一种表面贴装过温过流保护器件的制作方法

文档序号:12916726阅读:256来源:国知局
一种表面贴装过温过流保护器件的制作方法与工艺

本发明涉及一种表面贴装过温过流保护器件,属于过温过流保护器件技术领域。



背景技术:

很多电子设备都有个额定电流,不允许超过额定电流,不然会烧坏设备。所以有些设备就做了电流保护模块。当电流超过设定电流时候,设备自动断电,以保护设备。如主板usb一般有usb过流保护,保护主板不被烧坏。

随着科技技术的发展,电力/电子产品日益多样化、复杂化以及小型化,所应用的电路保护元件也非简单的过温或过流保护器件。由于电路中有大的电流问题与小的电流问题,现有的保护器件无法解决上述两种情况。



技术实现要素:

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单,设计合理、使用方便的表面贴装过温过流保护器件,在电路需要进行过温保护时,其过温保护功能层会随温度提高出现电阻值急剧增大,以达到限制电流通过甚至切断电流,在电路需要进行过流保护时,其过流保护功能层在大电流下会在很短时间内发生熔断,从而切断电流,达到过流保护作用。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:它由绝缘基片、两个端电极、内电极、过温保护功能层、过流保护功能层、包封层组成;所述过温保护功能层和过流保护功能层位于绝缘基片上表面,两个端电极分别位于过温功能保护层和过流功能保护层一侧并与过温功能保护层和过流功能保护层电连接,所述内电极分别位于过温功能保护层和过流功能保护层另一侧并与过温功能保护层和过流功能保护层电连接,所述包封层覆盖于所述过温功能保护层、过流功能保护层、内电极和端电极中靠功能层的区域。

作为优选,所述绝缘基片上下表面都有过温功能保护层、过流功能保护层、内电极和包封层。

作为优选,至少一个过温保护功能层、过流保护功能层串联,过温功能保护层与过流功能保护层为间隔排列,过温功能保护层和过流功能保护层5数目可单数,也可为双数。

作为优选,所述过温保护功能层、过流保护功能层与绝缘基片之间有隔热功能层。

作为优选,所述过流保护功能层表面有灭弧功能层。

作为优选,所述过流保护功能层为多根过流保护功能层并联结构。

作为优选,所述过流功能保护层可为厚膜金属层、薄膜金属层、金属片、金属丝等中一种或多种。

采用上述结构后,本发明所述的一种表面贴装过温过流保护器件具有以下有益效果:

1.本发明提供的表面贴装过温过流保护器件,其与常规过温保护器件相比,在电路出现很大电流时,由于短时间内产生的热量不大,其过温保护功能层阻值同样无法发生较大变化,也无法起到限制或切断电流,但其还具有过流保护功能层,此时过流保护功能层在大电流下,很短时间就会发生熔断,从而达到切断电流的功能。

2.本发明提供的表面贴装过温过流保护器件,其与常规过流保护器件相比,在电路出现较小的故障电流时,由于故障电流较小无法让其过流保护功能层很快熔断,同样只有当故障电流流过一段时间后,过流保护功能层温度达到其金属熔化温度时,才发生熔断,从而实现切断故障电流,但其还具有过温保护功能层,在器件温度达到金属熔化温度前,其阻值就会急剧增大,从而起到限制故障电流或切断电流,而且可以使过流保护功能层不发生熔断。当电路中故障电流被清除,器件温度降低后,过温过流保护器件还能正常工作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

附图1为实施例1中表面贴装过温过流保护器件的第一结构示意图;

附图2为实施例1中表面贴装过温过流保护器件的第二结构示意图;

附图3为实施例2中表面贴装过温过流保护器件的第一结构示意图;

附图4为实施例2中表面贴装过温过流保护器件的第二结构示意图;

附图5为实施例3中表面贴装过温过流保护器件的第一结构示意图;

附图6为实施例3中表面贴装过温过流保护器件的第二结构示意图;

附图标记说明:

1、绝缘基片;2、端电极;3、内电极;4、过流保护功能层;5、过温保护功能层;6、包封层。

具体实施方式

实施例一:

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

参看如图1和图2所示,一种过温过流保护器件,它由绝缘基片1,两个端电极2、内电极3、过温保护功能层4、过流保护功能层5、包封层6组成。所述过温保护功能层4和过流保护功能层5位于绝缘基片1上表面,两个所述端电极2分别位于过温功能保护层4和过流功能保护层5一侧并与过温功能保护层4和过流功能保护层5电连接,所述内电极3分别位于过温功能保护层4和过流功能保护层5另一侧并与过温功能保护层4和过流功能保护层5电连接,所述包封层6覆盖于所述过温功能保护层4、过流功能保护层5、内电极3和两个端电极2中靠功能层的区域。

实施例二:

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

参看如图3和图4所示,一种过温过流保护器件,其由绝缘基片1,两个端电极2、两个内电极3、两个过温保护功能层4、过流保护功能层5、包封层6组成。所述两个过温保护功能层4和过流保护功能层5位于绝缘基片1上表面,且过流保护功能层5位于两个过温保护功能层4中间,两个所述端电极2分别位于两个过温功能保护层4一侧并与两个过温功能保护层4电连接,所述两个内电极3分别位于两个过温功能保护层4另一侧和过流功能保护层5并与两个过温功能保护层4和过流功能保护层5电连接,所述包封层6覆盖于所述两个过温功能保护层4、过流功能保护层5、两个内电极3和两个端电极2中靠功能层的区域。

实施例三:

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

参看如图5和图6所示,一种过温过流保护器件,其由绝缘基片1,两个端电极2、两个内电极3、过温保护功能层4、两个过流保护功能层5、包封层6组成。所述过温保护功能层4和两个过流保护功能层5位于绝缘基片1上表面,且过温保护功能层4位于两个过流保护功能层5中间,两个所述端电极2分别位于两个过流功能保护层5一侧并与两个过流功能保护层5电连接,所述两个内电极3分别位于过温功能保护层4和两个过流功能保护层5另一侧并与过温功能保护层4和两个过流功能保护层5电连接,所述包封层6覆盖于所述过温功能保护层4、两个过流功能保护层5、两个内电极3和两个端电极2中靠功能层的区域。

上述具体实施方式中所述绝缘基片1上下表面都有过温功能保护层、过流功能保护层、内电极和包封层;至少一个过温保护功能层4、过流保护功能层5串联,过温功能保护层4与过流功能保护层5为间隔排列,过温功能保护层4和过流功能保护层5数目可单数,也可为双数;所述过温保护功能层4、过流保护功能层5与绝缘基片1之间有隔热功能层;所述过流保护功能层5表面有灭弧功能层;所述过流保护功能层5为多根过流保护功能层并联结构;所述过流功能保护层5可为厚膜金属层、薄膜金属层、金属片、金属丝等中一种或多种。

上述具体实施方式均可达到以下有益效果:在电路出现很大电流时,由于短时间内产生的热量不大,其过温保护功能层阻值同样无法发生较大变化,也无法起到限制或切断电流,但其还具有过流保护功能层,此时过流保护功能层在大电流下,很短时间就会发生熔断,从而达到切断电流的功能;在电路出现较小的故障电流时,由于故障电流较小无法让其过流保护功能层很快熔断,同样只有当故障电流流过一段时间后,过流保护功能层温度达到其金属熔化温度时,才发生熔断,从而实现切断故障电流,但其还具有过温保护功能层,在器件温度达到金属熔化温度前,其阻值就会急剧增大,从而起到限制故障电流或切断电流,而且可以使过流保护功能层不发生熔断。

以上所述,仅用以说明本发明的技术方案而非限制,本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换,只要不脱离本发明技术方案的精神和范围,均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

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