一种具有稳定性和折射率的LED灯珠结构的制作方法

本实用新型涉及一种LED灯珠，具体为一种具有稳定性和折射率的LED灯珠结构，属于LED应用技术领域。

背景技术：

与传统照明灯具相比，LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光，不仅效率高、光色纯，而且可以实现动态或渐变的色彩变化，因此受到广泛的应用，LED灯珠是LED灯三大构成要件之一，也是LED灯成本构成主要部分之一，LED灯珠的质量好坏对LED灯影响也是比较大的。

当前的LED灯珠稳定性较低，部件之间缺乏比较好的支撑结构，使用的封装方式会对光的折射效果产生一定影响，散热部件的生产成本与散热效果不能很好的平衡。因此，针对上述问题提出一种具有稳定性和折射率的LED灯珠结构。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种具有稳定性和折射率的LED灯珠结构。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种具有稳定性和折射率的LED灯珠结构，包括封装透镜、LED芯片、导热铜柱以及铝基板；所述封装透镜内壁涂有荧光层，且封装透镜内部设置LED芯片；所述LED芯片连接金线，且金线连接电极；所述电极底部连接焊盘，且焊盘底部设有绝缘层；所述LED芯片外部设有灌封胶层，且灌封胶层外部设有反射器；所述LED芯片底部设有耐高温反射片，且耐高温反射片底部设有导热胶层；所述导热胶层底部设置导热铜柱，且导热铜柱底部连接PCB板；所述PCB板顶部设有陶瓷基体，且PCB板底部设置上铜箔；所述上铜箔底部设有铝基板，且铝基板底部设有下铜箔；所述下铜箔连接软焊底层。

优选的，所述上铜箔和所述下铜箔对称贴附于所述铝基板的两侧。

优选的，所述封装透镜的边缘处与所述陶瓷基体之间胶合连接

优选的，所述导热铜柱与所述焊盘之间紧密贴合。

优选的，所述金线固定在所述灌封胶层内部。

本实用新型的有益效果是：该种新型LED灯珠的内部结构比较紧凑、稳定性更好，在灯珠外部安装有陶瓷基体进行加固，能够对LED灯珠的主要工作部件进行有效的支撑保护，从而延长了灯珠的使用寿命；设有耐高温反射片，可将位于底部的光照反射至封装透镜处，从而提高光照强度；采用上下两层铜箔和一层铝基板的方式对LED灯珠进行散热，能够在保证高效散热性能的基础上，降低生产成本；使用高折射率的灌封胶可提高LED灯的出光效率和可靠性，将荧光粉涂于封装透镜内壁，不仅提高了荧光粉的均匀度，而且提高了封装效率。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型导热铜柱结构示意图。

图中：1、封装透镜，101、荧光层，2、LED芯片，3、金线，4、灌封胶，5、反射器，6、陶瓷基体，7、PCB板，8、上铜箔，9、铝基板，10、下铜箔，11、软焊底层，12、电极，13、焊盘，14、绝缘层，15、耐高温反射片，16、导热胶层，17、导热铜柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2所示，一种具有稳定性和折射率的LED灯珠结构，包括封装透镜1、LED芯片2、导热铜柱17以及铝基板9；所述封装透镜1内壁涂有荧光层101，使得LED发出的白光，并且光照均匀；所述封装透镜1内部设置LED芯片2；所述LED芯片2连接金线3；所述金线3连接电极12；所述电极12底部连接焊盘13；所述焊盘13底部设有绝缘层14，使得电流传输更为稳定、能够有效的对电极12进行保护；所述LED芯片2外部设有灌封胶层4，灌封胶层4能够保证LED灯的光照可稳定折射出；所述灌封胶层4外部设有反射器5；所述LED芯片2底部设有耐高温反射片15，可将底部的光照反射至封装透镜1处；所述耐高温反射片15底部设有导热胶层16，能够将聚集在耐高温反射片15上的热量导出；所述导热胶层16底部设置导热铜柱17；所述导热铜柱17底部连接PCB板7；所述PCB板7顶部设有陶瓷基体6，陶瓷基体6能够对LED主要工作部件进行有效的支撑保护；所述PCB板7底部设置上铜箔8；所述上铜箔8底部设有铝基板9；所述铝基板9底部设有下铜箔10；所述下铜箔10连接软焊底层11，便于LED灯珠与其他结构进行连接。

作为本实用新型的一种技术优化方案，所述上铜箔8和所述下铜箔10对称贴附于所述铝基板9的两侧，通过三层散热装置，使得LED灯的散热速率更快。

作为本实用新型的一种技术优化方案，所述封装透镜1的边缘处与所述陶瓷基体6之间胶合连接，增强装置的牢固性。

作为本实用新型的一种技术优化方案，所述导热铜柱17与所述焊盘13之间紧密贴合，各个部件之间紧密贴合使得LED灯珠的结构稳定性更强。

作为本实用新型的一种技术优化方案，所述金线3固定在所述灌封胶层4内部，使得电流传输更为稳定。

本实用新型在使用时，通过软焊底层11将LED灯珠固定在灯体内部，接入电源，LED芯片2产生光照，光照通过灌封胶层4和反射器5照入荧光层101，在荧光层101的作用下，光照从封装透镜1照出白光，耐高温反射片15可配合反射器5共同作用使得光照亮度更强，在发光过程中，聚集在耐高温反射片15上的热量由导热胶层16传导至导热铜柱17，聚集在PCB板7上的热量最后从铝基板9处散出。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。