天线阵列组件及其构造方法与流程

本发明一般涉及天线阵列组件及其构造方法，更具体地但非排他地，涉及用于固定无线接入系统的用户设备中的无线电收发器中的天线元件阵列组件。

背景技术：

在诸如例如蜂窝无线和固定无线电接入无线网络的现代无线系统中，需要以射频信号操作的设备，诸如用户设备中或基站或接入点处的无线电收发器设备，这对于同时在射频下具有高性能生产是经济的。正在使用越来越高的射频，因为频谱变得稀少，并且带宽的需求增加。此外，天线系统变得越来越复杂，通常采用天线元件阵列来提供受控波束形状和/或mimo(多输入多输出)传输。

已知实现具有天线元件阵列的无线电收发器，其可形成为印刷在电介质膜上的铜区域，例如聚酯膜。馈送网络也印刷在电介质膜上，以将天线元件连接到收发器的发射和接收链。提供了一个接地板，它位于薄膜的下面，并为天线阵列和馈送网络提供射频接地平面。接地板具有顶部表面，该顶表面位于薄膜下面分隔的距离，该距离被布置成适当的距离，以便给出对于馈送网络所需的特征阻抗，与馈送网络的信号轨道的线宽结合。接地板可具有提供在天线元件下方的凹陷，以提高辐射性能。通过在膜和接地板之间提供电介质间隔层来保持膜和接地板之间的间隔距离，该间隔层可由在射频处具有低损耗特性的泡沫材料构成。通过使用薄膜厚度与低损耗电介质间隔层结合，减少了馈送网络和天线阵列的射频损耗。该膜可由具有相对较高的电介质损耗的材料制成，但由于其与电介质间隔层相比较薄，所以接地板与馈送网络之间的电场和天线元件通过低损耗泡沫材料大部分长度，所以整体的损失是低的。在北电电讯有限公司申请的英国专利申请gb2296385中给出了这种结构的实例。

但是，如果希望产生紧凑的设计，例如在馈送网络中使用窄轨道，并且例如在5ghz及更高的射频使用时，则在馈送轨道和接地平面之间需要小的间隔距离，以保持轨道的特征阻抗，并且可能难以制造和处理由低损耗泡沫材料制成的足够薄的电介质间隔层。使用较厚的膜来支持馈送网络和天线元件是不希望的，因为这可能导致更高的损耗。

本发明的一个目的是减轻现有技术的问题。

技术实现要素：

根据本发明的第一方面，提供了一种天线阵列组件，包括：

承载导电贴片散热器元件阵列和多个导电馈送轨道(馈电轨道，feedtracks)的电介质膜；和

接地板，所述接地板的表面具有轮廓形状，所述轮廓形状包括被配置为与所述电介质膜接触的第一部分，以及包括凹陷区段的第二部分且第二部分相对于所述第一部分布置成位于所述导电馈送轨道和导电贴片散热器元件下方，并且所述接地板具有从所述第一部分突出的定位突起，

其中，利用所述定位突起通过在所述电介质膜中的孔的位置而将所述电介质膜附接到所述接地板，使得所述电介质膜保持处于张力下，由此保持所述电介质膜与所述接地板的凹陷区段的间隔，无需在所述电介质膜和所述接地板之间使用电介质间隔层。

在本发明的实施例中，电介质膜中的每个孔在组装之前具有小于相应的定位突起的直径的相应直径，并且电介质膜被附接成使得电介质膜的在每个孔的区域中的部分被凸起远离所述接地板的第一部分，并且电介质膜的距离每个孔更远的部分与所述接地板的第一部分接触并保持在张力中。

提供具有包括布置成与电介质膜接触的第一部分的轮廓形状的接地板的表面允许在电介质膜和接地板的第二部分之间保持间隔距离，而不使用膜和接地板之间的电介质间隔层。已经发现，膜可由接地板的顶面的适当形状的第一部分充分地支撑，特别是与5ghz以上的射频一起使用，其中由电介质膜跨越的间隙比那些较低的频率下的相比降低。例如，由于贴片散热器的所需尺寸随频率而降低，所以跨贴片散热器的不受支撑的距离减小。通过以定位突起通过电介质膜中的孔的位置将膜保持在张力下进一步能够保持电介质膜与接地板的凹陷区段的间隔，而不需要在电介质膜和接地板之间使用电介质间隔层。

根据本发明的第二方面，提供了一种具有贴片天线元件阵列的天线阵列组件的构造方法，该方法包括：

提供承载导电贴片散热器元件阵列和多个导电馈送轨道的电介质膜；

提供接地板，所述接地板的表面具有轮廓形状，所述轮廓形状包括被配置为与所述电介质膜接触的第一部分，以及包括凹陷区段的第二部分且第二部分相对于所述第一部分布置成位于所述导电馈送轨道和导电贴片散热器元件下方，并且所述接地板具有从所述第一部分突出的定位突起，其中，所述第一部分的形状被配置为通过在所述导电馈送网络和所述导电贴片散热器元件周围延伸到边缘而向所述电介质膜提供支撑，由此支撑所述柔性的膜；和

利用所述定位突起通过在所述电介质膜中的孔的位置而将所述电介质膜附接到所述接地板，使得所述电介质膜保持处于张力下，由此保持所述电介质膜与所述接地板的凹陷区段的间隔，而无需在所述电介质膜和所述接地板之间使用电介质间隔层。

这允许在不使用电介质间隔层的情况下定位电介质薄膜。

在本发明的实施例中，所述电介质膜中的每个所述孔在组装之前具有小于所述相应的定位突起的直径的相应直径，并且将所述电介质膜附接包括向所述电介质膜的在每个所述孔的区域中的部分施加压力，以便扩大所述孔并迫使在所述电介质膜在所述洞的区域中的部分沿着所述定位突起滑动到使得所述电介质膜的在所述洞的区域中的部分被凸起远离所述接地板的一部分的位置，并且所述电介质膜的距离每个洞更远的部分与所述接地板的第一部分接触并保持在张力中。

这提供了制造天线阵列组件的有效方法，使得电介质膜在导电贴片散热器和导电轨道的区域中保持在张力下，并且电介质膜被推靠在接地板的第一部分上。

根据本发明的第三方面，提供了一种包括根据本发明的第一方面的天线阵列组件的无线电终端。

从以下仅通过实例给出的本发明的优选实施例的描述，本发明的其它特征和优点将变得显而易见。

附图说明

图1是示出本发明的实施例中的天线阵列组件的分解图的示意图；

图2是示出本发明的实施例中的天线阵列组件的横截面的示意图；

图3是示出在本发明的实施例中使用接地板中的孔以耦合通过接地板的信号的天线阵列组件的横截面的示意图；

图4是示出本发明的实施例中的用于耦合通过接地板的信号的射频传输布置的分解图的示意图；

图5是示出具有覆盖贴片散热器元件的天线罩的无线电终端的横截面图，以及安装在接地板相对于贴片散热器元件的相对侧的收发器的示意图；

图6示出了在本发明的实施例中通过天线阵列组件的横截面；和

图7示出了在本发明的实施例中的用定位突起通过电介质膜中的孔的位置来将电介质膜附接到接地板。

具体实施方式

作为实例，现在将在上下文中描述本发明的具有接地板的天线阵列组件的实施例，所述接地板是用于在无线电终端中的印刷天线元件阵列的背板，所述无线电终端是固定无线接入系统的订户模块(subscribermodule)。但是，应当理解，这仅作为实例，并且其他实施例可以是其他无线系统中的天线阵列组件。在本发明的一个实施例中，使用大约5ghz的工作频率，但是本发明的实施例不限于该频率，并且具体而言，本发明的实施例特别适用于高达60ghz或甚至更高的较高工作频率。

图1是示出在本发明的实施例中的天线阵列组件的分解图的示意图，包括接地板1和电介质膜2。电介质膜通常由聚酯组成，并且通常具有小于0.05mm的厚度，因此膜通常是特别柔软的(柔性的，flexible)。如图1所示，电介质膜直接组装在接地板上，没有电介质间隔层。接地板的顶面具有包括第一部分的轮廓形状，第一部分布置成与电介质膜接触。这允许在电介质膜与由接地板的凹陷区段形成的接地平面之间保持间隔距离，在膜和接地板之间不使用电介质间隔层。已经发现，尽管膜柔性，膜可由接地板的顶面的适当形状的第一部分充分地支撑。与那些较低频率相比，这对于与5ghz及以上的射频一起使用是特别有利的，在该频率电介质膜跨越的间隙减小。避免使用电介质间隔层的优点在于，可在馈送轨道和接地平面之间提供通常为0.5mm或更小的小间隔距离。如果使用电介质间隔，这可能是不可能的，因为可能难以制造和处理由低损耗泡沫材料制成的足够薄的电介质间隔层。小的间隔距离使得能够进行紧凑的设计，例如在馈送网络(馈电网络，feednetwork)中使用窄轨道。这在5ghz及以上的射频特别有用。

如图1所示，电介质膜2承载导电贴片散热器元件7的阵列和导电馈送网络，馈送网络包括馈送轨道8，其布置成将导电贴片散热器元件7连接到至少一个射频连接布置。在一个实施例中，射频连接布置可以是同轴连接器，布置成通过接地板中的孔10将馈送网络连接到无线电收发器。可替代地，射频连接布置可以是无线通路布置，通过该布置信号通过接地平面中的狭槽导通；这将结合图4更详细地描述。

图2以横截面示出了本发明的实施例。从图1和图2可看出，轮廓形状包括第一部分3、第二部分4和第三部分5，第一部分布置成与电介质膜接触，第二部分包括相对于第一部分的凹陷区段(sunkensection)，并且凹陷区段布置成在导电馈送网络8的下方的第一距离d1，第三部分5包括另外的凹陷区段，每个另外的凹陷区段布置成在导电贴片散热器元件7的下方第二距离d2。第二距离大于第一距离，使得贴片散热器元件7提供有深度的下面的空腔，其给出良好辐射性能。例如，对于在约5ghz的频率下的操作，d2通常可为3mm，d1可为0.5mm。在图1和图2的实施例中，轮廓的第二部分布置成在电介质膜下方提供气隙，气隙的深度为电介质膜厚度的至少10倍。气隙证明电介质膜和接地板之间的低电介质损耗。具有深度为电介质膜厚度的至少10倍的气隙减小了电介质膜材料的损耗因子对损耗的影响。此外，具有深度为电介质膜厚度的至少10倍的气隙减少了由于柔性膜的位移导致的气隙深度变化引起的对信号轨道的阻抗的影响。

从图1和图2可看出，接地板具有从顶面突出的定位突起6，6a，6b，6c，其也可称为点(pips)，并且电介质膜利用定位突起通过电介质模中的洞9的位置附接到接地板。这有助于电介质膜正确定位并保持平坦，即使没有电介质泡沫间隔。电介质膜利用定位突起通过电介质模中的孔的位置至接地板的附接可被布置为将电介质膜保持在张力下，这进一步有助于保持电介质膜平坦，从而维持膜和接地板之间的分离。

图3示出了一个实施例，其中，通过接地板的射频连接由孔提供，该孔从顶面至与顶面大致相对的第二面穿过接地板，所述孔包括狭槽14。这允许射频连接通过接地板提供，而不需要使用昂贵的同轴连接器。此外，与使用有线连接器相比，这增加了印刷在电介质膜上的信号轨道和接地板之间的未对准的容差，并且由于该连接不需要对该电介质进行焊接，因此简化了制造。

在图3所示的实施例中，接地板1具有从第二侧的突起31，所述突起被布置成穿过金属板32中的开口，该金属板以与接地板基本平行的关系设置。孔14布置成穿过突起31，使得射频连接通过金属板32提供到第二传输线17。

金属板32可用于加强接地板，并提供散热。接地板可以是电镀塑料(platedplastic)，其可能具有差的导热性。围绕孔的接地板的突起通过金属板中的洞避免了孔穿过金属板和接地板之间的接触(连接，接头，join)，否则由于接地平面不连续，这可影响第一和第二传输线之间通过孔的耦合的射频性能。

参考图3可看出，有利的是具有厚的接地平面，比孔的狭槽14的宽度更厚，以便容纳在第一和第二传输线的平面之间凹槽和金属加强板。接地板1可提供有突起6d，6e以定位膜。

图4示出了本发明的实施例中的射频连接布置的分解图，其被布置为将来自包括信号导体8a的第一传输线的射频信号通过接地板1连接到包括信号导体17的接地板的另一侧上的第二传输线。从图1可看出，接地板1设置有从接地板1的一侧到相对侧通过接地板的孔14，15a，15b。接地面的厚度t大于狭槽的宽度w，通常为4倍或以上。例如，已经发现2mm的狭槽宽度给出与具有10mm厚度的接地平面的良好的耦合性能。信号通过孔从第一传输线耦合到第二传输线，反之亦然。这允许在第一和第二传输线的导体之间没有电连接的情况下通过接地板耦合信号。结果，避免使用同轴连接器，节省成本，并且机械结构容差被放宽，特别是当通过接地板提供多个连接时。此外，这提供了对射频信号造成低损耗的连接，并且避免引入由于金属对金属连接引起的互调失真。

如图4所示，接地板1具有第一和第二相对侧，以及从第一侧到第二侧穿过接地板的孔14，15a，15b，第一侧被称为顶面，该孔包括狭槽14。如可看到的，狭槽14在接地板的第一侧的平面中具有细长的横截面，并且横截面具有沿着横截面的长度延伸的基本平行的侧面。狭槽的宽度w是图4所示的狭槽的横截面的平行边之间的距离。

连接布置中的信号传输是互逆的，因此该布置可用于将来自第一传输线的射频信号连接到第二传输线，或者将来自第二传输线的射频信号连接到第一传输线。第一传输线包括信号轨道或第一细长导体8a，其在图4的实施例中印刷在电介质膜2上，并且接地板1为第一传输线提供接地参考。接地板可以是背板，其为通过馈送网络连接到第一传输线的贴片天线元件阵列提供接地参考和机械支撑。

第二传输线包括印刷在电介质衬底16上的第二信号轨道或第二细长导体17，并且接地板1类似地为第二传输线提供接地参考。第二传输线可连接到无线电收发器电路板，无线电收发器被布置成使用天线阵列进行发送和/或接收。接地板可具有位于第一传输线下方的基本上平面的表面，其可包括孔或中空，例如用于贴片天线的谐振腔，并且可具有例如包括固定柱的非均匀横截面。接地板可(例如，从铝块、铸造或模制中)研磨。术语“接地”用于表示实例如对于不平衡传输线的射频参考，其不一定需要与电接地或地面的直流(dc)连接。第一和第二传输线是参考接地板的不平衡传输线。

可看出，第一传输线包括以与接地板的第一侧基本上平行的关系设置在接地板的第一侧上的第一细长导体8a。如图5所示，第一传输线由聚酯膜2上的印刷轨道形成，在聚酯膜和接地板之间的设置有气隙。聚酯膜可非常薄，通常厚度为0.05mm或更薄。由于导体和接地板之间的电场主要在空气中，所以这降低了电介质损耗效应。这给出了具有良好耦合的低损耗的实现。如图4所示，提供接地板的凸起部分3以支撑聚酯膜或由另一电介质材料制成的膜，以保持气隙。第二传输线可以以与第一传输线相似的方式用电介质膜和气隙形成。

第二传输线包括第二细长导体17，其以与接地板的第二侧基本平行的关系设置在接地板1的第二侧上。从图4可看出，第二传输线具有由终端根18端接的第二细长导体17。在图4所示的实施例中，第二传输线的终端根18的直径基本上为在射频传输组件的工作频率处的波长的0.1，已被发现提供了低损耗实现。终端根18提供了与传输线的特性阻抗匹配，该特性阻抗通常为50欧姆，与孔所呈现的阻抗结合。本领域技术人员将理解，终端根可具有除所示出的形状之外的其它形状。可使用计算机模拟软件包开发形状，以给出良好的阻抗匹配，从而实现低回波损耗。在图4的实施例中，第一传输线具有第一细长导体8a，其也以终端根20端接，通常具有与第二传输线的终端根相同的尺寸。

可看出，在图4的实施例中，第一传输线被布置成在与终端根20相邻的点处与狭槽相交，并且第二传输线还被布置成在与终端根18相邻的点处与狭槽相交。

如图4的实施例所示，孔是充气腔。已经发现，充气腔给出低的损耗特性。在替代实施例中，孔可用电介质填充。

在本发明的实施例中，接地板可由不导电的模块(moulding)，例如塑料材料的模块，组成，具有导电涂层，例如铜，允许接地板重量轻并且其形状被模块成包括孔。这可提供一种经济的制造方法，并且已经发现，可通过模块化经济地生产孔。具体而言，已经发现具有2mm或更大宽度的狭缝的孔特别适合于通过模块化生产。

可替代地，接地板可由可提供良好强度的金属，例如铸铝，组成。

已经发现，有利地狭槽的宽度大于1mm，并且有利地接地板的厚度大于5mm。优选地，狭槽的宽度在1至3mm的范围内，并且接地板的厚度在5至15mm的范围内。由于避免了紧密的尺寸容差，这提供了低损耗射频耦合和经济制造的结合。

在图4所示的实施例中，孔包括在狭槽14的每一端处的柱形终端腔15a，15b。这改善了射频信号通过孔的耦合，给出低损耗。在本发明的一个实施例中，狭槽的长度小于在射频传输布置的工作频率处的波长，这改善了射频信号通过孔的耦合，给出低损耗。已经发现，长度小于在射频传输布置的工作频率下的波长的0.3的狭槽能够以低损耗紧凑地实现射频传输布置。通常，狭槽长度为波长的0.2，除了柱形终端腔15a，15b的直径之外的狭槽长度已经被发现给出良好的性能，并且直径大致为射频传输结构的工作频率下的波长的0.1的每个所述基本上柱形的终端腔也被发现给出了良好的性能，提供了低损耗的实现。

在图4所示的实施例中，所述第一传输线在正好与所述第二传输线和所述狭槽交叉的点相反处与所述狭槽交叉，允许第一传输线直接布置在第二传输线的上方。

在本发明的实施例中，所述第一传输线在沿着从所述第二传输线与所述狭槽交叉的点的狭槽偏移的点与所述狭槽交叉。这允许第一和第二传输线水平偏移。这在一些电路布局中可能是方便的。

在图1和图2所示的实施例中，可看出，支撑膜2的接地板的第一部分3基本上是平面的，并且被成形为不在导电馈送网络或导电贴片散热器元件的下方，并且至少提供围绕馈送网络和贴片散热器元件的边缘。边缘可具体在图2中看出。优选地，边缘的宽度大于第一距离的两倍，也就是说，大于馈送网络下的凹部的深度的两倍。以允许通过接地板的顶面的第一部分支撑电介质膜，同时最小化接地板的接近对电气性能的影响。此外，作为贴片散热器元件下方的凹部的深度的第二距离优选地为馈送网络下方的凹部的深度的至少5倍。这样可保持方便的馈送轨道尺寸的同时，给出从贴片散热器元件的良好的辐射性能。

在本发明的实施例中，第二距离至少为2mm。优选地，平面介质衬底的厚度小于50欧姆馈送轨道的宽度的十分之一。这减少了信号损耗。

如图5所示，在本发明的实施例中，天线阵列组件可包括附接接地板并布置成覆盖接地板的顶面的天线罩34。天线罩是对射频辐射透明的盖，并且对天线提供环境保护并且可形成无线电终端的外壳的一部分。附接到接地板在图6中未示出。可直接附接到接地板，通常是边缘，或者通过接地板也附接到的无线电终端的一部分的间接附接。如能在图5看到，天线罩具有被配置为承靠电介质膜2的柱35a，35b，这有助于将电介质膜定位到接地板。

根据本发明的实施例的天线阵列组件可用作无线电终端的一部分。图5示出了包括具有印刷电路板36的无线电收发器的无线电终端的一部分的横截面，在所述电路板上可安装电子组件33a，33b，安装在接地板相对于天线阵列的相对面上，无线电收发器连接到天线阵列组件的射频连接布置，在该实例中是使用狭槽14的无线连接布置。

在本发明的实施例中，天线阵列组件可以用接地板上的定位突起或点通过电介质膜中的洞的位置将电介质膜附接到接地板来构造天线阵列组件。这有助于保持膜平坦且正确地与接地板对准(归位，registered)。膜中的孔可略微小于点，使得当膜压到点上时，其保持在适当位置。此外，点的间距可被布置成使得膜保持微小张力。这可能进一步有助于使膜平坦。布置成与膜接触的接地板的轮廓表面的第一部分的形状被配置成通过在导电馈送网络和导电贴片散热器元件周围延伸到边缘来为电介质膜提供支撑。这支撑了电介质并且允许电介质膜定位而不使用电介质间隔层。

图6示出了通过本发明的实施例中的天线阵列组件的横截面。

电介质膜2承载导电贴片散热器元件阵列7，其中一个被示出，以及多个导电馈送轨道(未示出)。

接地板1具有接地板的具有轮廓形状的面，该轮廓形状包括被配置为与电介质膜接触的第一部分，以及第二部分，其包括相对于第一部分的凹陷区段，被布置为在导电馈送轨道和导电贴片散热器元件的下方。接地板具有从接地板的第一部分突出的定位突起6g，6f。

电介质膜1用定位突起6g，6f通过电介质膜中的洞的位置附接到接地板，使得电介质膜1保持在张力下，从而维持电介质膜与接地板的凹陷区段的间隔，在电介质膜和接地板之间不使用电介质间隔层。

在本发明的实施例中，电介质膜中的每个洞在组装之前具有小于相应的定位突起6g，6f的直径的相应直径，并且电介质膜被附接，使得每个洞36的区域中的电介质膜被凸起而远离接地板的第一部分，并且离每个洞更远的电介质膜的部分与接地板的第一部分接触并保持在张力中。

这提供了将电介质膜平坦地保持在导电贴片散热器和导电轨道的区域中，并将电介质保持抵靠接地板的第一部分的有效方法。

图7示出了用定位突起通过电介质膜中的洞的位置来将电介质膜2附接到接地板1。

在本发明的实施例中，电介质膜中的每个所述洞在组装之前具有小于相应的定位突起6的直径的相应直径，并且附接电介质膜包括向每个洞的区域中的电介质膜施加压力，以扩大孔并迫使洞36的区域中的电介质膜沿着定位突起滑动到例如图7所示的位置，使得洞36的区域中的电介质膜被凸起远离接地板的第一部分，并且离每个洞更远的电介质膜的部分与接地板的第一部分接触并保持在张力中。

这提供了一种制造天线阵列组件的有效方法，使得电介质膜在导电贴片散热器和导电轨道的区域中保持平坦，并且电介质膜保持抵靠接地板的第一部分。

如已经描述的，在本发明的实施例中，提供了一种天线阵列组件，包括：

承载导电贴片散热器元件阵列和导电馈送网络的电介质膜，所述导电馈送网络包括馈送轨道，布置成将导电贴片散热器元件连接到至少一个射频连接布置；和

接地板，接地板的顶面以与电介质膜大致平行的关系设置，

其中所述接地板的顶面具有轮廓形状，其中，所述轮廓形状包括：

布置成与所述电介质膜接触的第一部分；

第二部分，包括相对于第一部分的凹陷区段并且布置成位于导电馈送网络下方第一距离；和

第三部分，包括多个另外的凹陷区段，每个另外的凹陷区段布置成在导电贴片散热器元件的下面第二距离，

其中所述第二距离大于所述第一距离。

为接地板的顶面提供轮廓形状，所述轮廓形状包括布置成与电介质膜接触的第一部分，允许在电介质膜和接地板的第二部分之间保持间隔距离，而在膜与接地板之间不使用电介质间隔层。已经发现，膜可由接地板的顶面的适当形状的第一部分充分地支撑，特别是与5ghz以上的射频一起使用，在该频率上，与较低频率的那些相比，由电介质膜跨越的间隙减少。例如，由于贴片散热器的所需尺寸随频率而减小，所以跨贴片散热器的不受支撑的距离减小。接地板的轮廓形状的第三部分在每个贴片散热器元件下提供空腔以改善辐射性能。

在本发明的实施例中，第二部分布置成在电介质膜下方提供气隙，所述气隙的深度为电介质膜厚度的至少10倍。

气隙证明电介质膜和接地板之间具有低电介质损耗的介质，即空气。具有深度为电介质膜的厚度至少10倍的气隙减小了电介质膜材料的损耗因子对损耗的影响。此外，具有深度为电介质膜的厚度至少10倍的气隙减小了由于膜的位移导致的气隙深度变化引起的对信号轨道的阻抗的影响。

在本发明的实施例中，电介质膜的厚度小于0.05mm。

这提供了一个低损耗的实现。

在本发明的实施例中，电介质膜由聚酯构成。

这提供了机械和电气特性的有益结合。

在本发明的实施例中，接地板具有从顶面突出的定位突起，并且电介质膜用定位突起通过电介质膜中的洞的位置附接到接地板。

这使得即使没有电介质泡沫间隔，电介质膜也能正确定位并保持平坦。

在本发明的实施例中，用定位突起通过电介质膜中的洞的位置将电介质膜至接地板的附接被布置成将电介质膜保持在张力下。

这进一步有助于保持电介质膜平坦，从而保持膜和接地板之间的分离。

在本发明的实施例中，射频连接布置包括：

孔，从顶面到与顶面大致相对的第二面而穿过接地板，所述孔包括在接地板的顶面的平面中具有细长横截面的狭槽，所述横截面具有沿着横截面的长度延伸的基本上平行的边，并且所述狭槽的宽度是狭槽的横截面的平行边之间的距离；

第一传输线，连接到所述导电馈送网络的馈送轨道，包括以与所述接地板的顶面基本上平行的关系布置的第一细长导体；和

第二传输线，包括以与接地板的第二面大致平行的关系布置的第二细长导体，第二传输线具有终端根，

其中，所述第一传输线布置成与所述狭槽交叉，并且所述第二传输线被布置成在与所述终端根相邻的点处与所述狭槽交叉。

这允许通过接地板提供射频连接，而不使用昂贵的同轴连接器。此外，与使用有线连接器相比，这增加了印刷在电介质膜的上的信号轨道和接地板之间的未对准的容差，并且由于该连接不需要对该电介质进行焊接，因此简化了制造。

在本发明的一个实施例中，接地板的厚度大于狭槽的宽度。这允许使用相对较厚的接地板，包括顶面的轮廓形状。接地板的厚度可比狭槽的宽度更厚，这是不明显的。

在本发明的一个实施例中，接地板的第一部分基本上是平面的，并且被成形为不在导电馈送网络或导电贴片散热器元件之下，并且围绕馈送网络和贴片散热器元件至少提供边缘。

这允许在不使用电介质间隔层的情况下支撑电介质膜。

在本发明的一个实施例中，边缘的宽度大于第一距离的两倍。

这允许通过接地板的顶面的第一部分充分地支撑电介质膜，同时最小化接地板的接近对电气性能的影响。

在本发明的一个实施例中，第二距离是第一距离的至少5倍。

这样可保持方便的馈送轨道的同时，给出来自贴片散热器元件的良好的辐射性能。

在本发明的一个实施例中，第二距离至少为2mm。

这提供了良好的辐射性能。

在本发明的一个实施例中，平面电介质衬底的厚度小于50欧姆馈送轨道的宽度的十分之一。

这减少了信号损耗。

在本发明的一个实施例中，接地板包括具有导电涂层的非导电材料。

这提供了具有良好射频性能并制造经济的低重量接地板。

在本发明的一个实施例中，天线阵列组件包括安装接地板并布置成覆盖接地板的顶面的天线罩，天线罩具有被配置为承受所述电介质膜的柱，

从而将电介质膜定位到接地板。

这可允许电介质膜的位置进一步改善而不会妨碍辐射性能。

根据本发明的实施例，提供了一种具有贴片天线元件阵列的天线阵列组件的构造方法，该方法包括：

提供承载导电贴片散热器元件阵列和导电馈送网络的电介质膜，所述馈送网络包括馈送轨道，布置成将导电贴片散热器元件连接到至少一个射频连接布置；

提供接地板，所述接地板的顶面具有轮廓形状，所述轮廓形状包括被配置为与所述电介质膜接触的第一部分，以及包括凹陷区段的第二部分，所述凹陷区段相对于所述第一部分布置为位于导电馈送网络和导电贴片散热器元件的下方，以及接地板，具有从顶面突出的定位突起；和

以定位突起通过电介质膜中的孔的位置将电介质膜附接到接地板，

其中，所述第一部分的形状被配置为通过在所述导电馈送网络和所述导电贴片散热器元件周围延伸到边缘来提供对所述电介质膜的支撑，从而支撑所述柔性膜。

这允许电介质膜定位而不使用电介质间隔层。

根据本发明的实施例，提供了一种包括根据本发明的第一方面的天线阵列组件的无线电终端。

在本发明的实施例中，无线电终端包括无线电收发器，其具有安装在接地板顶面的相对面上的印刷电路板，无线电收发器连接到天线阵列组件的射频连接布置。

这提供了无线电终端的经济和高性能实现。

上述实施例应被理解为本发明的说明性实例。应当理解，关于任何一个实施例描述的任何特征可单独使用或与所描述的其它特征组合使用，并且还可与任何其他实施例的一个或多个特征组合使用，或任何其他实施例的任何组合使用。此外，在不脱离在所附权利要求中限定的本发明的范围的情况下，也可采用上面未描述的等同物和修改。