光电子半导体组件和用于制造光电子半导体组件的方法与流程

文档序号:14959655发布日期:2018-07-18 00:16阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
一种光电子半导体组件(100),所述光电子半导体组件包括半导体层序列(1),所述半导体层序列具有第一主侧、第一层(10)、有源层(11)、第二层(12)和第二主侧。在第二主侧上设置有第二接触元件(32)和第一接触元件(31),所述第一接触元件填充半导体层序列中的留空部(2)。第一接触元件(31)包括透明的第一中间层(20)、金属的第一镜层(21)和金属的注入元件(23)。第一中间层(20)施加在留空部的横向于有源层伸展的侧壁上并且与半导体层序列(1)直接接触。第一镜层(21)在侧壁的区域中直接施加到第一中间层(20)上。注入元件(23)施加在留空部(2)的直接邻接于第一层(10)的底面上,其中在注入元件(23)和底面之间不设置有任何其他的金属元件。在运行时,第一中间层(20)禁止第二层(12)和第一接触元件(31)之间的直接电通流。注入元件(23)和镜层(21)具有不同的材料组成。

技术研发人员:多米尼克·斯科尔茨;亚历山大·F·普福伊费尔
受保护的技术使用者:欧司朗光电半导体有限公司
技术研发日:2016.11.09
技术公布日:2018.07.17
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