本实用新型涉及电力领域，尤其是涉及一种杜绝锡须生长的叠层母排。
背景技术：
传统的叠层母排没有能够很好的杜绝锡须生长的功能，而在系统中的叠层母排经过长时间的导通电流和使用，镀锡的产品表面会生长出一些锡须，从而导致正电极和负电极的爬电距离和电气间隙减小，在导通的状态会使母排击穿。
技术实现要素：
本实用新型提供一种杜绝锡须生长的叠层母排，用于解决传统叠层母排因通电时间过长会积累锡须的问题。
一种杜绝锡须生长的叠层母排，其特征在于，包括正电极，正焊接片、负电极、负焊接片、PET绝缘膜；所述正电极和负电极进行导电氧化。
进一步的，所述正电极包括正电极上层，负电极包括负电极下层；所述正电极上层和负电极下层均设有PET绝缘膜。
进一步的，所述正电极和正焊接片铆接在一起。
进一步的，所述正电极和负电极上设有若干接线端子，所述接线端子直接裸露在空气中。
进一步的，所述正焊接片以及负焊接片进行电镀亮锡处理。
进一步的，所述正焊接片和负焊接片通过凸点铆接的方式结合起来。
使用时，在正电极上层和负电极下层上设置有PET绝缘膜。正电极和负电极进行导电氧化处理。之后，正电极和正焊接片铆接在一起。同时，所述正电极和负电极上设有若干接线端子，所述接线端子直接裸露在空气中。需要电镀的焊接片通过凸点铆接的方式结合起来。
本实用新型的有益效果是，通过此方案，可以杜绝叠层母排中锡须的生长，同时又能够满足产品的焊接性能，增加产品的使用寿命和性能，特别是有高精度、高要求的产品中其重要性更为明显。
附图说明
图1一种杜绝锡须生长的叠层母排结构图。
图2一种杜绝锡须生长的叠层母排细分结构图。
具体实施方式
结合附图1和附图2，一种杜绝锡须生长的叠层母排，其特征在于，包括正电极7，正焊接片2、负电极8、负焊接片5、PET绝缘膜4；所述正电极7和负电极8进行导电氧化。
进一步的，所述正电极7包括正电极上层3，负电极包括负电极下层6；所述正电极上层3和负电极下层6均设有PET绝缘膜4。
进一步的，所述正电极7和正焊接片2铆接在一起。
进一步的，所述正电极7和负电极8上设有若干接线端子10，所述接线端子10直接裸露在空气中。
进一步的，所述正焊接片2以及负焊接片5进行电镀亮锡处理。
进一步的，所述正焊接片2和负焊接片5通过凸点铆接的方式结合起来。
使用时，在正电极上层3和负电极下层6上设置有PET绝缘膜4。正电极7和负电极8进行导电氧化处理。之后，正电极7和正焊接片2铆接在一起。同时，所述正电极7和负电极8上设有若干接线端子10，所述接线端子10直接裸露在空气中。需要电镀的焊接片通过凸点铆接的方式结合起来。
本实用新型的有益效果是，通过此方案，可以杜绝叠层母排中锡须的生长，同时又能够满足产品的焊接性能，增加产品的使用寿命和性能，特别是有高精度、高要求的产品中其重要性更为明显。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施方法，但， 本实用新型不受上述实施例的限制， 上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理， 在不脱离本实用新型精神和范围的前提下， 本实用新型还会有各种变化和改进， 这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。