一种陶瓷无线充电天线的制作方法

文档序号:11262964阅读:411来源:国知局
一种陶瓷无线充电天线的制造方法与工艺

本发明涉及手机天线,具体涉及的是一种陶瓷无线充电天线。



背景技术:

随着现代社会的发展,电子设备不断的更新。人们对手机的功能要求越来越多,传统的直充对生活与使用造成极大的不便,无线充电技术的出现解决了这一难题。

如图1所示,目前无线充电的原理主要包括:发送端和接收端,1-1为接收端电路部分,2-1为发送端电路部分,1-2为接收端线圈,2-2为发射端线圈。当发射端线圈有电流传输,会产生变化的磁场,发射端线圈于接收端线圈产生电磁感应,在接收端线圈产生电流,从而对接收端进行充电。1-3和2-3分别为发送端和接收端的屏蔽材料,用于避免电磁感应时电磁在手机周边产生涡流,导致周边元器件烧掉,避免降低充电效率。

但是对于手机而言,由于手机充电接收端一般设置于手机后盖,而通常手机后盖为金属或塑胶,其存在充电效率低,屏蔽效果差的问题,而且还会增加手机的厚度,降低用户的体验感。



技术实现要素:

为此,本发明的目的在于提供一种充电效率高、疲敝效果好、用户体验感好的陶瓷无线充电天线。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的。

一种陶瓷无线充电天线,包括陶瓷机壳,所述陶瓷机壳内表面设置有一凹陷部,所述凹陷部内设置有一wpc天线,所述凹陷部上设置有一用于将所述wpc天线密封在凹陷部内的屏蔽板。

优选地,所述陶瓷机壳的侧边框设置有一与wpc天线连接的天线馈点。

优选地,所述凹陷部形状大小与屏蔽板相同。

优选地,所述屏蔽板为铁氧体粉屏蔽板,其对应与陶瓷机壳烧结为一体。

优选地,所述wpc天线为镭雕在陶瓷机壳凹陷部内的无线充电天线。

本发明还提供了一种陶瓷无线充电天线,包括陶瓷机壳,所述陶瓷机壳内表面设置有一凹陷部,所述凹陷部内设置有一wpc天线和一围绕wpc天线的nfc天线,所述凹陷部上设置有一用于将wpc天线和nfc天线密封在凹陷部内的屏蔽板。

优选地,所述陶瓷机壳的侧边框设置有一与wpc天线连接的wpc天线馈点及一与所述nfc天线连接的nfc天线馈点。

优选地,所述凹陷部形状大小与屏蔽板相同。

优选地,所述屏蔽板为铁氧体粉屏蔽板,其对应与陶瓷机壳烧结为一体。

优选地,所述wpc天线为镭雕在陶瓷机壳凹陷部内的无线充电天线;所述nfc天线为镭雕在陶瓷机壳凹陷部内wpc天线外围的近场通信天线。

本发明提供的陶瓷无线充电天线,通过设置在陶瓷机壳内表面的凹陷部,将无线充电天线对应镭雕在凹陷部中,并将屏蔽板与陶瓷机壳烧结为一体。与现有技术相比,本发明使天线和后盖能够完美组合在一起,其有效保证了充电效率和疲敝效果,而且降低了整机的厚度,提升了用户的体验效果。

附图说明

图1为现有无线充电原理示意图;

图2为本发明一种实施例中天线的组合结构示意图;

图3为本发明陶瓷天线的立体示意图;

图4为本发明另一种实施例中天线的组合结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

实施例一

请参阅图2所示,图2为本发明一种实施例中天线的组合结构示意图。本实施例包括有安装在手机上的陶瓷机壳3-1(后盖),所述陶瓷机壳3-1的内表面设置有一个凹陷部3-5。

在凹陷部内设置有一个wpc天线3-3(无线充电天线),且该wpc天线3-3是通过镭雕的方式形成在凹陷部3-5内的。

在陶瓷机壳3-1的侧边框上形成有一个wpc天线馈点3-4,wpc天线3-3连接到wpc天线馈点3-4,且通过wpc天线馈点3-4与手机主板连接。

在凹陷部3-5处还设置有一个由屏蔽材料制成的屏蔽板3-2,该屏蔽板3-2为铁氧体粉屏蔽板,其与凹陷部3-5形状大小相同,且可对应与陶瓷机壳烧结为一体,并对应位于凹陷部3-5中,将凹陷部3-5填平,使陶瓷机壳内表面平整,无凸起。

如图3所示,图3为本发明陶瓷天线的立体示意图。当屏蔽板3’-2对应与陶瓷机壳3’-1上凹陷部烧结后,从凹陷部中对应延伸出天线连接到wpc天线馈点3’-4,此时整个陶瓷机壳3’-1的厚度就能够很好的限制在一定范围内,不会出现机壳太厚,而影响用户体验效果的问题。

实施例二

如图4所示,图4为本发明另一种实施例中天线的组合结构示意图。本实施例包括有安装在手机上的陶瓷机壳4-1(后盖),所述陶瓷机壳4-1的内表面设置有一个凹陷部4-7。

在凹陷部4-7内设置有一个wpc天线4-6和一个围绕wpc天线4-6的nfc天线4-5,所述凹陷部4-7处还设置有一个用于将wpc天线4-6和nfc天线4-5密封在凹陷部4-7内的屏蔽板4-2。

其中wpc天线4-6(无线充电天线)和nfc天线4-5(近场通信天线)都是通过镭雕的方式形成在凹陷部4-7内的。

在陶瓷机壳4-1的侧边框上形成有一个与wpc天线4-6连接的wpc天线馈点4-3及一个与所述nfc天线4-5连接的nfc天线馈点4-4;且wpc天线4-6通过wpc天线馈点4-3,nfc天线4-5通过nfc天线馈点4-4与手机主板连接。

本实施例中的屏蔽板4-2为铁氧体粉屏蔽板,其与凹陷部4-7的形状大小相同,且可对应与陶瓷机壳4-1烧结为一体,并对应位于凹陷部4-7中,将凹陷部4-7填平,使陶瓷机壳4-1的内表面平整,无凸起,以保证机壳的厚度。

综上所述,本发明通过设置在陶瓷机壳内表面的凹陷部,将天线对应镭雕在凹陷部中,并将屏蔽板与陶瓷机壳烧结为一体。由于陶瓷后盖的天线部分下沉,增加手机外观美观,且降低整机厚度;而且陶瓷与屏蔽材料烧结,能够避免空气进入,从而增加天线的牢固性;而对于nfc与wpc天线模组镶嵌组合,可以能够更大限度的节省陶瓷后壳空间,而且设计更新颖、更实用。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明提供了一种陶瓷无线充电天线,包括陶瓷机壳,所述陶瓷机壳内表面设置有一凹陷部,所述凹陷部内设置有一WPC天线,所述凹陷部上设置有一用于将所述WPC天线密封在凹陷部内的屏蔽板。本发明通过设置在陶瓷机壳内表面的凹陷部,将无线充电天线对应镭雕在凹陷部中,并将屏蔽板与陶瓷机壳烧结为一体。与现有技术相比,本发明使天线和后盖能够完美组合在一起,其有效保证了充电效率和疲敝效果,而且降低了整机的厚度,提升了用户的体验效果。

技术研发人员:景丽欢;徐雨;尹鸿焰
受保护的技术使用者:深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日:2017.06.02
技术公布日:2017.09.19
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