技术特征：
技术总结
本发明提供一种能够使高频模块小型化并且能够提高多层基板内的布线电极的设计的自由度的高频模块。构成规定的高频电路的一部分的第一电容器C3a通过在俯视方向形成的屏蔽电极5与电容器用导通孔电极71形成。因此，能够使多层基板2的俯视尺寸变小，能够实现高频模块1的小型化。另外，通过与屏蔽电极5接近配置的电容器用导通孔电极71形成第一电容器C3a，不需要像以往的构成那样使高频信号的传输用的电容器用导通孔电极71离开屏蔽电极5而配置，因此能够提高多层基板2内的布线电极的设计的自由度。
技术研发人员：伊藤贵纪
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2016.01.22
技术公布日：2017.09.26