本发明涉及微波射频设计技术领域，具体为一种基于射频识别的40mil宽微带走线。
背景技术：
物联网已被确定为中国战略性新兴产业之一，《物联网“十二五”发展规划》的出台，无疑给正在发展的中国物联网又吹来一股强劲的东风，而rfid技术作为物联网发展的最关键技术，其应用市场必将随着物联网的发展而扩大。
rfid巨大的市场空间即将打开，而一个企业成功的关键就在于，是否能够在需求尚未形成之时就牢牢的锁定并捕捉到它。伴随行业的发展，业内的竞争不断加剧，国内优秀的rfid企业愈来愈重视对行业市场的研究，特别是对行业发展环境和产品购买者的深入研究。
rfid读写器是射频识别在汽车领域的重要一块，读写器性能的优劣在很大程度上表现在rfid读写器的识别距离上，而rfid读写器的性能在一定程度上取决于射频模块的性能。现有的微带线的加工工艺会造成的微带线阻抗不匹配问题，电子元器件和微带线焊接时的难度较大，射频连接器和走线焊接时的阻抗不连续性，而且线宽太宽会影响到这个pcb布局，对于极小的器件焊接难度增大，为此，我们提出一种基于射频识别的40mil宽微带走线。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种基于射频识别的40mil宽微带走线，以解决上述背景技术中提出的现有的微带线的加工工艺会造成的微带线阻抗不匹配问题，电子元器件和微带线焊接时的难度较大，射频连接器和走线焊接时的阻抗不连续性，而且线宽太宽会影响到这个pcb布局，对于极小的器件焊接难度增大的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于射频识别的40mil宽微带走线，包括微带线、射频板、介质板和金属反射底板，所述微带线刻蚀在所述射频板的顶部表面，所述射频板安装在所述介质板的顶部，所述介质板安装在所述金属反射底板的顶部。
优选的，所述射频板为pcb双面覆铜板。
优选的，所述射频板的覆铜厚度为0.8-1.2oz。
优选的，所述射频板的厚度为22-26mil。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该发明提出的一种基于射频识别的40mil宽微带走线，将40mil宽的微带走线刻蚀在射频板上，用于传输需要发射的已调波和反射回来的射频信号，有效的解决了微带线阻抗不匹配问题，降低了电子元器件和微带线焊接时的难度，该发明，使用方便，实用性强。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图中：1微带线、2射频板、3介质板、4金属反射底板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种基于射频识别的40mil宽微带走线，包括微带线1、射频板2、介质板3和金属反射底板4，所述微带线1刻蚀在所述射频板2的顶部表面，所述射频板2安装在所述介质板3的顶部，所述介质板3安装在所述金属反射底板4的顶部，所述射频板2为pcb双面覆铜板，所述射频板2的覆铜厚度为1oz，所述射频板2的厚度为24mil，所述微带线1的走线线宽、微带线1的走线厚度和介质板3的厚度，适用于rfid读写器相关领域，40mil微带走线主要是用于rfid读写器的射频模块，主要是用于传输需要发射的已调波和反射回来的射频信号。
实施例2
在本实施例中，所述射频板2的覆铜厚度为0.8oz，所述射频板2的厚度为22mil，其余均与实施例1相同。
实施例3
在本实施例中，所述射频板2的覆铜厚度为1.2oz，所述射频板2的厚度为26mil，其余均与实施例1相同。
综上所述，本发明的最佳实施例为实施例1，当射频板2的厚度为24mil时，可以使pcb机械性能得到保证，也不至于太厚影响整体结构，覆铜厚度为1oz可以保证阻抗特性。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。