技术特征：
技术总结
本模块是安装在电路板上的模块，具有：布线板；电子部件，其安装在上述布线板的第一面上；外部连接用电极，其设置在上述布线板的第二面上；焊料凸点，其与上述外部连接用电极连接；裸芯片，其面朝下地安装在上述布线板的第二面上；以及树脂，其在上述布线板的第二面侧覆盖上述裸芯片的表面以及侧面和上述焊料凸点的侧面，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面位于同一平面上地从上述树脂露出，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面以面对上述电路板的方式安装在上述电路板上。
技术研发人员：北爪诚;小宫山俊树
受保护的技术使用者：三美电机株式会社
技术研发日：2016.07.14
技术公布日：2018.04.17