动终端已经配备了指纹感测模组,指纹感测模组通常由金属装饰圈和指纹芯片组成,金属装饰圈仅起到了装饰作用。而移动终端的通信性能由其内置的天线决定,目前的移动终端存在着频段较窄的问题,若需要扩宽频段,则需要在移动终端内再增加天线数量,如此增加了移动终端的设计成本。



技术实现要素:

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此,本申请的第一个目的在于提出一种移动终端的天线装置,该移动终端的天线装置将指纹感测模组上的金属装饰圈作为天线的一部分,保留了金属装饰圈的装饰作用,同时扩宽了移动终端的工作频段宽度,提高了移动终端的通信性能。

本申请的第二个目的在于提出一种移动终端。

为达上述目的,本申请第一方面实施例提出了一种移动终端的天线装置,包括设置于移动终端上的指纹感测模组,以及位于移动终端内的主板电路和天线匹配电路;指纹感测模组包括有金属装饰圈,主板电路上设有天线馈电点,天线匹配电路与天线馈电点电连接,天线匹配电路与指纹感测模组的金属装饰圈电连接。

本申请实施例的移动终端的天线装置,通过移动终端上的指纹感测模组上的金属装饰圈与移动终端内的天线匹配电路电连接,而天线匹配电路通过主板电路上的天线馈电点电连接,如此,将金属装饰圈作为天线的一部分,使得金属装饰圈保留了其装饰作用的同时,也不影响移动终端的天线性能,反而扩宽了移动终端的天线工作频段,提高了整个移动终端的通信性能。

在本申请的某些实施例中,进一步的,金属装饰圈的形状为圆形、方形、菱形、三角形和椭圆形中的一种。

在本申请的某些实施例中,进一步的,金属装饰圈与天线匹配电路通过第一金属弹片电连接。

在本申请的某些实施例中,进一步的,金属装饰圈与第一金属弹片的一端焊接在一起,天线匹配电路与第一金属弹片的另一端焊接在一起;

或者,金属装饰圈与第一金属弹片的一端通过导电胶粘接在一起,天线匹配电路与第一金属弹片的另一端通过导电胶粘接在一起。

在本申请的某些实施例中,进一步的,天线匹配电路与主板电路通过第二金属弹片电连接。

在本申请的某些实施例中,进一步的,天线匹配电路与第二金属弹片的一端焊接在一起,主板电路与第二金属弹片的另一端焊接在一起;

或者,天线匹配电路与第二金属弹片的一端通过导电胶粘接在一起,主板电路与第二金属弹片的另一端通过导电胶粘接在一起。

为达上述目的,本申请第二方面实施例提出了一种移动终端,包括壳体和显示屏,在壳体中设置有如第一方面实施例的移动终端的天线装置。

本申请实施例的移动终端,包括了上述的移动终端的天线装置,该天线装置通过移动终端上的指纹感测模组上的金属装饰圈与移动终端内的天线匹配电路电连接,而天线匹配电路通过主板电路上的天线馈电点电连接,如此,将金属装饰圈作为天线的一部分,使得金属装饰圈保留了其装饰作用的同时,也不影响移动终端的天线性能,反而扩宽了移动终端的天线工作频段,提高了整个移动终端的通信性能。

在本申请的某些实施例中,进一步的,壳体包括前壳和后壳,显示屏和指纹感测模组设置于前壳上。

在本申请的某些实施例中,进一步的,指纹感测模组的金属装饰圈的一部分凸出于前壳外表面,指纹感测模组的金属装饰圈的另一部分伸入前壳与后壳围成的内部空间内,并与天线匹配电路电连接。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:

图1是本申请一个实施例的移动终端的天线装置的结构示意图;

图2是本申请一个实施例的移动终端的天线装置安装在移动终端上的示意图;

图3是本申请一个实施例的移动终端的结构示意图。

附图标记:

10-指纹感测模组;

20-主板电路;

30-天线匹配电路;

101-金属装饰圈;

201-天线馈电点;

1000-壳体;

2000-显示屏;

1001-前壳;

1002-后壳。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例,实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

图1是本申请一个实施例的移动终端的天线装置的结构示意图。图2是本申请一个实施例的移动终端的天线装置安装在移动终端上的示意图。

本实施例提供一种移动终端的天线装置,该天线装置用于安装在移动终端上,本实施例中的移动终端可以为手机、平板电脑、可穿戴设备等。

具体的,如图1所示,本实施例的移动终端的天线装置,包括:设置于移动终端上的指纹感测模组10,以及位于移动终端内的主板电路20和天线匹配电路30;指纹感测模组10包括有金属装饰圈101,主板电路20上设有天线馈电点201,天线匹配电路30与天线馈电点201电连接,天线匹配电路30与指纹感测模组10的金属装饰圈101电连接。

如图2所示,本实施例中的指纹感测模组10可以设置在移动终端的显示屏所在的一侧上,即前壳1001上,以便于用户操作。指纹感测模组10可以包括有金属装饰圈101和指纹感测芯片102,整个金属装饰圈101可以围绕指纹感测芯片102设置,并可以一部分凸出于移动终端的前壳1001的外表面。金属装饰圈101一部分凸出于前壳1001外表面可以使得整个移动终端具有更好的触感。当然,金属装饰圈101也可以与前壳1002外表面平行,或者低于前壳1001外表面,可根据实际设计要求而选用。

整个金属装饰圈101的形状可以为圆形、方形、菱形、三角形和椭圆形中的一种,当然,本领域技术人员可以根据移动终端的外形设计需要而具体选择,在此,本实施例不做特别限定。

一般的,移动终端的主板电路20可包括:射频部分、逻辑部分、供电部分和界面部分。射频部分可以包括天线和频率合成器以及功率放大器,用于进行调制解调。逻辑部分包括CPU(Central Processing Unit,中央处理器)和软件存储器,用于控制整个移动终端的各个部分的逻辑工作。供电部分可以包括电源IC和供电管,把电池的分配到各个元件上,保证各个元件的正常工作。而界面部分用于与用户之间的操作和沟通:例如显示屏、指示灯等等。

主板电路20上的天线馈电点201用于接收发信机所发送的信号后通过天线将信号以电磁波的形式辐射出去。

移动终端的天线匹配电路30用于对移动终端的某些工作频段进行最优的阻抗匹配,以此提高辐射效率,提高天线性能,保证移动终端的通信性能较好。需要说明的是,为尽可能地提高天线的辐射效率,移动终端的天线需要与射频前端进行阻抗匹配,当移动终端工作在双频或多频方式下,由于天线匹配电路在不同的频段下具有不同的阻抗特征,共用的匹配网络需折衷多频段上的阻抗特性进行匹配。

本实施例的移动终端的天线装置,通过移动终端上的指纹感测模组上的金属装饰圈与移动终端内的天线匹配电路电连接,而天线匹配电路通过主板电路上的天线馈电点电连接,如此,将金属装饰圈作为天线的一部分,电磁波信号可以从金属装饰圈辐射出去,使得金属装饰圈保留了其装饰作用的同时,也不影响移动终端的天线性能,反而扩宽了移动终端的天线工作频段,提高了整个移动终端的通信性能。

在上述实施例中,进一步的,金属装饰圈101与天线匹配电路30可以通过第一金属弹片40电连接。

金属装饰圈101与第一金属弹片40的一端可以焊接在一起,天线匹配电路30与第一金属弹片40的另一端也可以焊接在一起;更进一步的,金属装饰圈101与金属片40可以焊接在一起,同样的,金属片40与天线匹配电路30也可以焊接在一起。焊接工艺能够保证金属装饰圈101、第一金属弹片40和天线匹配电路30之间的连接稳定,以此,进一步保证金属装饰圈101与天线匹配电路30之间的电连接性能的可靠性,提高天线性能。

或者,作为另外一种可选的方式,金属装饰圈101可以与第一金属弹片40的一端通过导电胶粘接在一起,天线匹配电路30与第一金属弹片40的另一端通过导电胶粘接在一起。采用导电胶粘接的方式工艺简单,易于操作,可提高生产效率,具体采用何种方式将金属装饰圈101与天线匹配电路30实现电连接,可以根据实际需要而具体选用,本实施例不做限定。

另外,类似的,天线匹配电路30与主板电路20之间可以通过第二金属弹片50电连接。天线匹配电路30与第二金属弹片50的一端焊接在一起,主板电路20与第二金属弹片50的另一端焊接在一起。或者,天线匹配电路30与第二金属弹片50的一端通过导电胶粘接在一起,主板电路20与第二金属弹片50的另一端通过导电胶粘接在一起。天线匹配电路30与主板电路20之间实现电连接的方式可以与天线匹配电路30与金属装饰圈101之间实现电连接的方式相同,对于其功能也相同,在此不再赘述。

另外,需要说明的是,在本申请实施例中,第一金属弹片40和第二金属弹片50的厚度可以均在0.15mm-0.2mm厚度范围内,由此,以尽量满足移动终端的轻薄化要求,提高用户体验。

图3是本申请一个实施例的移动终端的结构示意图。如图3所示,本实施例提供一种移动终端,包括壳体1000和显示屏2000,在壳体中设置有如上任一项的移动终端的天线装置。

在本实施例的移动终端中,壳体1000包括前壳1001和后壳1002,前壳1001与后壳1002之间可以围成供电子元器件容纳的空间。

显示屏2000和指纹感测模组10可以设置于前壳1001上。具体的,指纹感测模组10的金属装饰圈101的一部分可以凸出于前壳1001外表面,指纹感测模组10的金属装饰圈101的另一部分可以伸入前壳1001与后壳1002围成的内部空间内,并与天线匹配电路(图3未示出)电连接。

本实施例中的移动终端中的天线装置的结构与功能与上述实施例相同,在此,不再详细赘述。

本实施例的移动终端,包括了上述的移动终端的天线装置,该天线装置通过移动终端上的指纹感测模组上的金属装饰圈与移动终端内的天线匹配电路电连接,而天线匹配电路通过主板电路上的天线馈电点电连接,如此,将金属装饰圈作为天线的一部分,电磁波信号可以从金属装饰圈辐射出去,使得金属装饰圈保留了其装饰作用的同时,也不影响移动终端的天线性能,反而扩宽了移动终端的天线工作频段,能够提高整个移动终端的通信性能。

“本申请实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。尽管已经示出和描述了本申请的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

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