一种异质结太阳能电池电极制作方法与流程

文档序号:17043508发布日期:2019-03-05 19:24阅读:476来源:国知局
一种异质结太阳能电池电极制作方法与流程

本发明涉及太阳能电池技术领域,尤其涉及一种异质结太阳能电池电极制作方法。



背景技术:

太阳能电池是一种能将太阳能转换成电能的半导体器件,在光照条件下太阳能电池内部会产生光生电流,通过电极将电能输出。近年来,太阳能电池生产技术不断进步,生产成本不断降低,转换效率不断提高,太阳能电池发电的应用日益广泛并成为电力供应的重要能源。

硅基异质结电池片是目前高效太阳能电池片研发的方向之一。硅基异质结电池片的衬底一般以n-型单晶硅片为主,一面通过与非晶硅薄膜形成p-n结作为发射极,另一面用以相同方法沉积的同类型的非晶硅层作为背接触。当非晶硅薄膜在硅片正反两边依次形成之后,采用pvd溅射的方法在正反两边依次沉积一层透明导电膜层及种子铜层,在硅片两边贴上干膜,通过曝光、显影在干膜上形成栅线图案,之后通过电镀法在栅线图案区域形成铜金属栅线。

然而干膜成本很高,且贴膜、曝光后需要将干膜表面的保护膜撕掉,之后进行显影才能在硅片表面形成栅线图案,其中曝光一般需要采用平行光源,同时需要在真空环境下进行曝光,使得曝光设备成本很高,除此之外,硅片贴膜到显影之间的设备自动化成熟度较低,不适合于大规模自动化生产,因此,急需寻找一种成本更低、更适合于自动化生产的制作方法。



技术实现要素:

针对上述问题,本发明提供了一种异质结太阳能电池电极制作方法,其制备的太阳能器件成本低廉,更加适合于大规模自动化生产。。

为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:一种异质结太阳能电池电极制作方法,所述方法包括如下步骤:

提供正、背面已沉积铜种子层的硅片;

在硅片正、背面沉积一层牺牲层;

在硅片正、背面的牺牲层上分别印刷有栅线图案的耐电镀油墨并固化;

通过酸性溶液预处理,去除硅片正、背面的栅线图案区域的牺牲层;

在硅片正、背面的栅线图案上电镀铜,形成铜栅线电极;

通过碱性溶液,去除硅片正、背面的耐电镀油墨及牺牲层;

通过金属蚀刻溶液,去除硅片正、背面的铜栅线区域外的铜种子层。

进一步的,所述铜种子层为cu、tin、nicu中的至少一种,厚度为5-300nm,所述铜种子层通过pvd溅射沉积。

进一步的,所述牺牲层为两性金属或两性金属氧化物,所述两性金属或两性金属氧化物为zn、al、zno或azo,厚度为5-100nm,所述牺牲层通过pvd溅射沉积。

进一步的,所述耐电镀油墨印刷厚度为10~40um,粘度为200±100pa.s,细度≤10μm。

进一步的,所述耐电镀油墨印刷后固化采用紫外固化、热烘烤固化中的一种,紫外固化对应的波长为190~400nm,紫外能量为500-2000mj/cm2,热烘烤固化温度范围为50~150℃,烘烤时间为5~60分钟。

进一步的,所述栅线图案为多主栅栅线图案。

进一步的,所述预处理方式为浸泡、喷淋、超声波、鼓泡中的至少一种,预处理时间为10-300s。

进一步的,所述铜栅线包含铜栅线层和铜栅线保护层,所述铜栅线保护层为锡层,所述铜栅线宽度为10-150um,厚度为5-50um。

进一步的,所述去除耐电镀油墨及牺牲层方式为浸泡、喷淋、超声波、鼓泡中的至少一种,去除处理时间为30-300s。

进一步的,所述酸性溶液为h2so4、hcl、hno3、hf、磷酸、醋酸中的至少一种,所述碱性溶液为naoh、koh溶液中的至少一种,所述金属蚀刻液为碱性蚀刻或酸性蚀刻液。

由上述对本发明结构的描述可知,和现有技术相比,本发明具有如下优点:

本发明通过印刷价格低廉的耐电镀油墨替代成本昂贵的干膜,大幅降低了生产成本,同时印刷的过程直接形成栅线图案,印刷后只需要用紫外或热烘烤固化完成即可进行电镀,与采用干膜贴膜、曝光、显影方式对比,印刷、紫外或热烘烤固化设备成熟度高,非常适合于大规模自动化生产。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:

图1为本发明一种异质结太阳能电池电极制作方法的流程图;

图2为本发明正、背面已沉积铜种子层的硅片的结构示意图;

图3为本发明硅片的正、背面沉积一层牺牲层的结构示意图;

图4为本发明硅片正、背面的牺牲层上印刷有栅线图案的耐电镀油墨结构示意图;

图5为本发明印刷有栅线图案的耐电镀油墨表面结构示意图;

图6为本发明通过酸性溶液预处理,去除硅片正、背面的栅线图案区域的牺牲层的结构示意图;

图7为本发明在硅片正、背面的栅线图案上电镀铜,形成铜栅线电极的结构示意图;

图8为本发明通过碱性溶液,去除硅片正、背面的的耐电镀油墨及牺牲层的结构示意图;

图9为本发明通过金属蚀刻溶液,去除硅片正、背面的铜栅线区域外的铜种子层的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

一种异质结太阳能电池电极制作方法,所述方法包括如下步骤:

s101、提供正、背面已沉积铜种子层的硅片,所述铜种子层为cu、tin、nicu中的至少一种,厚度为5-300nm,所述铜种子层通过pvd溅射沉积;

s102、在硅片正、背面沉积一层牺牲层,所述牺牲层为两性金属或两性金属氧化物,所述两性金属或两性金属氧化物为zn、al、zno或azo,厚度为5-100nm,所述牺牲层通过pvd溅射沉积;

s103、在硅片正、背面的牺牲层上分别印刷有栅线图案的耐电镀油墨并固化,所述耐电镀油墨印刷厚度为10~40um,粘度为200±100pa.s,细度≤10μm,所述耐电镀油墨印刷后固化采用紫外固化、热烘烤固化中的一种,紫外固化对应的波长为190~400nm,紫外能量为500-2000mj/cm2,热烘烤固化温度范围为50~150℃,烘烤时间为5~60分钟;

s104、通过酸性溶液预处理,去除硅片正、背面的栅线图案区域的牺牲层,所述酸性溶液为h2so4、hcl、hno3、hf、磷酸、醋酸中的至少一种,所述预处理方式为浸泡、喷淋、超声波、鼓泡中的至少一种,预处理时间为10-300s,所述栅线图案为多主栅栅线图案;

s105、在硅片正、背面的栅线图案上电镀铜,形成铜栅线电极,所述铜栅线包含铜栅线层和铜栅线保护层,所述铜栅线保护层为锡层,所述铜栅线宽度为10-150um,厚度为5-50um;

s106、通过碱性溶液,去除硅片正、背面的耐电镀油墨及牺牲层,所述碱性溶液为naoh、koh溶液中的至少一种,所述去除耐电镀油墨及牺牲层方式为浸泡、喷淋、超声波、鼓泡中的至少一种,去除处理时间为30-300s;

s107、通过金属蚀刻溶液,去除硅片正、背面的铜栅线区域外的铜种子层,所述金属蚀刻液为碱性蚀刻或酸性蚀刻液,所述去除耐电镀油墨及牺牲层方式为浸泡、喷淋、超声波、鼓泡中的至少一种,去除处理时间为30-300s。

本发明通过印刷价格低廉的耐电镀油墨替代成本昂贵的干膜,大幅降低了生产成本,同时印刷的过程直接形成栅线图案,印刷后只需要用紫外或热烘烤固化完成即可进行电镀,与采用干膜贴膜、曝光、显影方式对比,印刷、紫外或热烘烤固化设备成熟度高,非常适合于大规模自动化生产。

实施例1

如图2所示,提供正、背面已沉积铜种子层2的硅片1,所述铜种子层2为cu层,铜种子层2厚度为100nm;如图3所示,在硅片1的正、背面沉积一层牺牲层3,所述牺牲层3为zno,所述牺牲层3厚度为10nm,所述铜种子层2与牺牲层3通过pvd溅射沉积;如图4、图5所示,在硅片1正、背面的牺牲层3上分别印刷有栅线图案51的耐电镀油墨4并固化,所述耐电镀油墨4印刷厚度为10~40um,粘度为200±100pa.s,细度≤10μm,所述耐电镀油墨4印刷后采用紫外固化,所述紫外固化对应的波长为190~400nm,紫外能量为500-2000mj/cm2,所述栅线图案51为多主栅栅线图案;如图6所示,通过酸性溶液预处理,去除硅片1正、背面的栅线图案51区域的牺牲层3,所述酸性溶液为h2so4,所述预处理方式为浸泡、喷淋、超声波、鼓泡中的至少一种,预处理时间为30s;如图7所示,在硅片1正、背面的栅线图案52上电镀铜,形成铜栅线电极6,所述铜栅线6包含铜栅线层和铜栅线保护层,所述铜栅线保护层为锡层,所述铜栅线6宽度为50um,厚度为20um;如图8所示,通过碱性溶液,去除硅片正、背面的耐电镀油墨4及牺牲层3,所述碱性溶液为naoh,所述耐电镀油墨4及牺牲层3去除方式为浸泡,去除处理时间为300s;如图9所示,通过金属蚀刻溶液,去除硅片1正、背面的铜栅线6区域外的铜种子层2,所述金属蚀刻液可以为碱性蚀刻液。

实施例2

与实施例1不同的是,本实施例中所述铜种子层2为cu与tin组成的复合薄膜层,铜种子层2厚度为200nm。所述牺牲层3为zn,所述牺牲层3厚度为50nm。所述耐电镀油墨4印刷后采用热烘烤固化,所述热烘烤固化温度范围为100℃,烘烤时间为10分钟。所述酸性溶液为hno3,所述预处理方式为浸泡、喷淋、超声波、鼓泡中的至少一种,预处理时间为300s。所述铜栅线6宽度为100um,厚度为10um。所述碱性溶液为koh溶液,所述耐电镀油墨4及牺牲层3去除方式超声波去除,去除处理时间为100s。如图9所示,通过金属蚀刻溶液,所述金属蚀刻液可以为酸性蚀刻液。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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