一种带膜剔除失效芯片的废芯粒收纳装置的制作方法

本实用新型涉及半导体器件芯粒的挑选装置技术领域，尤其是涉及芯粒切割后在蓝膜上去除打点废芯粒的装置。

背景技术：

目前，半导体器件芯粒基本以划片带膜、装盒或装瓶三种方式出货。划片带膜方式为将芯片切割后直接粘附在蓝膜上进行出货，后道封装通过自动摘片机将蓝膜上合格芯粒抓取后进行封装使用；装盒或装瓶方式基本类似，是在划片后将芯粒从蓝膜上剥离，再通过人工将打点的废芯粒剔除后进行装盒或装瓶，后道封装直接使用挑选后的合格芯粒进行封装使用。但少部分客户特殊封装工艺要求，既需要蓝膜形式加工，又需要将蓝膜上的废芯粒进行剔除，没有带膜剔除废芯粒的出货方式。整个行业，除封装厂的摘片机（专用设备）外，没有现成的、高效的方法可以从蓝膜上将废芯粒剔除。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种废芯粒收纳装置，其可以剔除带膜失效芯片，满足客户需要在烧结前芯粒全部正面朝上的特殊工艺要求，实现带膜剔除废芯粒的出货方式提供一种易操作、高效、低成本的操作装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案是一种带膜剔除失效芯片的废芯粒收纳装置，其特征在于包括真空装置，收纳容器，吸笔；所述收纳装置一端通过管道所述真空装置连接，另一端通过管道与吸笔连接；所述收纳装置与所述真空发生器之间设置有过滤装置，所述吸笔具有贯通的吸取通道，在所述吸笔的开口端端面处开设有凹槽，在所述凹槽两侧形成两个笔尖。

所述吸笔的开口端端面处的凹槽呈U型凹槽。

所述收纳装置包括容器，在所述容器上分别开设有与所述真空装置和吸笔连接的开口，所述过滤装置设置在与所述真空装置连接的开口处；在所述容器中设置有竖向隔板将所述容器内的上半部分隔为两个部分，位于所述隔板下方的所述容器内下部相通。

与所述真空装置及吸笔分别连接的所述容器上的两个开口分别位于所述容器靠近上端的位置处。

所述收纳装置的容器上设置密封用的可打开的盖子。

本实用新型的剔除失效芯片的废芯粒收纳装置，可以通过专门设计的吸笔头的两个笔尖挑起废芯粒，然后通过吸笔将废芯粒吸入之容器中。在容器中加装竖直的隔板，使气流流经容器时的通道变窄，提高真空吸力。使用本实用新型的废芯粒收纳装置，结构比较简单，操作方便，可以将需出货的带膜非芯片去除，保证客户需求。

附图说明

图1，本实用新型结构示意图。

图2，本实用新型废芯粒的收纳装置结构示意图。

具体实施方式

针对上述技术方案，现举一较佳实施例并结合图示进行具体说明。本实用新型的带膜剔除失效芯片的废芯粒收纳装置，主要包括真空装置、容器及吸笔，参看图1至图2，其中。

真空装置1，一般采用真空泵。收纳装置2包括容器3。在容器3上面设置有可以打开的密封盖子。在容器3靠近上端面的位置两侧，分别开设有开口，其中一个开口通过管子10与真空泵连通；另一个开口31通过管子10与吸笔4连通。在与真空泵连通的容器开口处设置有过滤装置5，在本实施例中，过滤装置为过滤棉。在与真空泵连通的容器上开口处设置有卡扣，过滤棉卡设在开口中，当其脏时，可取下清洗或更换。在盖子下面固定有垂直的隔板6，当盖子盖在容器中时，隔板的两侧边刚好抵紧容器的两侧内壁，隔板下端与容器内底部留有一定间隙。通过隔板将容器内大部分隔开。也可以在容器内壁的两侧设置卡槽，将隔板卡设在卡槽内，将容器内上部进行隔开。吸笔4，为一长条形状。沿吸笔长度方向，开设有一贯通孔，用于供吸取的废芯粒通过。在吸笔的吸取端端面处开设呈U型的凹槽7，由于U型凹槽7的存在，在凹槽7的两侧形成两个较尖锐的笔尖。当用吸笔进行吸取废芯粒时，可用尖锐的笔尖将带膜的废芯粒从蓝膜上剥离，然后再经由吸笔吸入至收纳容器中。

本实用新型在使用时，先通过吸笔的笔尖将废芯粒从蓝膜上剥离，然后通过真空吸力，将废芯粒吸入至收纳容器中进行储存。该结构简单，可以很好的去除废芯粒，以满足客户的生产需求。