本发明涉及led封装领域，尤其涉及一种改善插件白光led灯黄圈的封装方法。
背景技术：
现有的插件白光led产品多采用单种或多种荧光粉点粉封装而成，当荧光粉颗粒较大时，一般会加入扩散粉，利用其纳米级的表面结构和分散后的凝集结构，促使混光效果较佳，光色均匀。
然而，扩散粉由于其本身颗粒状粉末的局限，当光在物质中传播时，所述颗粒状粉末会导致光的散射，导致封装的白光led灯在点亮时，其光圈外围会出现黄圈。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现要素：
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种改善插件白光led灯黄圈的封装方法，旨在解决现有技术封装的白光led灯在点亮时，其光圈外围会出现黄圈的问题。
本发明的技术方案如下：
一种改善插件白光led灯黄圈的封装方法，其中，包括步骤：
s1、将a胶、b胶、荧光粉和扩散剂混合搅拌5-10min，制得内封胶；
s2、将所述内封胶点入支架碗杯中并对点好胶的支架进行120-200℃的烘烤，烘烤时间为1.5-3h；
s3、将a胶和b胶搅拌混合，制得外封胶；
s4、将所述外封胶点入支架碗杯内烘干的内封胶上，直至包裹所述支架；
s5、将所述支架进行100-150℃的烘烤，烘烤时间为1-8h。
所述的改善插件白光led灯黄圈的封装方法，其中，所述扩散剂的重量为a胶和b胶总重量的3-10%。
所述的改善插件白光led灯黄圈的封装方法，其中，所述荧光粉的重量为a胶和b胶总重量的15-30%。
所述的改善插件白光led灯黄圈的封装方法，其中，所述步骤s1和步骤s2中a胶与b胶的重量比为1:1-1:1.2。
所述的改善插件白光led灯黄圈的封装方法，其中，所述扩散剂的成分包括硅树脂。
所述的改善插件白光led灯黄圈的封装方法，其中，所述荧光粉的成分包括钇铝石榴石晶体、硅酸盐、氮化物以及二氧化硅。
所述的改善插件白光led灯黄圈的封装方法，其中，所述a胶和b胶的主要成分均为硅树脂。
所述的改善插件白光led灯黄圈的封装方法，其中，所述步骤s1具体包括：
将a胶、b胶、荧光粉和扩散剂的混合物放入真空脱泡离心机中进行搅拌脱泡处理，所述搅拌脱泡的条件为四段搅拌模式，先以1200rpm的速度搅拌80-160s，再以1000rpm的速度搅拌60-140s，接着以1450rpm的速度搅拌100-180s，最后以980rpm的速度搅拌60-120s。
所述的改善插件白光led灯黄圈的封装方法，其中，所述步骤s2中烘烤温度为150℃，烘烤时间为2h。
所述的改善插件白光led灯黄圈的封装方法，其中，所述步骤s5中烘烤温度为135℃，烘烤时间为3h。
有益效果：本发明提供一种改善插件白光led灯黄圈的封装方法，通过采用硅树脂成分的扩散剂替代传统的二氧化硅成分的扩散粉来制备内封胶，当采用所述内封胶对支架点胶时，由于所述扩散剂与内封胶和外封胶属于同介质（均为硅树脂成分），因此互相之间能完美结合不产生界面，并且液态的扩散剂，能够有效规避粉末颗粒状的扩散粉导致的散射。基于此，本发明提供的封装方法制备出的led灯在点亮时，光斑均匀，且能有效改善黄圈现象。
附图说明
图1为本发明一种改善插件白光led灯黄圈的封装方法较佳实施例的流程图。
具体实施方式
本发明提供一种改善插件白光led灯黄圈的封装方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明一种改善插件白光led灯黄圈的封装方法较佳实施例流程图，如图所示，其中，包括步骤：
s1、将a胶、b胶、荧光粉和扩散剂混合搅拌5-10min，制得内封胶；
s2、将所述内封胶点入支架碗杯中并对点好胶的支架进行120-200℃的烘烤，烘烤时间为1.5-3h；
s3、将a胶和b胶搅拌混合，制得外封胶；
s4、将所述外封胶点入支架碗杯内烘干的内封胶上，直至包裹所述支架；
s5、将所述支架进行100-150℃的烘烤，烘烤时间为1-8h。
具体来说，现有技术在对白光led灯进行封装时，通常是将粉末颗粒状的二氧化硅扩散粉加入到内封胶中，或者将环氧树脂成分的扩散剂加入到外封胶中，然后用所述内封胶和外封胶对led灯进行二次封装；通过这种封装工艺制备的led灯在点亮时通常会出现光斑不均匀，以及其光圈外围出现黄圈的现象。
为解决上述问题，本发明通过采用硅树脂成分的扩散剂替代传统的二氧化硅成分的扩散粉来制备内封胶，当采用所述内封胶对支架点胶时，由于所述扩散剂与内封胶和外封胶属于同介质（均为硅树脂成分），因此互相之间能完美结合不产生界面，并且液态的扩散剂，能够有效规避粉末颗粒状的扩散粉导致的散射。基于此，本发明提供的封装方法由于在光源的源头就优化了出光效果，因此制备出的led灯在点亮时，光斑均匀，且能有效改善黄圈现象。
进一步，在本发明中，所述a胶和b胶的主要成分均为硅树脂，所述扩散剂的主要成分也为硅树脂；所述荧光粉的成分包括钇铝石榴石晶体、硅酸盐、氮化物以及二氧化硅等。
具体来说，所述a胶与b胶的重量比为1:1-1:1.2，所述扩散剂的重量为a胶和b胶总重量的3-10%，所述荧光粉的重量为a胶和b胶总重量的15-30%。示例性地，在制备内封胶过程中，当a胶和b胶的用量均为50g时，则需要添加扩散剂3-10g，添加荧光粉15-30g。
本发明只需添加少量的扩散剂便可取得较佳的黄圈去除效果，由于扩散剂的主要成分为硅树脂，它是一种具有高度交联网状结构的聚有机硅氧烷，所述扩散剂与a胶、b胶以及荧光粉混合后，所述硅树脂形成立体三维分子链能够有效地分散和吸附荧光粉，使荧光粉均匀分布，从而消除光斑和黄圈，同时改善内封胶的流变性，提高led灯的发光一致性。
更进一步，在所述步骤s1中，为了保证制得的内封胶黏度均匀，本发明采用了四段搅拌的真空脱泡模式。具体地，将a胶、b胶、荧光粉和扩散剂的混合物放入真空脱泡离心机中进行搅拌脱泡处理，所述搅拌脱泡的条件为四段搅拌模式，先以1200rpm的速度搅拌80-160s，再以1000rpm的速度搅拌60-140s，接着以1450rpm的速度搅拌100-180s，最后以980rpm的速度搅拌60-120s。较佳地，当制备的内封胶黏度不同时，其搅拌模式也不相同。例如，当制备的内封胶黏度在1500-300时，则依次通过1200rpm搅拌120s；1000rpm搅拌120s；1450rpm搅拌160s；980rpm搅拌80s来进行真空脱泡处理。当制备的内封胶黏度大于3000时，则依次通过1200rpm搅拌80s；1000rpm搅拌60s；1450rpm搅拌100s；980rpm搅拌60s来进行真空脱泡处理。
较佳地，在本发明中，当内封胶制备好后，则将所述内封胶点入支架碗杯中并对点好胶的支架进行120-200℃的烘烤，烘烤时间为1.5-3h，优选烘烤温度为150℃，烘烤时间为2h，固化效果最佳。
更进一步地，当外封胶制备好后，则将所述外封胶点入支架碗杯内烘干的内封胶上，直至包裹所述支架；同时将所述支架进行100-150℃的烘烤，烘烤时间为1-8h；优选烘烤温度为135℃，烘烤时间为3h，固化效果最佳。
下面通过具体实施例对本发明一种改善插件白光led灯黄圈的封装方法做进一步的解释说明：
实施例1
1、将50g的a胶、50g的b胶、30g的荧光粉和10ml浓度为1.5g/ml的扩散剂混合搅拌5min，制得内封胶；
2、将所述内封胶点入支架碗杯中并对点好胶的支架进行200℃的烘烤，烘烤时间为3h；
3、将30g的a胶和30g的b胶搅拌混合，制得外封胶；
4、将所述外封胶点入支架碗杯内烘干的内封胶上，直至包裹所述支架；
5、将所述支架进行150℃的烘烤，烘烤时间为8h。
实施例2
1、将100g的a胶、120g的b胶、40g的荧光粉和8ml浓度为1.5g/ml扩散剂混合搅拌5min，制得内封胶；
2、将所述内封胶点入支架碗杯中并对点好胶的支架进行120℃的烘烤，烘烤时间为1.5h；
3、将80g的a胶和80g的b胶搅拌混合，制得外封胶；
4、将所述外封胶点入支架碗杯内烘干的内封胶上，直至包裹所述支架；
5、将所述支架进行100℃的烘烤，烘烤时间为1h。
综上所述，本发明提供一种改善插件白光led灯黄圈的封装方法，通过采用硅树脂成分的扩散剂替代传统的二氧化硅成分的扩散粉来制备内封胶，当采用所述内封胶对支架点胶时，由于所述扩散剂与内封胶和外封胶属于同介质（均为硅树脂成分），因此互相之间能完美结合不产生界面，并且液态的扩散剂，能够有效规避粉末颗粒状的扩散粉导致的散射。基于此，本发明提供的封装方法制备出的led灯在点亮时，光斑均匀，且能有效改善黄圈现象。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。