本发明是有关一种电路封装件，特别是一种小尺寸的电路封装件。
背景技术：
请参照图1，应用于交流风扇的控制电路具有多组电源回路l1、l2，其是由相对应的多个第一高压电位接脚20(例如：交流火线alternatingcurrentline，acl)、多个第二高压接脚30(例如：交流零线alternatingcurrentneutral，acn)以及多个低压接脚40(例如：控制信号线)所构成，用以操作于例如但不限于110伏或220伏的高电压下。为了符合法规要求，电路封装件整体需要通过高电压操作的安全规范才能实际应用在电器产品上。
然而，图1所示的功能电路10封装于同一封装件时，同一电源回路l1的第一高压接脚20与第二高压接脚30相邻设置，并使两者间的距离大于或等于一安规距离ds，接着重复前述接脚布局方式与间距，亦即使一电源回路l1的第二高压接脚30与另一电源回路l2的第一高压接脚20间的距离也必须大于或等于安规距离ds。因此，传统电路封装件中多个第一高压接脚20及多个第二高压接脚30间的距离均大于或等于安规距离ds，以致封装件所需的封装体积将随着电源回路的组数增加而明显增大，无法实现微小化封装的需求。
综上所述，提供一种小体积的电路封装件便是目前极需努力的目标。
技术实现要素：
本发明提供一种电路封装件，其缩短相邻且同相位的多个第一高压接脚间的第一距离，其中相邻的第一高压接脚与第二高压接脚间的距离大于或等于一安规距离，且第一距离小于安规距离。借此，本发明的电路封装件可缩小所需封装体积且符合高电压操作的安全规范。
本发明一实施例的电路封装件包含：一功能电路、多个第一高压接脚、至少一第二高压接脚、多个低压接脚以及一封装体。多个第一高压接脚与功能电路电性连接，且多个第一高压接脚连接相对应的一工作电压的一第一相位接点，其中多个第一高压接脚相邻设置，且多个第一高压接脚间的距离小于或等于一第一距离。至少一第二高压接脚与功能电路电性连接，第二高压接脚连接相对应的工作电压的一第二相位接点，且每一第一高压接脚与相对应的第二高压接脚形成一电源回路，其特征在于，第一相位接点与第二相位接点的工作电压具有一相位差，相邻的第二高压接脚与第一高压接脚间的距离大于或等于一安规距离，且第一距离小于安规距离。多个低压接脚与功能电路电性连接，且多个低压接脚相邻设置，其中相邻的低压接脚与第一高压接脚以及第二高压接脚间的距离大于或等于安规距离。封装体封装功能电路，并露出多个第一高压接脚、第二高压接脚及多个低压接脚。
以下借由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
【附图说明】
图1为一示意图，显示已知的电路封装件。
图2为一示意图，显示本发明一实施例的电路封装件。
图3为一示意图，显示本发明另一实施例的电路封装件。
图4为一示意图，显示本发明又一实施例的电路封装件。
图5为一示意图，显示本发明再一实施例的电路封装件。
【符号说明】
d1第一距离
d2第二距离
ds安规距离
l1、l2电源回路
s1、s2回路开关
10功能电路
12微控制器
20第一高压接脚
30第二高压接脚
40、40a、40b、40c低压接脚
50封装体
【具体实施方式】
以下将详述本发明的各实施例，并配合图式作为例示。除了该多个详细说明之外，本发明亦可广泛地施行于其它的实施例中，任何所述实施例的轻易替代、修改、等效变化都包含在本发明的范围内，并以申请专利范围为准。在说明书的描述中，为了使读者对本发明有较完整的了解，提供了许多特定细节；然而，本发明可能在省略部分或全部特定细节的前提下，仍可实施。此外，众所周知的步骤或组件并未描述于细节中，以避免对本发明形成不必要的限制。图式中相同或类似的组件将以相同或类似符号来表示。特别注意的是，图式仅为示意之用，并非代表组件实际的尺寸或数量，有些细节可能未完全绘出，以求图式的简洁。
请参照图2，本发明的一实施例的电路封装件包含：一功能电路10、多个第一高压接脚20、至少一第二高压接脚30、多个低压接脚40a以及一封装体50。于一实施例中，功能电路10包含一集成电路(ic)；举例而言，功能电路为一金属氧化物半导体场效晶体管(mosfet)，但不以此为限。于一实施例中，功能电路10具有一微控制器12、多组电源回路l1、l2以及回路开关s1、s2，以控制同一外部电子装置的不同功能；举例而言，微控制器12可控制回路开关s1、s2择一关闭，以导通不同的电源回路l1、l2而控制同一电扇的转动速率切换为高速或低速，但不以此为限。于另一实施例中，功能电路10具有一微控制器12、多组电源回路l1、l2以及回路开关s1、s2，以控制多个外部电子装置的功能；举例而言，不同的电源回路l1、l2可同时且独立控制一风扇以及一电灯的开关状态，但不以此为限。
多个第一高压接脚20与功能电路10电性连接，且多个第一高压接脚20连接相对应的一工作电压的一第一相位接点(未绘示)。举例而言，工作电压为100伏特、110伏特、120伏特或220伏特，但不以此为限。可以理解的是，多个第一高压接脚20皆连接至同一第一相位接点，也可以连接至不同的多个第一相位接点，惟多个第一高压接脚20的电压相位须为相同即可；举例而言，多个第一高压接脚20为同相位，且连接至一交流火线(acl)。
需要注意的是，不同的多个电源回路l1、l2的第一高压接脚20彼此间为相邻设置，由于多个第一高压接脚20为同相位，将不会产生安全规范所欲避免的跳电问题，因此不同的多个电源回路l1、l2的第一高压接脚20彼此间的距离小于或等于一第一距离d1，其中第一距离d1小于一安规距离ds，而与上述图1的电路布局方式不同。
至少一第二高压接脚30与功能电路10电性连接，且第二高压接脚30连接相对应的工作电压的一第二相位接点(未绘示)；举例而言，第二高压接脚30连接至交流零线(acn)。
多个低压接脚40a与功能电路10电性连接，且多个低压接脚40a彼此间为相邻设置，其中相邻的低压接脚40a与多个第一高压接脚20或第二高压接脚30间的距离大于或等于安规距离ds。可以理解的是，每一低压接脚40a接收并传输至少一外部信号至一微控制器12，经由微控制器12处理后产生至少一控制指令，使功能电路执行一电路功能，相关实施例已如前述，在此不再赘述。
封装体50封装功能电路10，并露出多个第一高压接脚20、第二高压接脚30以及多个低压接脚40。
为了符合高电压操作的安全规范，于本发明的电路封装件中，不同的多个电源回路l1、l2中相邻的第一高压接脚20与第二高压接脚30间的距离大于或等于一安规距离ds。举例而言，若电源回路l1的工作电压为110v，则安规距离ds为3.5mm；若电源回路l1的工作电压为220v，则安规距离ds为5.0mm。惟需注意的是，相邻且同相位的多个第一高压接脚间的第一距离d1以及多个第二高压接脚间的第二距离d2，均小于相邻且不同相位的第一高压接脚20与第二高压接脚30间的安规距离ds，换言之，多个第一高压接脚20以及多个第二高压接脚30为紧凑布局，使第一距离d1及第二距离d2均小于安规距离ds，仍同时符合高压电路的安全规范，以缩小电路封装件所需的封装体积且符合高电压操作的安全规范。
需要注意的是，前述第一相位接点与第二相位接点之间具有一相位差，亦即第一高压接脚20与第二高压接脚30彼此间的电压相位为不同，且第二高压接脚30与相对应的第一高压接脚20形成电源回路l1、l2；举例而言，第一相位接点与第二相位接点间的相位差为180度。于一实施例中，电源回路为交流电压回路，则第一相位接点为交流火线，且第二相位接点为交流零线，因此两者间的相位差为180度。于另一实施例中，电源回路为直流电压回路，则第一相位接点视为高压输出/输入端，且第二相位接点视为低压输出/输入端，因此两者间的相位差亦可视为180度。具有通常知识者当可自行修饰变换，并不以此为限。
请参照图3，于一实施例中，为了方便用户弹性设计一功能电路的电路布线及其控制方式，多个低压接脚40a、40b、40c可具有不同的布线方式；举例而言，多个低压接脚40a接收至少一外部信号并传输至一微控制器12，微控制器12将产生至少一控制指令并经由多个低压接脚40b输出至一外部电路，然后上述控制指令经由外部电路处理后再经由多个低压接脚40c输入内部的功能电路10，使功能电路执行一电路功能，相关实施例已如前述，在此不再赘述。
请参照图4，于一实施例中，第二高压接脚30的数量可为多个，亦即多个第二高压接脚30相邻设置。可以理解的是，多个第二高压接脚30皆连接至同一第二相位接点，也可以连接至不同的多个第二相位接点，惟多个第二高压接脚30的电压相位须为相同即可；举例而言，多个第二高压接脚30为同相位，且连接至一交流零线(acn)。同理，不同的多个电源回路l1、l2的第二高压接脚30彼此间为相邻设置，由于多个第二高压接脚30为同相位，将不会产生安全规范所欲避免的跳电问题，因此不同的多个电源回路l1、l2的第二高压接脚30彼此间的距离小于或等于一第二距离d2，其中第二距离d2小于一安规距离ds，而与上述图1的电路布局方式不同。
请一并参照图4及图5，于一实施例中，第一距离d1为1.5mm；于另一实施例中，第一距离d1为0.5mm，因此可缩短多个第一高压接脚20所需的布局空间，进而缩小电路封装件所需的封装体积，且相邻且同相位的多个第一高压接脚20仍然符合高电压操作的安全规范。于一实施例中，多个第一高压接脚20间的多个距离为相同，亦即多个第一高压接脚20以固定的第一距离d1相邻设置。可以理解的是，多个第一高压接脚20亦可为不等距相邻设置，但不以此为限。
同理，于一实施例中，第二距离d2为1.5mm；于另一实施例中，第二距离d2为0.5mm，因此可缩短多个第二高压接脚30所需的布局空间，进而缩小电路封装件所需的封装体积，且相邻且同相位的多个第二高压接脚30仍然符合高电压操作的安全规范。于一实施例中，多个第二高压接脚30间的多个距离为相同，亦即多个第二高压接脚30以固定的第二距离d2相邻设置。可以理解的是，多个第二高压接脚30亦可为不等距相邻设置，但不以此为限。
可以理解的是，于一实施例中，第一距离d1与第二距离d2为相同。举例而言，多个第一高压接脚20间的多个距离均为0.5mm，且多个第二高压接脚30间的多个距离均为0.5mm，以同时缩短多个第一高压接脚20及多个第二高压接脚30所需的布局空间，进而缩小电路封装件所需的封装体积。
请继续参照图4，于一实施例中，不同的多个电源回路l1、l2的多个第一高压接脚20与多个第二高压接脚30设置于电路封装件的相同侧，但不以此为限。请参照图5，于另一实施例中，不同的多个电源回路l1、l2的多个第一高压接脚20与多个第二高压接脚30设置于电路封装件的相异侧，其仍符合上述第一距离d1及第二距离d2大于安规距离ds的条件，以缩小电路封装件所需的封装体积且符合高电压操作的安全规范。具有通常知识者当可自行修饰变换，并不以此为限。
需注意者，传统的单列直插封装件(sip)的封装体积较庞大且单一的单列直插封装件所允许的接脚数量有限，因此需要在同一块电路板上采用多个单列直插封装件来实现多接脚的电路设计，而导致打件费用较高、生产成本昂贵、整体电路布局空间庞大等问题。为了缩小电路封装件所需的封装体积且符合高电压操作的安全规范，本发明的电路封装件可为表面粘着封装件(smdpackage)、球栅数组封装件(bgapackage)、薄小型封装件(tsop)或相类似的微型化封装件，其具有多个高压接脚以及多个低压接脚，且可实现减少封装体积且符合高电压操作的安全规范的目的。具有通常知识者当可自行修饰变换，并不以此为限。
综合上述，本发明的电路封装件缩短不同的多个电源回路中相邻且同相位的多个第一高压接脚间的第一距离，其中相邻的第一高压接脚与第二高压接脚间的距离大于或等于一安规距离，且第一距离小于安规距离。借此，本发明的电路封装件可缩小所需封装体积且符合高电压操作的安全规范。
以上所述的实施例仅是为说明本发明的技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺的人士能够了解本发明之内容并据以实施，当不能以的限定本发明的专利范围，即大凡依本发明所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明的专利范围内。