本实用新型涉及电学领域,尤其涉及电气连接技术,特别是一种用于低压开关柜的静触头装置。
背景技术:
低压开关柜中,静触头装置在工作时的发热量远大于开关柜的其他导电部件,特别是大电流的开关柜,这一问题更加严重,这样会严重影响设备的安全运行。鉴于上述,亟待对现有的静触头装置进行散热结构改进。
技术实现要素:
本实用新型目的是克服现有技术中散热效果不佳的问题,提供一种新型的用于低压开关柜的静触头装置。
为了实现这一目的,本实用新型的技术方案如下:一种用于低压开关柜的静触头装置,包含有,
上静触头盒本体,其具有上本体底面,所述上本体底面为具有微孔结构的粗糙面;
上翅片基座,其结合于所述上静触头盒本体上,所述上翅片基座具有上基座顶面及上基座底面,所述上基座顶面与所述上本体底面相对,所述上基座底面上具有向下方向延伸的上翅片;
上室温液态金属片,其处于所述上本体底面及所述上基座顶面间;
下静触头盒本体,其处于所述上静触头盒本体的下方,所述下静触头盒本体具有下本体顶面,所述下本体顶面为具有微孔结构的粗糙面;
下翅片基座,其结合于所述下静触头盒本体上,所述下翅片基座具有下基座顶面及下基座底面,所述下基座底面与所述下本体顶面相对,所述下基座顶面上具有向上方向延伸的下翅片;
下室温液态金属片,其处于所述下本体顶面与所述下基座底面间;以及,
散热风扇,其处于所述上翅片基座与所述下翅片基座间,所述散热风扇的吹风方向系前后方向。
作为一种用于低压开关柜的静触头装置的优选方案,所述上静触头盒本体上有上结合孔,所述上翅片基座上有上被结合孔,藉由上固定连接件结合所述上结合孔与所述上被结合孔,使得所述上翅片基座结合于所述上静触头盒本体上;所述下静触头盒本体上有下结合孔,所述下翅片基座上有下被结合孔,藉由下固定连接件结合所述下结合孔与所述下被结合孔,使得所述下翅片基座结合于所述下静触头盒本体上。
作为一种用于低压开关柜的静触头装置的优选方案,所述上室温液态金属片及所述下室温液态金属片均采用在摄氏100度以下呈液态的金属或合金。
作为一种用于低压开关柜的静触头装置的优选方案,所述上基座顶面及所述下基座底面均为具有微孔结构的粗糙面。
与现有技术相比,本实用新型的优点至少在于:静触头装置工作时的发热量使得室温液态金属片呈现液态,该材料在液态时会渗透到静触头盒和翅片基座的微孔结构中且完全充盈,可将静触头装置的发热量快速被散热风扇的吹风带走。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体的实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
请参见图1,图中示出的是一种用于低压开关柜的静触头装置。其结构主要由上静触头盒本体1、上翅片基座3、上室温液态金属片2、下静触头盒本体4、下翅片基座6、下室温液态金属片5及散热风扇等7部件组成。
所述上静触头盒本体1具有上本体底面。所述上本体底面为具有微孔结构的粗糙面。
所述上翅片基座3结合于所述上静触头盒本体1上。所述上静触头盒本体1上有上结合孔,所述上翅片基座3上有上被结合孔,藉由上固定连接件结合所述上结合孔与所述上被结合孔,使得所述上翅片基座3结合于所述上静触头盒本体1上。所述上翅片基座3具有上基座顶面及上基座底面。所述上基座顶面为具有微孔结构的粗糙面。所述上基座顶面与所述上本体底面相对。所述上基座底面上具有向下方向延伸的上翅片。
所述上室温液态金属片2处于所述上本体底面及所述上基座顶面间。
所述下静触头盒本体4处于所述上静触头盒本体1的下方。所述下静触头盒本体4具有下本体顶面。所述下本体顶面为具有微孔结构的粗糙面。
所述下翅片基座6结合于所述下静触头盒本体4上。所述下静触头盒本体4上有下结合孔,所述下翅片基座6上有下被结合孔,藉由下固定连接件结合所述下结合孔与所述下被结合孔,使得所述下翅片基座6结合于所述下静触头盒本体4上。所述下翅片基座6具有下基座顶面及下基座底面。所述下基座底面均为具有微孔结构的粗糙面。所述下基座底面与所述下本体顶面相对。所述下基座顶面上具有向上方向延伸的下翅片。
所述下室温液态金属片5处于所述下本体顶面与所述下基座底面间。
所述散热风扇5处于所述上翅片基座3与所述下翅片基座6间。所述散热风扇5的吹风方向系前后方向。
其中,所述上室温液态金属片2及所述下室温液态金属片5均采用在摄氏100度以下呈液态的金属或合金。需要说明的是,所述室温液态金属片为市售产品,本实施例的重点在于将其引入于静触头装置的散热结构,而不在于对其的材料进行改进。
工作原理:静触头装置工作时的发热量使得室温液态金属片呈现液态,该材料在液态时会渗透到静触头盒和翅片基座的微孔结构中且完全充盈,可将静触头装置的发热量快速被散热风扇5的吹风带走。
以上仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。