一种芯片吸笔头的制作方法

本实用新型涉及电子产品封装技术领域，特别涉及一种芯片吸笔头。

背景技术：

随着电子技术产业的迅速发展，电子产品封装变得更小、更薄、更轻，其内部封装的芯片和元器件尺寸也逐渐缩小，这使得小尺寸(甚至是极小尺寸)芯片和元器件得到广泛应用。

产品芯片组装时一般采用吸笔头进行芯片的拾取和放置，现有技术中的各种吸笔头在拾取和放置小尺寸芯片(面积小于0.5mm×0.5mm的芯片)时，均不同程度的存在一些问题，具体如下：

A)常规金属针管吸笔头，如图1所示，这类吸笔头1的针管为金属，针座为塑料或金属，目前能查到最小针管外直径为0.23mm(其中针管内直径为0.1mm)，可以对常用小尺寸芯片(目前能查到的最小尺寸芯片约为0.25mm×0.25mm)进行拾取和贴装。但由于该类吸笔头1金属针管01为较硬的金属材质，且针管端部02边缘存在锋利的棱角03和棱角04，所以使用该类吸笔头对小尺寸芯片进行拾取和贴装时易划伤芯片金属键合区。

B)吸盘式吸笔头，这类吸笔头顶部是一塑料吸盘，使用该吸盘拾取和放置芯片基本不会出现划伤，但该类吸笔头尺寸较大(目前能查到最小吸盘直径为3mm)，只能用于拾取和放置较大尺寸的芯片。

C)锥形塑料吸笔头，该类吸笔头下半部呈圆锥形，目前能查到的该类吸笔头最小顶部外直径为0.25mm(其中孔径为0.13mm)，可以对常用小尺寸芯片进行拾取和贴装，但由于该类吸笔头下半部呈圆锥形，尖端头部以上直径较大，若在显微镜下手工贴装小尺寸芯片时，针头可能会遮挡操作者视线，影响操作人员的拾取和贴装精度。且由于该类吸笔头尖端的塑料细且较软，吸笔头在进行大量芯片贴装后易出现磨损和堵塞的问题。

综上所述，如何解决小尺寸(极小尺寸)芯片拾取和贴装过程中，吸笔头易划伤芯片的问题，提升产品成品率和质量，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种芯片吸笔头，用于进行芯片和易划伤器件的拾取和贴装，尤其可以解决目前小尺寸芯片拾取和放置时易划伤的问题，提升产品成品率和质量。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种芯片吸笔头，包括针座和金属针管，所述金属针管位于所述针座上，所述金属针管的端头表面涂覆有派瑞林膜。

优选的，在上述的芯片吸笔头中，所述派瑞林膜在所述金属针管的端头端面形成光滑圆弧面。

优选的，在上述的芯片吸笔头中，所述派瑞林膜通过真空气相沉积工艺涂覆在所述芯片吸笔头的整个表面。

优选的，在上述的芯片吸笔头中，所述派瑞林膜的厚度大于5μm。

优选的，在上述的芯片吸笔头中，所述金属针管的内径大于0.1mm。

优选的，在上述的吸笔头中，所述真空气相沉积工艺是在室温下进行。

优选的，在上述的芯片吸笔头中，所述针座为塑料针座或金属针座。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的芯片吸笔头中，芯片吸笔头的端头表面光滑(其表面涂覆的派瑞林膜典型摩擦系数为0.3，与铁氟龙塑料相当)，表面涂覆膜层硬度适中，避免了芯片吸笔头的端头与芯片的刚性接触，因此，在进行芯片的拾取和放置时，芯片吸笔头不会划伤芯片，尤其可解决现有技术中贴装小尺寸(极小尺寸)芯片时，芯片吸笔头易划伤芯片的问题，提升了产品成品率和质量。且芯片吸笔头制作方法简单，成本低廉，可进行大批量制作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的一种芯片吸笔头的针管局部放大示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种芯片吸笔头的结构示意图；

图3为图2中A区域的局部放大示意图；

图4为图3中沿B-B方向的剖面示意图；

图5为本实用新型实施例提供的一种芯片吸笔头的芯片贴装图。

在图1-图5中，01为针管、02为针管端面、03为棱角、04为棱角；

1为芯片吸笔头、11为针座、12为金属针管、121为端头端面、122为内棱角、123为外棱角、13为派瑞林膜、2为吸笔管、3为芯片。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供了一种芯片吸笔头，在进行芯片拾取和贴装的过程中，能够防止划伤芯片，尤其可解决现有技术中贴装小尺寸(极小尺寸)芯片时，芯片吸笔头易划伤芯片的问题，提升了产品成品率和质量。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图2-图4，本实用新型实施例提供了一种芯片吸笔头1，包括针座11和金属针管12，金属针管12位于针座11上，其中，金属针管12的端头表面(包括端头的内表面、外表面和端面)均涂覆有派瑞林膜13。

如图3和图4所示，在本实施例中，优选地，派瑞林膜13在金属针管12的端头端面121形成光滑圆弧面，避免了金属针管12的端面与芯片3的刚性接触。

在本实施例中，派瑞林膜13通过真空气相沉积工艺涂覆在芯片吸笔头1的整个表面，即整个芯片吸笔头1，包括针座11和金属针管12，其内表面和外表面均涂覆有派瑞林膜13。具体地，将待涂覆的芯片吸笔头1放入派瑞林真空镀膜仪内，裂解的小尺寸派瑞林单体分子在高真空(典型的沉积压力小于10Pa)环境下可以很容易地扩散到任何微小的缝隙和孔洞内，沉积并聚合在待镀件表面。由于真空气相沉积形成的膜层具有均匀性、致密性的特点，因此派瑞林膜13可以均匀覆盖在芯片吸笔头1的所有内表面和外表面(包括内棱角122和外棱角123、缝隙甚至孔洞内壁)。进一步地，在表面张力的作用下，仅需涂覆极薄的膜层即可在金属针管12的端头端面121形成光滑圆滑弧面，对金属针管12的端头端面121的内棱角122和外棱角123形成良好的包裹，从而改变金属针管12的端头端面121形貌。

优选的，在本实施例中，派瑞林膜13的厚度大于5μm，更优选为5μm～10μm。研究表明，派瑞林膜13厚度大于0.3μm时即可形成致密无针孔的膜层，因此，本实施例中的派瑞林膜13的厚度完全能够达到使用要求。

在本实施例中，金属针座12的内径优选大于0.1mm。由于派瑞林膜13在金属针管12所有表面(包括内表面和外表面)镀涂的膜层厚度均匀，因此，不会出现涂覆膜厚度不均或局部过厚导致的金属针管12堵塞的问题。由于沉积的膜层厚度极薄(厚度为5μm到10μm之间)，因此，可以对极细的金属针管12进行膜层涂覆加工(理论上可以对内径为0.1mm及以下金属针管12进行涂覆)。

在本实施例中，由于派瑞林真空气相沉积工艺是在常温条件下进行，为了方便加工，降低制造成本，可以直接使用工业用点胶针头，通过真空气相沉积工艺在工业用点胶针头的所有表面涂覆派瑞林膜13。工业用点胶针头主要有两种，一种是由金属针座和金属针管12构成，另一种是由塑料针座和金属针管12构成。

现有的工业用点胶针头的金属针管12能查到的最小外直径为0.23mm(其中内径为0.1mm)，可用于拾取和放置尺寸大于0.23mm×0.23mm的芯片3(目前能查到的最小尺寸芯片3约为0.25mm×0.25mm)。因此，采用本实施例中的芯片吸笔头1基本可用于拾取和放置各种尺寸(包括常见小尺寸)的芯片3。

需要说明的是，进行本实用新型芯片吸笔头1制作时，可将工业用点胶针头悬挂于工装上或倒立平放在炉内，一次可完成大量工业用点胶针头的涂覆，方法简单，成本低廉。

实施例1

以尺寸为0.35mm×0.35mm的芯片3贴装为例，采用针座11为塑料针座、金属针管12为不锈钢的工业用点胶针头，金属针管12的内径为0.15mm，外径为0.3mm，工业用点胶针头表面涂覆派瑞林膜13的厚度为5μm。芯片吸笔头1制作完成后，将芯片吸笔头1安装到真空吸放台的吸笔管2上，组成芯片吸笔，使用芯片吸笔对芯片3进行拾取和放置。

实施例2

以尺寸为0.30mm×0.30mm的芯片3贴装为例，采用针座11为镀镍黄铜、金属针管12为304钢的工业用点胶针头，金属针管12内径为0.13mm，外径为0.26mm，工业用点胶针头表面涂覆派瑞林膜13的厚度为5μm。芯片吸笔头1制作完成后，将芯片吸笔头1安装到真空吸放台的吸笔管2上，组成芯片吸笔。使用芯片吸笔对芯片3进行拾取和放置。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。