1.一种带过热保护的压敏电阻元件，其特征在于：包括一个压敏电阻芯片（6），所述芯片的表面设有与所述芯片的电极电连接的第一连接电极（1）和第二连接电极（2），所述芯片的全部以及所述连接电极与所述芯片的连接部分通过绝缘涂层（3）进行包裹，绝缘涂层（3）的外侧设有保护装置，所述保护装置、压敏电阻芯片（6）以及所述连接电极构成的组合芯片位于外壳（4）内，所述连接电极的自由端位于所述外壳（4）外，外壳（4）实现对内部器件的保护与定位；
当压敏电阻芯片（6）开始劣化时，产生的热量使绝缘涂层（3）熔融而变软，保护装置压入绝缘涂层（3）而与其内部的第一连接电极（1）和第二连接电极（2）相接触，第一连接电极（1）和第一连接电极（2）通过保护装置而连通，分流掉流经压敏电阻芯片（6）的电流。
2.如权利要求1所述的带过热保护的压敏电阻元件，其特征在于：所述保护装置为U型的弹性件（5），所述弹性件（5）的两端与所述第一连接电极（1）和第二连接电极（2）相对应；
当压敏电阻芯片（6）开始劣化时，产生的热量使绝缘涂层（3）熔融而变软，弹性件（5）的两端压入绝缘涂层（3）而分别与其内部的第一连接电极（1）和第二连接电极（2）相接触，第一连接电极（1）和第二连接电极（2）通过弹性件（5）电连接，分流掉流经压敏电阻芯片的电流。
3.如权利要求2所述的带过热保护的压敏电阻元件，其特征在于：所述保弹性件（5）的制作材料为导电材质的铜、铜钢、铁或铁镍；或所述保护装置的制作材料为PCB材料、ABS或PP，且其上存在导电通路。
4.如权利要求1所述的带过热保护的压敏电阻元件，其特征在于：所述保护装置为充填于外壳（4）与绝缘涂层（3）之间的导电颗粒（7）；
当压敏电阻芯片（6）开始劣化时，产生的热量使绝缘涂层（3）熔融而变软，导电颗粒（7）在自身挤压作用下压入绝缘涂层（3）而与其内部的第一连接电极（1）和第二连接电极（2）相接触，导电颗粒（7）紧密排列形成导电通路，分流掉流经压敏电阻芯片（6）的电流。
5.如权利要求4所述的带过热保护的压敏电阻元件，其特征在于：所述导电颗粒（7）的形状为圆形、方形、星形或不规则形。
6.如权利要求4所述的带过热保护的压敏电阻元件，其特征在于：所述导电颗粒（7）的制作材料为导电材料的铜、铜钢、铁或铁镍；或为导电非金属材料的石墨、炭黑；或表面有导电层的塑料、陶瓷。
7.如权利要求1所述的带过热保护的压敏电阻元件，其特征在于：所述连接电极为片状或引线状。
8.如权利要求1所述的带过热保护的压敏电阻元件，其特征在于：所述绝缘涂层（3）的制作材料为环氧树脂、硅树脂或PE膜。
9.如权利要求1所述的带过热保护的压敏电阻元件，其特征在于：所述外壳（4）的制作材料为塑料或陶瓷。