技术特征：
技术总结
本发明公开了一种封装结构及其制造方法，封装结构包含半导体基板、球下金属层，以及至少一个凸块。球下金属层配置于半导体基板上。凸块配置于球下金属层上，且包含第一部分及位于第一部分下方的第二部分，其中第一部分的上表面包含平坦部分以及圆弧部分。本发明提供了一种形成具有平坦上表面的凸块的方法，使得凸块可容易地连接至其他元件。此外，由于此方法运行于凸块的材料的熔点，使得元件的表现不易受到高温的影响，因此元件的表现也可提升。
技术研发人员：林柏均
受保护的技术使用者：南亚科技股份有限公司
技术研发日：2017.03.23
技术公布日：2018.08.14