一种大功率可控硅用散热器的制作方法

本发明涉及一种散热器，特别涉及一种大功率可控硅用散热器。

背景技术：

可控硅，是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个pn结的四层结构的大功率半导体器件，亦称为晶闸管。具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一。可控硅在运行时，会产生大量热量，需要配合散热器一块使用，目前，在使用的散热器是全铜散热器，散热效果差，且拆装复杂，不利于修整。

技术实现要素：

本发明针对上述问题提出了一种大功率可控硅用散热器，拆装方便，散热效果好、且成本低。

具体的技术方案如下：

一种大功率可控硅用散热器，包括主支承板，主支承板的截面形状为等腰梯形结构，主支承板的两侧分别设有一个弧形支撑板，弧形支撑板的外侧设有一个卡接板；弧形支撑板的下表面的截面为向内凹陷的圆弧结构，弧形支撑板的上表面的截面为向外突出的圆弧结构，弧形支撑板的下表面上自外向内依次设有第一散热片、第二散热片和第三散热片，第一散热片、第二散热片和第三散热片的厚度自下而上依次增大，第一散热片的底面与卡接板的底面相齐平，第三散热片的底面与主支承板的底面相齐平，弧形支撑板的上表面自外向内依次设有第四散热片、第五散热片、第六散热片、第七散热片、第八散热片和第九散热片，第四散热片、第五散热片、第六散热片、第七散热片、第八散热片和第九散热片的顶面均与卡接板的顶面相齐平，第四散热片、第六散热片和第八散热片的厚度自上而下逐渐减小，第五散热片、第七散热片和第九散热片的厚度自上而下逐渐增大；所述卡接板的顶面和地面上分别设有一个第一卡接槽，卡接板的外侧壁上对称的设有两个第二卡接槽，第一卡接槽和第二卡接槽的截面形状均为t形结构。

上述一种大功率可控硅用散热器，其中，第一散热片与第二散热片底部之间的竖直距离为h1，第二散热片与第三散热片之间的竖直距离为h2，h1＝h2。

上述一种大功率可控硅用散热器，其中，所述第一散热片、第二散热片和第三散热片底面的厚度均为l1，所述第四散热片、第六散热片和第八散热片的顶面厚度为l2，所述第五散热片、第七散热片和第九散热片的顶面厚度为l3，l2：l1：l3＝4：2：1。

上述一种大功率可控硅用散热器，其中，所述主支承板中设有三个散热通道，散热通道的截面为正六边形结构，散热通道内同轴的设有一个截面为圆环形结构的支撑环，支撑环的外壁上均匀固定三个第一支撑板，第一支撑板的另一端垂直的固定在散热通道内壁上，相邻的两个第一支撑板之间设有一个第二支撑板，第二支撑板一端垂直的固定在散热通道内壁上，另一端与支撑环相接触。

本发明的有益效果为：

本发明，拆装方便，散热效果好、且成本低，散热通道进一步的增加了散热器的散热效果和避震效果，进一步提高了安全性能。

附图说明

图1为本发明剖视图。

图2为本发明散热通道结构图。

具体实施方式

为使本发明的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本发明进行进一步描述，任何对本发明技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本发明保护范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

附图标记

主支承板1、弧形支撑板2、卡接板3、第一散热片4、第二散热片5、第三散热片6、第四散热片7、第五散热片8、第六散热片9、第七散热片10、第八散热片11、第九散热片12、第一卡接槽13、第二卡接槽14、散热通道15、支撑环16、第一支撑板17、第二支撑板18。

如图所示一种大功率可控硅用散热器，包括主支承板1，主支承板的截面形状为等腰梯形结构，主支承板的两侧分别设有一个弧形支撑板2，弧形支撑板的外侧设有一个卡接板3；弧形支撑板的下表面的截面为向内凹陷的圆弧结构，弧形支撑板的上表面的截面为向外突出的圆弧结构，弧形支撑板的下表面上自外向内依次设有第一散热片4、第二散热片5和第三散热片6，第一散热片、第二散热片和第三散热片的厚度自下而上依次增大，第一散热片的底面与卡接板的底面相齐平，第三散热片的底面与主支承板的底面相齐平，弧形支撑板的上表面自外向内依次设有第四散热片7、第五散热片8、第六散热片9、第七散热片10、第八散热片11和第九散热片12，第四散热片、第五散热片、第六散热片、第七散热片、第八散热片和第九散热片的顶面均与卡接板的顶面相齐平，第四散热片、第六散热片和第八散热片的厚度自上而下逐渐减小，第五散热片、第七散热片和第九散热片的厚度自上而下逐渐增大；所述卡接板的顶面和地面上分别设有一个第一卡接槽13，卡接板的外侧壁上对称的设有两个第二卡接槽14，第一卡接槽和第二卡接槽的截面形状均为t形结构。

所述第一散热片与第二散热片底部之间的竖直距离为h1，第二散热片与第三散热片之间的竖直距离为h2，h1＝h2。

所述第一散热片、第二散热片和第三散热片底面的厚度均为l1，所述第四散热片、第六散热片和第八散热片的顶面厚度为l2，所述第五散热片、第七散热片和第九散热片的顶面厚度为l3，l2：l1：l3＝4：2：1。

所述主支承板中设有三个散热通道15，散热通道的截面为正六边形结构，散热通道内同轴的设有一个截面为圆环形结构的支撑环16，支撑环的外壁上均匀固定三个第一支撑板17，相邻两个第一支撑板之间的夹角为120°，第一支撑板的另一端垂直的固定在散热通道内壁上，相邻的两个第一支撑板之间设有一个第二支撑板18，第二支撑板一端垂直的固定在散热通道内壁上，另一端与支撑环相接触。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种大功率可控硅用散热器，包括主支承板，主支承板的截面形状为等腰梯形结构，主支承板的两侧分别设有一个弧形支撑板，弧形支撑板的外侧设有一个卡接板；弧形支撑板的下表面上自外向内依次设有第一散热片、第二散热片和第三散热片，第一散热片、第二散热片和第三散热片的厚度自下而上依次增大，第一散热片的底面与卡接板的底面相齐平，第三散热片的底面与主支承板的底面相齐平，弧形支撑板的上表面自外向内依次设有顶面与卡接板的顶面相齐平的第四散热片、第五散热片、第六散热片、第七散热片、第八散热片和第九散热片，拆装方便，散热效果好、且成本低。

技术研发人员：易文巍
受保护的技术使用者：镇江巍华电子有限公司
技术研发日：2017.08.15
技术公布日：2017.11.03