1.具有集成电路（IC）芯片的模块，包括：
- 绝缘衬底（3），
- 包括传导迹线（25）的金属化物，其被实现在衬底的同一侧（12）上，形成天线（2）并包括两个连接末端（8、9），
- 用于涂覆或放置射频集成电路芯片（4）和以表面安装器件（SMD）形式的器件（14）的区域（16），
- 射频集成电路芯片和器件被布置在衬底的同一面上，并通过电连接而连接到天线（2），
其特征在于，金属化物（2）在绝缘衬底的同一单侧上，所述电连接（28、26）是间接地通过穿过绝缘膜（3）的穿孔（17）实现的或直接地在表面上的金属化物上实现的。
2.根据前一权利要求所述的模块，其特征在于，所述模块包括螺旋，所述螺旋包括在衬底的外围（33）处的天线匝（25），芯片（4）和器件（14）被布置在螺旋内部。
3.根据前述权利要求中的一项所述的模块，其特征在于，所述模块包括在螺旋内部的金属化重定向端子（21），所述金属化重定向端子通过处于分割或解短路状态的电联结（19）连到天线（2）。
4.根据前一权利要求所述的模块，其特征在于，所述分割或解短路状态是通过机械或激光烧蚀、载体膜和所述联结的点状穿孔（18）、机械磨蚀、冲孔中的一种操作产生的。
5.根据前述权利要求中的任一项所述的模块，其特征在于，芯片（4）和器件（14）连接到被布置在螺旋内部的同一对互连端子（8、21）。
6.根据前述权利要求中的任一项所述的模块，其特征在于，所述模块包括天线的外部端子（9），天线的外部端子（9）通过匝的偏移（D）而置于靠近互连金属化物（21），所述偏移（D）从载体膜的外围朝向螺旋的内部和所述金属化互连端子（21）延伸。
7.根据前述权利要求中的任一项所述的模块，其特征在于，器件（14）是电容。
8.根据前述权利要求中的任一项所述的模块，其特征在于，器件（14）具有与绝缘衬底相对布置的表面，所述表面小于射频集成电路芯片的与绝缘衬底相对布置的表面。
9.根据前述权利要求中的任一项所述的模块，其特征在于，器件（14）和射频集成电路芯片被涂覆有同一种涂覆材料（6）。
10.包括根据前述权利要求中的一项所述的模块（1A、1B）的诸如芯片卡的装置（23、30）。
11.根据前一权利要求所述的装置，其特征在于，所述装置包括主体（22），所述主体（22）具有在表面上露出的空腔（C1、C2），并且所述模块（1A、1B）被嵌入并固定在所述空腔中。