LED光源及其制备方法与流程

本发明涉及led光源及其制备方法。
背景技术：
：光源对物体颜色的还原能力称为显色性，显色性采用显色指数(cri)来表征，是评价照明光源的一个重要指标。显色性指数的高低，表示物体在该光源下“变色”和“失真”的程度，显色指数(cri)高的光源对物体颜色的还原能力更强，更接近物体在自然光下颜色表现。色度学中将黑体(日光)或标准照明体d作为参照光源，将其显色指数定义为100。这样的光源具有比较完整、均匀、连续光谱。当光源光谱中某段波长辐射功率很少或缺失，被照物体反射光颜色会产生明显的色移，色差会很大，光源的显色指数就会很低。封装是led生产承上启下的关键环节，在整个led产业链中，50％的制造成本集中在封装上。封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于led封装，还需要具有良好光取出效率和显色性能，好的封装可以让led具备更好的发光效率和色彩显示，进而提升led应用领域。led封装经历了小功率、食人鱼、smd封装、大功率、cob集成封装。目前因封装技术瓶颈，显色指数与光效互为矛盾，导致led光源出现显色指数高，光效低；或者光效高，显色指数低的问题。技术实现要素：鉴于此，有必要提供一种工艺简单且能兼顾光效和显示色指数，且散热性能优异的led光源及其制备方法。一种led光源的制备方法，其包括：提供集成有多个led芯片的基板；在所述led芯片的表面涂一导热膜层；将所述基板与一模具结合，并向所述模具注入荧光浆液使荧光浆液包覆led芯片和导热膜层；固化荧光浆液成为荧光膜；以及脱模获得具有导热膜层和荧光膜的led光源。在优选的实施例中，所述模具内预先喷涂有离型剂，所述荧光浆液包覆led芯片和导热膜层的四周及顶面。在优选的实施例中，所述导热膜层的材料包括环氧树脂，硅胶中的一种或两种，以及选自石墨烯、氧化石墨烯、氧化铝中的一种或几种导热添加剂，所述导热添加剂的含量为0.05～0.1％。在优选的实施例中，所述荧光浆液的制备包括：称取绿色、红色和黄色荧光粉原料进行均匀混合；以及将所述混合的荧光粉与环氧树脂、有机硅胶中的一种混合并脱泡，获得均匀无气泡的荧光浆液。在优选的实施例中，所述红色荧光粉的峰值波长为612～655nm，所述绿色荧光粉的峰值波长为530～545nm，所述黄色荧光粉的峰值波长为545～555nm。在优选的实施例中，所述红色荧光粉的含量为10％～15％，所述绿色荧光粉含量为80％～85％，所述黄色荧光粉含量为0％～5％。一种led光源，其包括：led芯片；导热膜层，形成在所述led芯片上；以及荧光膜，形成在导热膜层上并包覆所述led芯片及导热膜层。相对于现有技术，本发明所提供的led光源的制备方法使用荧光浆液进入模具孔洞中包裹led芯片的方式，工艺简单，出光的面向可以较广，荧光浆液方便调节光源的光效和显示指数；另外led芯片具有导热膜层，有助于散热。附图说明图1是本发明实施例提供的led光源的制备方法的流程图。图2是固定有led芯片的基板示意图。图3是基板与模具结合的示意图。图4是本发明实施例制得的集成led光源切割后获得的单个led光源的示意图。主要元件符号说明基板10led芯片20模腔通孔21模具22荧光膜23导热膜层24led光源100如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式请参阅图1所示，本发明实施例提供一种led光源的制备方法，其包括如下步骤：s101：提供集成有多个led芯片的基板；s102:在所述led芯片的表面涂一导热膜层；s103：将所述基板与一模具结合，并向所述模具注入荧光浆液使荧光浆液包覆led芯片和导热膜层；s104：固化荧光浆液成为荧光膜；以及s105：脱模获得具有导热膜层和荧光膜的led光源。请一并参阅图2，上述步骤中，集成有多个led芯片的基板10可以采用整片基板10上使用固晶胶或者锡膏的方式固定led芯片20。在led芯片的表面涂一导热膜层可以通过涂刷的方式形成厚度为0.1mm的导热膜层24，所述导热膜层的材料包括环氧树脂，硅胶中的一种或两种，以及选自石墨烯、氧化石墨烯、氧化铝中的一种或几种导热添加剂，所述导热添加剂的含量为0.05～0.1％。导热膜层有助于led的散热。请参阅图3，提供的模具22具有多个模腔通孔21，所述基板10设置在所述模具22的底部，各个led芯片20容置在各个模腔通孔21中，基板10与模具22可以通过螺栓锁紧。所述模腔通孔21内喷涂有离型剂，所述荧光浆液倒入所述模腔通孔21并覆盖所述led芯片20的四周及顶面。所述荧光浆液的制备包括以下步骤：称取绿色、红色和黄色荧光粉原料进行均匀混合；以及将所述混合的荧光粉与环氧树脂、有机硅胶中的一种混合并脱泡，获得均匀无气泡的荧光浆液。所述红色荧光粉的峰值波长为612～655nm，所述绿色荧光粉的峰值波长为530～545nm，所述黄色荧光粉的峰值波长为545～555nm。所述红色荧光粉的含量为10％～15％，所述绿色荧光粉含量为80％～85％，所述黄色荧光粉含量为0％～5％。所述荧光浆液的粘度为10000～30000毫帕.秒(mpa·s)。所述固化荧光浆液采用在烘箱中固化成为荧光膜23，条件为80℃保温0.5h，100℃保温1h，150℃保温2h。荧光膜23固化后脱模，整个基板10、多个led芯片20及其上的导热膜层24、荧光膜23即形成led集成封装光源。参阅图4，若进一步切割上述基板10即可成为多个单个led光源100，所述切割可采用激光切割。上述led集成光源的制备是芯片尺寸封装的集成光源，荧光浆液进入模具孔洞中包裹led芯片的方式，工艺简单，不需要封装支架，荧光膜包裹在led半导体芯片的四个侧面和顶面，可以实现五面发光，出光角度可以达到150°，实现较高光效。另外，通过本发明方法，通过调节荧光浆液可以进一步调节光源的光效和显示指数，包括调节荧光浆液各颜色比例、荧光浆液注入模腔通孔的次数及荧光浆液的固化次数来调节荧光膜的层数，以此可改变led光源的光效和显示指数。导热膜层有助于散热，同时导热膜层中的主要材质与荧光膜层相同，不影响光效。虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属
技术领域：
中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求范围界定者为准。当前第1页12