技术特征：
技术总结
一种以大板面工艺制作晶粒凸块结构的方法，包括：提供集合载板；在集合载板上固定多个半导体晶粒，且半导体晶粒上具有金属电极垫与绝缘保护层，绝缘保护层暴露出金属电极垫；进行无电电镀工艺，以在金属电极垫上形成球底金属层；形成一介电层，覆盖于该集合载板、这些半导体晶粒与该球底金属层上；在该介电层中形成多个导通孔，这些导通孔暴露出该球底金属层；以及在该介电层的这些导通孔中形成多个金属凸块。本发明可简化半导体晶粒的电性连接加工工艺且易于实施，具有产出快且降低制造成本的功效。
技术研发人员：许诗滨;许哲玮;郭同尧
受保护的技术使用者：恒劲科技股份有限公司
技术研发日：2017.07.07
技术公布日：2019.01.15