本实用新型涉及一种线缆导体，具体涉及一种软电线电缆用软铜导体。
背景技术：
目前软电线电缆用的软铜导体均采用第5种软铜导体或第6种软铜导体，导体主体各相邻层绞合方向相反，导体柔软性较差。导体主体最外层绞合节径比较小，软铜导体用量增加，软铜导体电阻率变大，软铜导体直流电阻变大。束线导体的束绞节径比较大，束线导体结构不规则不稳定，在导体主体绞合时，束线导体之间及软圆铜单线之间存在较大间隙且不均匀，导体外径增大，圆整度较差。
技术实现要素：
本实用新型为了解决上述问题，从而提供一种软电线电缆用软铜导体。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种软电线电缆用软铜导体，所述软铜导体为第5种软铜导体或第6种软铜导体或第5种镀锡软铜导体或第6种镀锡软铜导体，所述软铜导体由导体主体和包覆在导体主体表面的防护层组成。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述导体主体为圆形结构，由多股束线导体绞合而成。
在本实用新型的一个优选实施例中，每股束线导体由若干根软圆铜线束绞而成。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述导体主体各层采用同向绞合，且与单股束线导体的束绞方向相反。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述导体主体最外层绞合节径比为17～19，且由外而内，每层节径比依次递增6。
在本实用新型的一个优选实施例中，束线导体的束绞节径比为21～23。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述软铜导体的防护层由无纺布重叠绕包而成，所述防护层重叠率为15％～25％。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型结构稳定、填充系数高、圆整性较好，导体电阻率小、柔软性更好，从而提升了电线电缆导体质量水平。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
参见图1，本实用新型提供的软电线电缆用软铜导体，其具体可为第5种软铜导体或第6种软铜导体或第5种镀锡软铜导体或第6种镀锡软铜导体，其由导体主体110和包覆在导体主体110表面的防护层120组成。
导体主体110，其为圆形结构，由多股束线导体111绞合而成。
当束线导体111为12股及以下时，本申请采用12盘管式绞线机对多股束线导体111进行绞合；
当束线导体111为12股以上时，本申请采用笼式绞线机对多股束线导体111进行绞合。
导体主体110中的各股放线具有退扭功能，各股束线导体111经绞合后未经过扭转，其各层都采用同向绞合，这样使得导体主体110导电性能及柔软性有所提升。
另外，导体主体110绞合方向与单股束线导体111的束绞方向相反，能让单股束线导体111的软圆铜线处于自由状态，最大程度地减小多股束线导体111之间空隙，使导体主体110外径小。
再者，导体主体110最外层绞合节径比为17～19，且由外而内，每层节径比依次递增6，如次外层节径比为23～25，依次类推，这样使得导体主体110结构圆整稳定，导电性能较好。
束线导体111具体采用束丝机同心式束绞，其由若干根软圆铜线束绞而成。
束线导体111，其束绞节径比为21～23，其结构稳定，且各根软圆铜线排列规则均匀一致，束绞方向与导体主体110绞合方向相反，在导体主体110绞合时单股束线导体111的软圆铜线处于自由状态，这样可最大程度地减小多股束线导体111之间空隙，使导体主体110外径小。
防护层120，其是用于包紧导体主体110，使导体主体110不易松散，经外力作用导体主体110不易变形，保持导体主体110结构圆整稳定。
防护层120具体由无纺布重叠绕包而成，重叠率为15％～25％。
另外，由于本申请中的软铜导体为第5种软铜导体或第6种软铜导体或第5种镀锡软铜导体或第6种镀锡软铜导体，各个规格的软铜导体的导体主体110的结构参数如下：
第5种软铜导体的导体主体结构参数
第5种镀锡软铜导体的导体主体结构参数
第6种软铜导体的导体主体结构参数
第6种镀锡软铜导体的导体主体结构参数
由于上述四类软铜导体的导体主体110的总软圆铜线根数都是确定的，而单股束线导体111可以是复合结构，即单股束线导体111的软铜线根数可以相差1根～2根，本申请通过对单股束线导体111的软圆铜线单丝直径的控制来确保软铜导体的直流电阻符合GB/T 3956要求。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。