本实用新型涉及LED技术领域，特别是一种可双面发光的LED光源。
背景技术：
随着社会不断发展，科技水平的不断提高，人们在日常生活中越来越注重产品的占用空间的大小，体积小且高亮的LED产品被广泛使用，采用双面发光的EMC支架可减少成品和占用空间。
而目前市面上的普通LED照明光源，基本都是单面发光。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种可双面发光的LED光源，本实用新型采用的可双面发光的EMC支架，与PCT和PPA材质对比性能更好，可实现双面发光。
本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案：
根据本实用新型提出的一种可双面发光的LED光源，包括多个倒装LED晶片、EMC支架和硅胶；其中，
倒装LED晶片设置在EMC支架的两侧面上，倒装LED晶片与EMC支架的正负极连接，硅胶包覆在倒装LED晶片上。
作为本实用新型所述的一种可双面发光的LED光源进一步优化方案，倒装LED晶片是通过固晶胶设置在EMC支架的两侧面上的。
作为本实用新型所述的一种可双面发光的LED光源进一步优化方案，固晶胶为锡膏。
作为本实用新型所述的一种可双面发光的LED光源进一步优化方案，硅胶为荧光粉和透明硅胶的混合物。
作为本实用新型所述的一种可双面发光的LED光源进一步优化方案，倒装LED晶片采用共晶的方式设置在EMC支架的两侧面上。
本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：本实用新型采用的可双面发光的EMC支架，与PCT和PPA材质对比性能更好，可实现双面发光。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图中的附图标记解释为：1-倒装LED晶片，2-可双面发光的EMC支架，3-封装胶，4-引脚。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明：
如图1所示，一种可双面发光的LED光源，包括多个倒装LED晶片1、EMC支架2和硅胶；其中，
倒装LED晶片设置在EMC支架的两侧面上，倒装LED晶片与EMC支架的正负极连接，硅胶包覆在倒装LED晶片上。硅胶为封装胶3，4为EMC支架的引脚。
作为本实用新型所述的一种可双面发光的LED光源进一步优化方案，倒装LED晶片是通过固晶胶设置在EMC支架的两侧面上的。
作为本实用新型所述的一种可双面发光的LED光源进一步优化方案，固晶胶为锡膏。
作为本实用新型所述的一种可双面发光的LED光源进一步优化方案，硅胶为荧光粉和透明硅胶的混合物。
作为本实用新型所述的一种可双面发光的LED光源进一步优化方案，倒装LED晶片采用共晶的方式设置在EMC支架的两侧面上。
灌封硅胶使用SMD所使用的即可。
采用双面发光的EMC支架，采用倒装晶片，可用锡胶或则共晶的方式固晶，再封对应色温的荧光粉或透明硅胶，烘烤固化成形。
除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围内。