天线组件及具备该天线组件的电子设备的制作方法

本实用新型涉及一种近场通信用的天线组件及具备该天线组件的电子设备。

背景技术：

以往，为了实现近场通信开发出了各种结构的近场通信用天线组件。例如专利文献1中记载的天线组件，如图9所示，该天线组件的线圈11(a1、a2)分别被配置在底板10的上下表面，并通过未图示的过孔导体相连接，通过采用该结构，使得线圈11(a1、a2)所产生的磁力线穿过开口部SL，进行磁耦合来实现通信。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平2015－211420号公报

技术实现要素：

实用新型所要解决的技术问题

图9是示出作为现有例的专利文献1中的天线组件的结构图，如该图所示，专利文献1所公开的近场通信天线组件中，底板10为PET树脂底板，14为磁性材料，15为金属体，底板10上缠绕天线线圈11(a1、a2),天线线圈11(11a1、11a2)相对于底板10的对侧面覆盖有金属层12A、12B。通过采用上述结构来延长通信距离。

然而，在专利文献1中，磁性材料14(如铁氧体)位于天线线圈11的下方，若在该近场通信天线组件旁布置电池，必然造成磁力线的缩小，占据磁力线的延伸的方向，从而产生缩小近场通信天线的通讯距离的问 题。

解决技术问题所采用的技术方案

为了解决上述问题，本实用新型所涉及的近场通信天线组件的特征在于，包括：构成所述天线组件的天线线圈的第一导体部和第二导体部；以及基板，所述基板的一个面搭载有所述第一导体部和所述第二导体部，并在所述第一导体部和所述第二导体部之间具有开口部，在所述第一导体部的所述基板侧具备第一阻挡部，所述第一阻挡部由屏蔽磁场的材料构成，在所述第二导体部的所述基板侧具备第一导磁部，所述第一导磁部的至少一部分由导磁材料构成。

实用新型效果

本实用新型为了解决现有近场通信天线组件中的上述问题而完成，其目的在于提供一种近场通信用的天线组件及具备该天线组件的便携式终端，能够增加有效磁通量密度，增加耦合系数，从而延长近场通信感应距离，提高通信距离。

附图说明

图1是本实用新型实施方式1所涉及的天线组件的俯视图。

图2是示出本实用新型实施方式1所涉及的天线组件的剖面的剖视图。

图3是示出增加第1阻挡部D1之前与之后的对比图。

图4(a)～(f)是表示阻挡部的形状的示例的图。

图5是示出本实用新型实施方式2所涉及的天线组件的剖面的剖视图。

图6是示出本实用新型实施方式3所涉及的天线组件的剖面的剖视图。

图7是示出本实用新型实施方式4所涉及的天线组件的剖面的剖视图。

图8是示出增加PCB板及导体之前与之后的对比图。

图9是示出现有例的天线组件的结构图。

具体实施方式

实施方式1.

如图1所示，在基板10(对应权利要求中的基板)配载有螺旋状的线圈导体CW。其中所述基板10优选为可挠基板。此外，在基板10所搭载的线圈导体CW的卷绕中心部具备开口AP(对应权利要求中的开口部)。线圈导体CW由第1导体部11和第2导体部12(对应权利要求中的第一导体部和第二导体部)构成，其被配置成夹着开口AP而对置，以构成该天线组件的天线线圈。

如图2所示的，在第1导体部11的基板10侧(附图中为下侧)具备第1阻挡部D1(对应权利要求中的第一阻挡部)，该第1阻挡部D1由屏蔽磁场的材料构成，而在第2导体部12的基板10侧(附图中为下侧)具备第1导磁部S1(对应权利要求中的第一导磁部)，该第1导磁部S1的一部分由例如铁氧体等导磁材料构成，其它部分可以是树脂材料、也可以不填充、或其它对磁场没有干扰作用的支撑材料构成。

如上所述，通过在第1导体部11处增加第1阻挡部D1，如图3所示，能够使得第1导体部11处原本从开口AP漏出的部分磁力线因该阻挡部而发生偏折，并向开口AP穿过。另外，由于第1导磁部S1的配置，如图2中的磁力线MF所示，使得磁力线会尽可能多得被引导穿过该第1导磁部S1。由此，通过设置第1阻挡部D1、第1导磁部S1能够增加开口AP中的磁通量密度，增加耦合系数，从而延长近场通信感应距离。

另外，关于第1阻挡部D1的形状，参照图4，图中直线x为基板10的中轴线，即基板10关于该直线x左右对称。第1阻挡部D1的形状可以是如图4(a)所示那样的矩形，如图4(b)、(c)所示那样的C字形，或者如图4(d)、(e)所示那样的L字形，或者如图4(f)所示那样伸出基板端部的形状，只要是至少将第1导体部11的一部分覆盖，而不将开口AP覆盖的形状即可，上述图4(a)～(f)的形状可以进行适当组合或变形，且并不限于图4中的形状。

以上，以第1导体部11具备第1阻挡部D1的情况为例进行了说明。当 然，也可以在第2导体部12的上侧具备阻挡部而第1导体部11不具备阻挡部，同样，也可以在第1导体部11的上侧具备导磁部而第2导体部12不具备导磁部。

实施方式2.

如图5所示，本实施方式2所涉及的天线组件1A与实施方式1所涉及的天线组件1的不同点仅在于，增加了第2阻挡部D2(对应权利要求中的第二阻挡部)。第2阻挡部D2的材料为金属等屏蔽磁场的材料，可以与第1阻挡部D1相同，也可以不同。此外，关于该第2阻挡部D2的形状，与第1阻挡部D1相同，可以是如图4(a)所示那样的矩形，如图4(b)、(c)所示那样的C字形，或者如图4(d)、(e)所示那样的L字形，只要是至少将第2导体部12的一部分覆盖，而不将开口AP覆盖的形状即可，并不限于图4中的形状。

通过在第2导体部12处增加第2阻挡部D2，与第1阻挡部D1相同，能够使得第2导体部12处原本从开口AP漏出的部分磁力线因该阻挡部而发生偏折，并向开口AP穿过由此，由此，能够进一步增加开口AP中的磁通量密度，增加耦合系数，从而延长近场通信感应距离。

实施方式3.

如图6所示，本实施方式3所涉及的天线组件1B与实施方式2所涉及的天线组件1A的不同点仅在于，增加了第2导磁部S2(对应权利要求中的第二导磁部)，第2导磁部S2与第1导磁部S1相同，其一部分由例如铁氧体等导磁材料构成，其它部分可以是树脂材料、也可以不填充、或其它对磁场没有干扰作用的支撑材料构成。此外，第1导磁部S1与第2导磁部S2可通过柔性树脂等对磁场不产生干扰的材料连接，也可以由一整块铁氧体等材料来构成第1导磁部S1与第2导磁部S2。

通过设置该第2导磁部S2，使得磁力线会尽可能多得被引导穿过该第2导磁部S2，由此，能够进一步增加开口AP中的磁通量密度，增加耦合系数，从而延长近场通信感应距离。

实施方式4.

如图7所示，本实施方式4所涉及的天线组件1C与实施方式3所涉及的天线组件1B的不同点仅在于，将第1阻挡部搭载于PCB板13，并在第2导磁部S2的侧面配置第3阻挡部14(对应权利要求书中的第三阻挡部)，且该第3阻挡部14的顶部高于第2导磁部S2的顶部。该第3阻挡部14可以为电池。此外，第3阻挡部14的剖面形状可以为矩形，也可以为如图7所示那样，具有凹进部将部分PCB板13及天线组件1C包围的形状，也可以为山字形等与第1阻挡部11相连的形状。如图8所示，由于该PCB板13与第3阻挡部14的阻挡，使得部分泄漏在整个线圈外侧的磁力线穿过开口AP，从而增加了导磁部中的磁通量，由此，能够进一步增加开口AP中的磁通量密度，增加耦合系数，从而延长近场通信感应距离。

更优选为，如图7所示，第3阻挡部14的一部分位于第1导体部的上方，且第3阻挡部14的下侧比第2导磁部S2要高或与其紧贴，并且在长度方向上长于导体部分的长度，从而能够更有效地阻挡部分泄漏在整个线圈外侧的磁力线，并使其穿过开口AP。

另外，上述实施方式中，第1导体部11和第2导体部12在基板10的厚度方向上位于不重叠的位置，而第1导磁部S1与第2导磁部S1在基板10的厚度方向上位于重叠的位置。但也可以使得第1导体部11和第2导体部12在基板10的厚度方向上位于重叠的位置，第1导磁部S1与第2导磁部S1在基板10的厚度方向上位于不重叠的位置。

另外，本实用新型在其实用新型范围内可对实施方式进行适当变形、省略。

工业上的实用性

本实用新型所涉及的近场通信用的天线组件以及具备该天线组件的天线装置能够广泛适用于进行近场通信的手机等便携式设备、个人电脑等各种电子设备中。

标号说明

1、1A、1B、1C：天线组件

10：基板

11：第1导体部

12：第2导体部

13：PCB板

14：第3阻挡部

AP：开口

x：轴线

D1：第1阻挡部

S1：第1导磁部

D2：第2阻挡部

S1：第2导磁部