技术特征：
技术总结
本发明公开一种测试接口板组件及其制造方法。测试接口板组件包括一介电层、一第一线路层、一扩增层、一导电结构及一第二线路层。介电层具有一第一表面及一相对于第一表面的第二表面。第一线路层嵌设于介电层之中，第一线路层具有一裸露表面，第一线路层的裸露表面低于或齐平于介电层的第一表面。扩增层设置于介电层的第二表面。导电结构设置于介电层与扩增层之间，且导电结构电性连接于第一线路层。第二线路层通过导电结构而电性连接于第一线路层。借此，本发明达到了提升可靠度及电连接品质的效果。
技术研发人员：李文聪;谢开杰
受保护的技术使用者：中华精测科技股份有限公司
技术研发日：2017.07.06
技术公布日：2019.01.04