一种双层陶瓷基片及其天线的制作方法

本实用新型涉及导航通信技术领域，尤其涉及一种双层陶瓷基片及其天线。

背景技术：

近年来，随着卫星通信技术的发展、卫星通信业务及卫星移动通信的迅猛增长，以往的微波较低频段已经变得拥挤不堪，因此卫星通信中开始使用Ku波段甚至Ka波段的通信以满足大信息量的需求。在某些特殊应用的领域如移动通信和导航通信等方面，要求天线具有隐蔽性好、机动性强的特点，而传统的天线尺寸大、机动性差、难以与载体共形、容易暴露目标等，已经不再适应现代卫星通信系统的需求。现代的卫星通信系统对天线提出了更高的要求，不仅要求天线小型化、重量轻、具有良好的隐蔽性和机动性，同时为了满足大容量通信的需求，要求天线具有双极化、多频性及带宽特性，而天线的特性与介质基片密切相关，因此选择合适的介质基片是设计出符合要求的天线的基础。

为了有效增加微带天线的Q值，展宽工作频带，需要尽可能选择介电常数较低、厚度较厚的介质基片；而对于馈电网络，选择较薄的基片将有效降低来自馈线的伪辐射，而且能增强介质对波的束缚作用，增大能量耦合效率。因此，在选取介质基片时根据具体应用首先要考虑基片的多个参数，如介电常数、介质厚度、损耗角正切等，其次要考虑介质基片的多种性质，如基片厚度的均匀性、基片随湿度和温度变化的稳定性、基片的抗化学性、拉伸强度及结构强度、柔韧性、抗冲击性、可粘合性等。

因此，有必要开发一种新的陶瓷基片和天线以满足现代通信技术的需求。

技术实现要素：

为克服现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种适用于多频段的双层陶瓷基片和天线。

为了解决背景技术中的技术问题，本实用新型提供了一种双层陶瓷基片，包括第一基片和第二基片，所述第一基片和第二基片均为正方形，所述第一基片与所述第二基片粘连在一起；所述第一基片具有第一通孔、第二通孔和第一切角，所述第一基片的边长为25±0.10mm，厚度为4-6mm；所述第二基片具有盲孔、第三通孔和第二切角，所述第一基片的边长为18±0.10mm，厚度为2-4mm。

进一步地，所述第一基片的中心与所述第二基片的中心在一条直线上。

进一步地，所述第一通孔、第二通孔、盲孔和第三通孔均设置于正方形的中垂线上。

进一步地，所述第一通孔与正方形中心的距离为1.5mm，所述第二通孔与正方形中心的距离为2.1mm；所述盲孔与正方形中心的距离为2.1mm，所述第三通孔与正方形中心的距离为1.5mm。

进一步地，所述第一通孔的圆心与所述第三通孔的圆心在一条直线上，所述第二通孔的圆心与所述盲孔的圆心在一条直线上。

进一步地，所述第一通孔与所述第二通孔的中心距离为3.6mm，所述盲孔与所述第三通孔的中心距离为3.6mm。

具体地，所述第一通孔的直径为2.4±0.01mm，所述第二通孔的直径为1.0±0.01mm；所述盲孔的直径为1.5±0.01mm，所述第三通孔的直径为1.0±0.01mm。

进一步地，所述第一切角与所述第二切角均至少有一个。

进一步地，所述第一切角为圆角或倒角，所述第二切角为圆角或倒角。

所述第一基片的介电常数为10-30，所述第二基片的介电常数为30-50，所述第一基片与所述第二基片的品质因子均大于30000。

本实用新型还公开了一种陶瓷天线，包括第一馈针、第二馈针、贴纸和双层陶瓷基片，所述双层陶瓷基片的正反面均设置有银镀层，所述第一馈针穿过第一通孔与第三通孔，所述第二馈针穿过第二通孔与盲孔，所述贴纸覆盖于所述双层陶瓷基片的反面银镀层之上。

进一步地，所述第一馈针与所述第二馈针的直径均小于所述第二通孔的直径。

本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型的双层陶瓷基片尺寸小、质量轻，可用于制作隐蔽性、机动性良好的小型天线；

(2)本实用新型的双层陶瓷基片可用于制作多频段天线，该天线可应用于GPS定位系统和北斗定位系统；

(3)本实用新型的双层陶瓷基片具有高品质因子，其制备的天线具备轻量化、小型化特点，可应用于穿戴设备和手持设备中。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

图1是本实用新型的实施例1中的双层陶瓷基片俯视图；

图2是本实用新型的实施例1中的第一基片俯视图；

图3是本实用新型的实施例1中的第二基片俯视图；

图4是本实用新型的陶瓷天线的仰视图；

图5是本实用新型的陶瓷天线的侧视图。

其中，图中附图标记对应为：1-第一基片，11-第一通孔，12-第二通孔，13-第一切角，2-第二基片，21-盲孔，22-第三通孔，23-第二切角，3-第一馈针，4-第二馈针，5-贴纸。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-3。如图所示，本实用新型公开了一种双层陶瓷基片，包括第一基片1和第二基片2，所述第一基片1和第二基片2均为正方形，所述第一基片1与所述第二基片2粘连在一起；所述第一基片1具有第一通孔11、第二通孔12和第一切角13，所述第一基片1的边长为25mm，厚度为4mm；所述第二基片2具有盲孔21、第三通孔22和第二切角23，所述第一基片1的边长为18mm，厚度为2mm。所述第一切角13有四个，均为圆角，所述第二切角23有四个，均为圆角，所述第一基片1的中心与所述第二基片2的中心在一条直线上。

所述第一通孔11、第二通孔12、盲孔21和第三通孔22均设置于正方形的中垂线上；所述第一通孔11与正方形中心的距离为1.5mm，所述第二通孔12与正方形中心的距离为2.1mm；所述盲孔21与正方形中心的距离为2.1mm，所述第三通孔22与正方形中心的距离为1.5mm；所述第一通孔11的圆心与所述第三通孔22的圆心在一条直线上，所述第二通孔12的圆心与所述盲孔21的圆心在一条直线上；

所述第一通孔11与所述第二通孔12的中心距离为3.6mm，所述盲孔21与所述第三通孔22的中心距离为3.6mm。所述第一通孔11的直径为2.4mm，所述第二通孔12的直径为1.0mm；所述盲孔21的直径为1.5mm，所述第三通孔22的直径为1.0mm。所述第一基片1的介电常数为10-30，所述第二基片2的介电常数为30-50，所述第一基片1与所述第二基片2的品质因子均大于30000。

实施例2

本实用新型公开了一种双层陶瓷基片，包括第一基片1和第二基片2，所述第一基片1和第二基片2均为正方形，所述第一基片1与所述第二基片2粘连在一起；所述第一基片1具有第一通孔11、第二通孔12和第一切角13，所述第一基片1的边长为25.10mm，厚度为6mm；所述第二基片2具有盲孔21、第三通孔22和第二切角23，所述第一基片1的边长为18.10mm，厚度为4mm。所述第一切角13有四个，均为圆角，所述第二切角23有四个，均为倒角，所述第一基片1的中心与所述第二基片2的中心在一条直线上。

所述第一通孔11、第二通孔12、盲孔21和第三通孔22均设置于正方形的中垂线上；所述第一通孔11与正方形中心的距离为1.5mm，所述第二通孔12与正方形中心的距离为2.1mm；所述盲孔21与正方形中心的距离为2.1mm，所述第三通孔22与正方形中心的距离为1.5mm；所述第一通孔11的圆心与所述第三通孔22的圆心在一条直线上，所述第二通孔12的圆心与所述盲孔21的圆心在一条直线上；

所述第一通孔11与所述第二通孔12的中心距离为3.6mm，所述盲孔21与所述第三通孔22的中心距离为3.6mm。所述第一通孔11的直径为2.41mm，所述第二通孔12的直径为1.01mm；所述盲孔21的直径为1.49mm，所述第三通孔22的直径为0.09mm。所述第一基片1的介电常数为10-30，所述第二基片2的介电常数为30-50，所述第一基片1与所述第二基片2的品质因子均大于30000。

实施例3

请参阅图4-5。如图所示，本实用新型公开了一种陶瓷天线，包括第一馈针3、第二馈针4、贴纸5和双层陶瓷基片，所述双层陶瓷基片的正反面均设置有银镀层，所述第一馈针3穿过第一通孔11与第三通孔22，所述第二馈针4穿过第二通孔12与盲孔21，所述贴纸5覆盖于所述双层陶瓷基片的反面银镀层之上；所述第一馈针3与所述第二馈针4的直径均小于所述第二通孔12的直径。

本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型的双层陶瓷基片尺寸小、质量轻，可用于制作隐蔽性、机动性良好的小型天线；

(2)本实用新型的双层陶瓷基片可用于制作多频段天线，该天线可应用于GPS定位系统和北斗定位系统；

(3)本实用新型的双层陶瓷基片具有高品质因子，其制备的天线具备轻量化、小型化特点，可应用于穿戴设备和手持设备中。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应该指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。