本发明涉及安装摄像元件、例如ccd(chargecoupleddevice：以下表示为ccd)型或者cmos(complementarymetaloxidesemiconductor：以下表示为cmos)型等的摄像元件安装用基板、摄像装置以及摄像模块。
背景技术：
以往，已知有具有由绝缘层构成的绝缘基板的摄像元件安装用基板。此外，已知有在这样的摄像元件安装用基板安装了摄像元件的摄像装置(参照专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-302102号公报
技术实现要素：
发明要解决的课题
在专利文献1所公开的技术中，近年来的摄像元件安装用基板伴随着多功能化的要求而安装传感器等的摄像元件以外的半导体元件或者电子部件。由此，与在摄像元件安装用基板仅安装摄像元件的情况相比较，摄像元件安装区域以外的区域变大，存在摄像元件安装区域在摄像元件安装基板内设置于偏心的位置的趋势。此外，在这样的摄像装置的情况下，在摄像元件的周围设置固定透镜框体的固定区域。由此，当经由透镜框体对摄像装置施加来自外部的应力或者振动时，存在应力集中于固定区域的周边、在摄像元件安装用基板产生断裂或者裂纹的情况。尤其地，由于摄像元件安装区域偏心，固定透镜框体的固定区域的一部分设置于摄像元件安装用基板的中间部分，因而担心摄像元件安装用基板在应力的作用下容易挠曲，容易产生断裂或者裂纹。
用于解决课题的方案
本发明的一个方式所涉及的摄像元件安装用基板具备：绝缘基板，其具有在上表面安装摄像元件的第1安装区域以及与所述第1安装区域隔开间隔地设置且安装电子部件的第2安装区域，并且具有设置成包围所述第1安装区域且用于固定透镜的固定区域；以及金属基板，其在所述绝缘基板的下表面与所述绝缘基板接合，在俯视视角下，设置于所述第1安装区域与所述第2安装区域之间的所述固定区域位于相对于所述绝缘基板的中心偏心的位置，所述金属基板位于与设置于所述第1安装区域和所述第2安装区域之间的所述固定区域重叠的位置，并且跨越所述第1安装区域与所述第2安装区域设置。
本发明的一个方式所涉及的摄像元件安装用基板具备：金属基板，其具有在上表面安装摄像元件的第1安装区域的一部分；以及绝缘基板，其与所述金属基板的上表面接合，具有在俯视视角下在上表面与所述第1安装区域隔开间隔地设置且安装电子部件的第2安装区域，并且具有设置成包围所述第1安装区域且用于固定透镜的固定区域，在俯视视角下，设置于所述第1安装区域与所述第2安装区域之间的所述固定区域位于相对于所述绝缘基板的中心偏心的位置，所述金属基板位于与设置于所述第1安装区域和所述第2安装区域之间的所述固定区域重叠的位置，并且跨越所述第1安装区域与所述第2安装区域设置。
本发明的一个方式所涉及的摄像装置具备：所述摄像元件安装用基板；摄像元件，其安装于所述第1安装区域；以及盖体，其覆盖所述摄像元件且与所述摄像元件安装用基板接合。
本发明的一个方式所涉及的摄像模块具备：所述摄像装置；电子部件，其安装于所述第2安装区域；以及透镜，其固定于所述固定区域。
发明效果
本发明的一个方式所涉及的摄像元件安装用基板通过上述的结构，能够减少在摄像元件安装用基板产生断裂或者裂纹的情况。此外，提供通过具备上述的摄像元件安装用基板而能够减少在摄像元件安装用基板产生断裂或者裂纹的情况的摄像装置以及摄像模块。
附图说明
图1的(a)是示出本发明的第1实施方式所涉及的摄像元件安装用基板以及摄像装置的外观的俯视图，图1的(b)是与图1的(a)的x1-x1线对应的纵剖视图。
图2的(a)是示出本发明的第1实施方式的其他方面所涉及的摄像模块的外观的俯视图，图2的(b)是与图2的(a)的x2-x2线对应的纵剖视图。
图3的(a)是示出本发明的第1实施方式的其他方面所涉及的摄像模块的外观的俯视图，图3的(b)是与图3的(a)的x3-x3线对应的纵剖视图。
图4的(a)、(b)是本发明的第1实施方式的其他方面所涉及的摄像元件安装用基板的纵剖视图。
图5的(a)是示出本发明的第1实施方式的其他方面所涉及的摄像模块的外观的俯视图，图5的(b)是与图5的(a)的x5-x5线对应的纵剖视图。
图6的(a)是示出本发明的第2实施方式的方面所涉及的摄像模块的外观的俯视图，图6的(b)是与图6的(a)的x6-x6线对应的纵剖视图。
图7的(a)是示出本发明的第3实施方式的方面所涉及的摄像模块的外观的俯视图，图7的(b)是与图7的(a)的x7-x7线对应的纵剖视图。
图8的(a)是示出本发明的第3实施方式的其他方面所涉及的摄像模块的外观的俯视图，图8的(b)是与图8的(a)的x8-x8线对应的纵剖视图。
图9的(a)是示出本发明的第4实施方式所涉及的摄像元件安装用基板以及摄像装置的外观的俯视图，图9的(b)是与图9的(a)的x9-x9线对应的纵剖视图。
图10的(a)是示出本发明的第5实施方式所涉及的摄像元件安装用基板以及摄像装置的外观的俯视图，图10的(b)是与图10的(a)的x10-x10线对应的纵剖视图。
图11的(a)是示出本发明的第5实施方式的其他方面所涉及的摄像模块的外观的俯视图，图11的(b)是与图11的(a)的x11-x11线对应的纵剖视图。
图12的(a)是示出本发明的第5实施方式的其他方面所涉及的摄像元件安装用基板以及摄像装置的外观的俯视图，图12的(b)是与图12的(a)的x12-x12线对应的纵剖视图。
图13的(a)是示出本发明的第5实施方式的其他方面所涉及的摄像模块的外观的俯视图，图13的(b)是与图13的(a)的x13-x13线对应的纵剖视图。
图14的(a)是示出本发明的第5实施方式的其他方面所涉及的摄像元件安装用基板以及摄像装置的外观的俯视图，图14的(b)是与图14的(a)的x14-x14线对应的纵剖视图。
图15的(a)是示出本发明的第5实施方式的其他方面所涉及的摄像元件安装用基板以及摄像装置的外观的俯视图，图15的(b)是与图15的(a)的x15-x15线对应的纵剖视图。
附图标记说明：
1摄像元件安装用基板
2绝缘基板
2a第1安装区域
2b第2安装区域
2c固定区域(第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域)
2ca··其他固定区域
2d绝缘基板的中心
2e固定区域的中心(第1安装区域与第2安装区域之间)
3第1焊盘
4金属基板
5柔性基板
6第2焊盘
9第3焊盘
10摄像元件
11电子部件
12盖体
13连接构件
14粘接材料
15接合材料
16连接材料
19透镜框体
21摄像装置
31摄像模块。
具体实施方式
<摄像元件安装用基板以及摄像装置的结构>
以下，参照附图对本发明的几个例示性的实施方式进行说明。需要说明的是，在以下的说明中，将在摄像元件安装用基板的第1安装区域安装摄像元件、且在摄像元件安装用基板的上表面接合盖体而成的结构设为摄像装置。此外，将设置于摄像元件安装用基板的上表面侧的具有透镜框体与电子部件的结构设为摄像模块。摄像元件安装用基板、摄像装置以及摄像模块任一个的方向可以为上方或者下方，但为了方便而定义正交坐标系xyz，并且将z方向的正侧设为上方。
(第1实施方式)
参照图1～图5对本发明的第1实施方式的摄像装置21以及摄像元件安装用基板1进行说明。在图2、图3以及图5中示出摄像模块31。需要说明的是，在图1～图3、图5所示的例子中，在俯视视角下用点以及虚线表示位于第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域2c。
摄像元件安装用基板1具有绝缘基板2以及金属基板4。绝缘基板2具有在上表面安装摄像元件10的第1安装区域2a以及与第1安装区域2a隔开间隔地设置且安装电子部件11的第2安装区域2b。此外，绝缘基板2具有设置成包围第1安装区域2a且固定透镜框体19的固定区域2c。在绝缘基板2的下表面接合有金属基板4。设置于绝缘基板2的第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域2c在俯视视角下位于相对于绝缘基板2的中心偏心的位置。金属基板4位于与设置于第1安装区域2a和第2安装区域2b之间的固定区域2c重叠的位置，并且跨越第1安装区域2a与第2安装区域2b设置。
摄像元件安装用基板1具有绝缘基板2。绝缘基板2由绝缘层构成，也可以在绝缘基板2的上表面设置与后述的摄像元件10电连接的第1焊盘3。此外，也可以如后述的第2实施方式的图6那样，在绝缘基板2的下表面、上表面或者侧面设置多个与外部电路或者金属基板4连接的第3焊盘9。构成绝缘基板2的绝缘层的材料例如使用电绝缘性陶瓷或者树脂(例如，塑料)等。
对于作为形成绝缘基板2的绝缘层的材料而使用的电绝缘性陶瓷，例如为氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体或者玻璃陶瓷烧结体等。对于作为形成绝缘基板2的绝缘层的材料而使用的树脂，例如为环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂或者氟系树脂等。作为氟系树脂，例如为聚酯树脂或者四氟乙烯树脂等。
形成绝缘基板2的绝缘层也可以通过将由前述的材料构成的绝缘层上下层叠多层而形成。形成绝缘基板2的绝缘层可以如图1所示那样由6层的绝缘层形成，也可以由单层、2层～5层或者7层以上的绝缘层形成。当形成绝缘基板2的绝缘层为6层以上时，对于绝缘基板2能够确保充分的厚度与配线区域，能够提高绝缘基板2的电特性并抑制绝缘基板2的翘曲、断裂或者裂纹。此外，当形成绝缘基板2的绝缘层为5层以下时，能够实现绝缘基板2的薄型化。此外，也可以如图1所示的例子那样，绝缘基板2具有配置摄像元件10的凹部，使形成凹部的绝缘层的开口部的大小不同而在上表面形成阶梯差部，在阶梯差部设置多个第1焊盘3。
绝缘基板2例如1边的大小为0.3mm～10cm程度，当在俯视视角下绝缘基板2为矩形状时，可以为正方形也可以为长方形。此外，例如绝缘基板2的厚度为0.2mm以上。
此外，也可以在绝缘基板2的上表面、侧面或者下表面设置第3焊盘9。第3焊盘9将绝缘基板2与外部电路基板或者摄像装置21与外部电路基板电连接。
此外，也可以在绝缘基板2的上表面设置安装后述的电子部件11的第2焊盘6。
在绝缘基板2的内部设置有形成于绝缘层间的内部配线、以及上下连接内部配线彼此的贯通导体。这些内部配线或者贯通导体也可以在绝缘基板2的表面露出。也可以利用该内部配线或者贯通导体将第1焊盘3、第2焊盘6或者第3焊盘9分别电连接。
第1焊盘3、第2焊盘6、第3焊盘9、内部配线以及贯通导体在绝缘基板2由电绝缘性陶瓷构成的情况下，由钨(w)、钼(mo)、锰(mn)、银(ag)或铜(cu)或者含有选自这些中的至少一种以上的金属材料的合金等构成。此外，第1焊盘3、第2焊盘6、第3焊盘9、内部配线以及贯通导体在绝缘基板2由树脂构成的情况下，由铜(cu)、金(au)、铝(al)、镍(ni)、钼(mo)或钛(ti)或者含有选自这些中的至少一种以上的金属材料的合金等构成。
也可以在第1焊盘3、第2焊盘6、第3焊盘9、内部配线以及贯通导体的露出表面设置电镀层。根据该结构，能够对第1焊盘3、第2焊盘6、第3焊盘9、内部配线以及贯通导体的露出表面进行保护来抑制氧化。此外，根据该结构，能够将第1焊盘3与摄像元件10经由引线接合等的连接构件13良好地电连接。对于电镀层而言，例如可以被覆厚度0.5～10μm的镀ni层，或者依次被覆该镀ni层以及厚度0.5～3μm的镀金(au)层。
摄像元件安装用基板1的绝缘基板2具有在上表面安装摄像元件10的第1安装区域2a以及与第1安装区域2a隔开间隔地设置且安装电子部件11的第2安装区域2b。此外，绝缘基板2具有设置成包围第1安装区域2a且固定透镜框体19的固定区域2c。此处，第1安装区域2a是安装至少一个以上的摄像元件10的区域，也可以安装摄像元件10以外的部件。第2安装区域2b是安装电子部件11的区域，对于所安装的电子部件11的个数、大小以及种类等未作指定。
固定区域2c是设置成包围第1安装区域2a且固定透镜框体19的区域。固定区域2c至少为透镜框体19的腿部的大小(宽度)程度即可，此外，也可以为较之以上。固定区域2c可以将用于电连接透镜框体19与绝缘基板2的焊盘设置于表面。需要说明的是，当固定区域2c为矩形状时，只要固定区域2c的至少1边或者1边中的一部分设置在绝缘基板2上即可，可以如后述的图5那样具有不设置在绝缘基板2上的部分。
该固定区域2c是能够固定透镜框体19的区域。此外，在摄像元件安装用基板1中，第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域2c是指用于安装摄像元件10的第1焊盘3与用于安装电子部件11的第2焊盘6之间的区域。此外，在摄像装置21中，第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域2c也可以是在俯视视角下从固定盖体12的区域到安装电子部件11的第2焊盘6的区域。在摄像模块31中，固定区域2c是实际上固定透镜框体19的区域。
在摄像元件安装用基板1的绝缘基板2的下表面接合有金属基板4。构成金属基板4的材料例如可以使用具有高的热传导率的材料。通过使用具有高的热传导率的材料，能够容易地将使用摄像元件10时产生的热或者利用接合材料15使绝缘基板2与金属基板4接合时施加的热在金属基板4整体上扩散。由此，能够在使接合材料15固化的工序中均匀地固化。此外，能够容易地将在摄像装置21中产生的热朝外部放热。
此外，作为金属基板4的材料也使用金属材料，作为金属材料，例如可举出不锈钢(sus)、fe-ni-co合金、42合金、铜(cu)或者铜合金等。例如，在绝缘基板2为具有约5×10-6/℃～10×10-6/℃的热膨胀率的氧化铝质烧结体的情况下，金属基板4能够使用具有约10～17×10-6/℃的热膨胀率的不锈钢(sus410或者sus304等)。
在该情况下，绝缘基板2与金属基板4的热收缩差·热膨胀差变小，因此，能够减小施加于绝缘基板2与金属基板4之间的应力。由此，能够减少绝缘基板2或者金属板4变形的情况。其结果是，能够抑制摄像元件10以及固定于绝缘基板2的透镜框体19的光轴偏移，能够良好地维持图像的清晰度。此外，能够减少在绝缘基板2产生断裂或者裂纹的情况。
此外，当金属基板4由金属材料构成时，其材料为非磁性体，由此能够减少金属基板4被电子部件11或者摄像元件10磁化的情况。因此，能够减少金属基板4妨碍透镜驱动等的外部设备的动作的情况。
金属基板4例如1边的大小为0.3mm～10cm程度，追随绝缘基板2的大小。此外，例如，金属基板4的厚度为0.05mm以上。
也可以利用接合材料15将绝缘基板2与金属基板4接合。作为构成接合材料15的材料，例如使用热固化性树脂或者焊料等。对于作为构成接合材料15的材料而使用的热固化性树脂，例如为双酚a型液状环氧树脂等。此外，对于作为构成接合材料15的材料而使用的焊料，例如为焊锡、铅或者玻璃等。
接合材料15例如也可以具有导电性。作为具有导电性的接合材料15，例如为银胶、焊锡、各向异性导电树脂(acf)或者各向异性导电薄膜(acp)等。通过接合材料15具有导电性，能够将绝缘基板2与金属基板4电接合。例如通过使绝缘基板2与金属基板4以与接地(ground)电极相同的电位电接合，能够使金属基板4具有保护摄像元件10不受来自外部的噪声的影响的屏蔽作用。
在摄像元件安装用基板1中，绝缘基板2的设置于第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域2c在俯视视角下位于相对于绝缘基板2的中心2d偏心的位置。金属基板4位于与设置于第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域2c重叠的位置，并且跨越第1安装区域2a与第2安装区域2b而设置。尤其优选在俯视视角下，绝缘基板2的第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域2c的中心2e不与绝缘基板2的中心2d重叠，也就是隔开间隔。
此处，绝缘基板2的中心2d例如在绝缘基板2为多边形状的情况下，位于从各角引出的对角线交叉的点附近，此外，例如在绝缘基板2为大致圆状的情况下位于其中心点的附近。第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域2c在俯视视角下位于相对于绝缘基板2的中心2d偏心的位置是指，第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域2c的中心2e位于上表面中从绝缘基板2的中心2d偏离的位置。例如，在第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域2c的中心2e从绝缘基板2的中心2d分离0.05mm以上的情况下，也可以认为固定区域2c在俯视视角下相对于绝缘基板2的中心2d偏心。此外，优选固定区域2c相对于绝缘基板2的上表面占据5％～50％。如果为该大小，则能够提高绝缘基板2与透镜框体19的接合强度。此外，能够充分确保各安装区域。
需要说明的是，在本实施方式中，在俯视视角下绝缘基板2例如为3mm×5mm的矩形状，第1安装区域2a例如为2.5mm×2.5mm。此外，例如固定区域2c的宽度为0.5mm。绝缘基板2的中心2d位于在绝缘基板2的短边方向上距外缘1.5mm的位置、在长边方向上距外缘2.5mm的位置。与此相对，第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域2c的中心2e从绝缘基板2的长边方向的外缘的相同位置分离3mm以上，因此，分离0.05mm以上。也就是说，在这样的情况下，认为位于第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域2c的中心2e偏心。
在本实施方式中，摄像元件安装用基板1的金属基板4在俯视视角下位于与第1安装区域2a和第2安装区域2b之间的固定区域2c重叠的位置、且配置为跨越第1安装区域2a与第2安装区域2b。由此，能够减少由于来自透镜框体19的应力而导致绝缘基板2挠曲的情况。此外，由于金属基板4具有延展性，所以能够减少在摄像元件安装用基板1整体产生断裂或者裂纹的情况。因此，能够减少摄像模块31难以工作或者在拍摄到的图像中产生噪声的情况。
此外，一般情况下，当将摄像模块31搭载于便携式终端等的外部设备时，存在来自外部设备的振动传递至摄像装置21以及摄像元件安装用基板1而在摄像元件安装用基板1产生起伏的情况。此时，存在容易在固定区域2c周边、也就是第1安装区域2a与第2安装区域2b之间集中应力的情况。此外，在将摄像装置21的透镜框体19固定于外部设备的情况下，存在应力的集中显著地呈现的情况。由此，担心在摄像元件安装用基板1的绝缘基板2产生断裂或者裂纹。这样，由于在摄像元件安装用基板1产生断裂或者裂纹而担心摄像模块31难以工作或者在拍摄到的图像中产生噪声。
与此相对，在本实施方式中，摄像元件安装用基板1的金属基板4在俯视视角下位于与第1安装区域2a和第2安装区域2b之间的固定区域2c重叠的位置、且配置为跨越第1安装区域2a与第2安装区域2b。由此，金属基板4具有增强的作用，能够减少绝缘基板2的起伏。因此，能够减少在摄像元件安装用基板1产生断裂或者裂纹的情况。因此，能够减少摄像模块31难以工作或者在拍摄到的图像中产生噪声的情况。
此外，一般情况下，在安装于第1安装区域2a的摄像元件10以及安装于第2安装区域2b的电子部件11中，存在摄像模块31工作时的发热量不同的情况。因此，由于摄像模块31工作而在摄像元件安装用基板1中产生温度的梯度，存在在设置于绝缘基板2的内部的多个配线导体彼此之间产生温度差的情况。由于该温度的差而导致配线导体彼此的电阻值变动，担心摄像模块31无法顺畅地工作或者在拍摄到的图像中产生噪声。此外，由于在第1安装区域2a与第2安装区域2b之间产生温度的差而存在因绝缘基板2的热而引起的变形中产生差的情况。由此，担心在设置于第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域2c产生断裂或者变形，透镜框体19的接合强度降低以及无法向透镜框体19顺利地传递电信号等。
与此相对，在本实施方式中，摄像元件安装用基板1的金属基板4在俯视视角下位于与固定区域2c重叠的位置、且配置为跨越第1安装区域2a与第2安装区域2b。由此，当摄像模块31工作时能够将在第1实施区域2a产生的热与在第2实施区域2b产生的热朝热传导率良好的金属平板4传递。并且，能够使两者的热往复而使第1实施区域2a与第2实施区域2b之间的温度的梯度均匀。
根据这些，能够减小第1安装区域2a与第2安装区域2b的多个配线导体彼此的电阻的差，能够减少摄像模块31无法顺畅地工作或者在拍摄到的图像中产生噪声的情况。此外，还能够减小在第1安装区域2a与第2安装区域2b之间产生的因绝缘基板2的热而引起的变形的差。因此，能够减少在设置于第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域2c产生断裂或者变形。因此，能够减少透镜框体19的接合强度降低以及难以向透镜框体19传递电信号的情况。
也可以如图1所示的例子那样，绝缘基板2具有凹部，凹部的底面为第1安装区域2a。由此，能够实现摄像装置21的薄型化。此外，当绝缘基板2具有凹部且第1安装区域2a的一部分包含于凹部的底面时，能够减小安装于第1安装区域的摄像元件10与金属基板4之间的距离。因此，摄像模块31工作时的摄像元件10的发热更容易向金属基板4传递，更容易使第1安装区域2a与第2安装区域2b的温度均匀。因此，能够减小因第1安装区域2a与第2安装区域2b的温度的差而引起的多个配线导体彼此的电阻差，能够减少摄像装置21无法顺畅地工作或者在拍摄到的图像中产生噪声的情况。此外，能够减少在绝缘基板2产生断裂的情况。此外，通过绝缘基板2具有凹部，由此难以在绝缘基板2传播起伏，其结果是，能够减少在绝缘基板2产生断裂的情况。
如图3所示的例子那样，绝缘基板2也可以为平板状。通过绝缘基板2为平板状，由此能够减少应力集中的基点(凹部的角部等)，因此，能够减少断裂或者裂纹等的产生。
摄像元件安装用基板1的金属基板4也可以位于与设置于第1区域2a与第2区域2b之间的固定区域2c以外的其他固定区域2ca重叠的位置。通过金属板4与设置于第1区域2a与第2区域2b之间的固定区域2c以外的其他固定区域2ca在俯视视角下重叠，能够进一步减少由于来自透镜框体19的应力而导致绝缘基板2挠曲的情况。由此，能够减少在摄像元件安装用基板1产生断裂或者裂纹的情况。因此，能够减少摄像装置21难以工作或者在拍摄到的图像中产生噪声的情况。
摄像元件安装用基板1也可以在绝缘基板2与金属基板4之间具备由树脂材料构成的接合材料15。一般情况下，由树脂材料构成的接合材料15与由金属材料构成的焊料相比较具有柔软的趋势。因此，即便从透镜框体19对绝缘基板2施加应力，也能够利用由树脂材料构成的接合材料15缓和该冲击，能够减少在绝缘基板2产生断裂或者裂纹的情况。
此外，由树脂材料构成的接合材料15具有比较柔软的趋势，因此，即便从外部设备朝摄像元件安装用基板1传递起伏，也能够追随其动作。由此，能够减小金属基板4与绝缘基板2的剥离的可能性。因此，金属基板4与绝缘基板2能够追随，因此，能够使金属基板4的增强效果持续，能够减少绝缘基板2的起伏。因此，能够减少在摄像元件安装用基板1产生断裂或者裂纹的情况。据此，能够减少摄像装置21难以工作或者在拍摄到的图像中产生噪声的情况。
也可以在摄像元件安装用基板1的绝缘基板2的下表面进一步设置接地层(接地电位)。由此，能够提高摄像元件安装用基板1的电特性。此外，此时，也可以利用导电性的接合材料15将设置于绝缘基板2的下表面的接地层与金属基板4连接。由此，能够提高摄像元件安装用基板1的电特性，并且在摄像装置21中能够减少针对摄像元件10的噪声。需要说明的是，此时接地层可以覆盖绝缘基板2的下表面全部，也可以为了避免电流环而仅设置一部分。此外，接地层也可以在绝缘基板2的内部设置于与第1安装区域2a在俯视视角下重叠的位置。由此也能够提高摄像元件安装用基板1的电特性，并且减少针对摄像元件10的噪声。需要说明的是，此时，即便不是接地层而是与电源相同电位的层，也能够获得电特性提高的效果。
也可以在摄像元件安装用基板1的固定区域2c的上表面设置金属化层。一般绝缘基板2要求薄型化，构成绝缘基板2的绝缘层也变薄。因此，存在设置于绝缘基板2内部的内部配线的形状作为形状而呈现于绝缘基板2的上表面的趋势，有时由于呈现于该表面的形状与透镜框体19重叠而产生断裂。因此，通过将金属化层设置于固定区域2c的上表面，利用金属化层掩埋表面的形状而使表面平坦，能够减少在摄像元件安装用基板1产生断裂或者裂纹的情况。
因此，能够减少摄像装置21难以工作或者在拍摄到的图像中产生噪声的情况。此外，通过将设置于固定区域2c的上表面的金属化层、设置于绝缘基板2的内层的内部配线以及透镜框体19电连接，也能够使透镜框体19具有有源功能。此外，通过将金属化层设置于固定区域2c，能够在金属化层的表面设置镀au层。因此，与以绝缘基板2的内部的内部配线设计了配线的情况相比较，能够减小配线的电阻值。此外，通过在绝缘基板2的表面设计配线，能够减少绝缘基板2的绝缘层的层数，能够实现薄型化。
此外，也可以在摄像元件安装用基板1的固定区域2c的上表面设置绝缘膏。通过设置绝缘膏，能够与金属化层相同地利用绝缘膏掩埋绝缘基板2的表面的形状而使表面平坦，由此能够减少在摄像元件安装用基板1产生断裂或者裂纹的情况。
此外，也可以在绝缘基板2的内部的与固定区域2c在俯视视角下重叠的位置设置金属化层或者绝缘膏。由此，能够利用金属化层或者绝缘膏增强容易产生断裂或者裂纹的固定区域2c。因此，能够减少在摄像元件安装用基板1产生断裂或者裂纹的情况。需要说明的是，此时，金属化层或者绝缘膏可以设置成以绝缘基板2的内部的1层围绕固定区域2c一周，也可以以多个层围绕一周，此外，也可以在俯视视角下成为相同的位置的部位设置多个层。
在图4中示出本实施方式的其他方面所涉及的剖视图。摄像元件安装用基板1可以如图4的(a)所示的例子那样在俯视视角下金属基板4的外边位于相比绝缘基板2的外边靠外侧的位置，也可以如图4的(b)所示的例子那样在俯视视角下金属基板4的外边位于相比绝缘基板2的外边靠内侧的位置。如图4的(a)所示的例子那样，在俯视视角下金属基板4的外边位于相比绝缘基板2的外边靠外侧的位置，由此能够减少从侧面对绝缘基板2施加应力的情况。因此，能够减少由于来自侧面的应力而引起的断裂等的产生。如图4的(b)所示的例子那样，在俯视视角下金属基板4的外边位于相比绝缘基板2的外边靠内侧的位置，由此能够实现摄像元件安装用基板1的小型化。需要说明的是，此时，金属基板4与夹在第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域2c在俯视视角下重叠，由此能够防止断裂或者裂纹，但也可以不与其他的固定区域2c重叠。
<摄像装置的结构>
在图1、图4中示出摄像装置21的例子。摄像装置21具备摄像元件安装用基板1、安装于摄像元件安装用基板1的第1安装区域2a的摄像元件10、以及覆盖摄像元件10且与摄像元件安装用基板1接合的盖体12。
摄像装置21具有摄像元件安装用基板1、以及安装于摄像元件安装用基板1的第1安装区域2a的摄像元件10。摄像元件10例如为cmos、ccd等。
摄像装置21具备覆盖摄像元件10且与摄像元件安装用基板1接合的盖体12。此处，摄像元件安装用基板1也可以设置有在上表面支承盖体12且设置成包围摄像元件10的框体，也可以不设置框体。此外，框体可以由与绝缘基板2相同的材料构成，也可以由不同的材料构成。
作为框体与绝缘基板2由相同的材料构成的例子，例如存在由电绝缘性陶瓷构成的情况。此时，由于框体与绝缘基板2通过烧结而构成，因此，接合强度变得非常高。此外，为了能够与绝缘基板2一体地形成，如图1所示的例子那样，也可以在框体设置第1焊盘3并将它们与绝缘基板2电接合。
此外，作为框体与绝缘基板2由不同的材料构成的例子，例如存在框体由与将盖体12和绝缘基板2接合的粘接剂14相同的材料构成的情况。此时，通过较厚地设置粘接剂14，能够兼具粘接的效果与作为框体(支承盖体12的构件)的效果。需要说明的是，此时的粘接剂14例如可举出由热固化性树脂或者低熔点玻璃或者金属成分构成的焊料等。此外，也存在框体与盖体12由相同的材料构成的情况，此时也可以将框体与盖体12作为同一个体而构成。
盖体12例如为平板形状。此外，盖体12例如在摄像元件10为cmos、ccd等的摄像元件的情况下使用玻璃材料等的透明度高的构件。
摄像装置21通过具有图1以及图4所示的摄像元件安装用基板1，由此，即便在从摄像装置21的外部施加应力的情况下，也能够减少在摄像元件10产生断裂或者裂纹的情况。
此处，也可以利用树脂等的弹性大的粘接构件粘接摄像元件10与绝缘基板2。通过利用弹性大的粘接构件粘接，能够利用粘接构件吸收从摄像装置21的外部施加的应力，能够减少在摄像元件10产生断裂或者裂纹的情况。
此外，摄像装置21也可以具有电子部件11。通过摄像装置21具有电子部件11，例如当制作摄像装置21时能够从电子部件11安装于绝缘基板2。由此，能够在摄像元件安装用基板1以及电子部件11毫无问题地安装的状态下安装摄像元件10，因此，能够降低成品率恶化。此外，通过在电子部件11的安装后安装摄像元件10，能够减少施加于摄像元件10的热履历，能够减少施加于摄像元件10的应力。
<摄像模块的结构>
在图2、图3以及图5中示出使用了摄像元件安装用基板1的摄像模块31。摄像模块31具有摄像装置21、安装于第2安装区域2b的电子部件11、以及固定于固定区域2c的透镜框体19。
在图2、图3以及图5所示的例子中，摄像模块31具有固定于固定区域2c的透镜框体19。
通过具有透镜框体19，能够进一步提高气密性。透镜框体19例如通过组装一个以上由树脂或者金属材料等构成的框体以及由树脂、液体、玻璃或者水晶等构成的凹透镜或者凸透镜而成。此外，透镜框体19也可以带有进行上下左右的驱动的驱动装置等，并与绝缘基板2电连接。
需要说明的是，透镜框体19也可以在俯视视角下在4个方向的至少一个的边设置开口部。并且，也可以从透镜框体19的开口部插入外部电路并使之与绝缘基板2电连接。此外，对于透镜框体19的开口部，也可以在外部电路与绝缘基板2电连接后，利用树脂等的密封材料等封闭开口部的间隙而使摄像模块31的内部气密。
作为将透镜框体19固定于固定区域2c的材料，例如可举出热固化性树脂、焊锡等的焊料。此外，将透镜框体19固定于固定区域2c的材料可以为导电性也可以为非导电性。当固定于固定区域2c的材料为导电性时，在透镜框体19组装有进行上下左右的驱动的驱动装置的情况下，可以经由绝缘基板2从外部取入电源以及信号。
摄像模块31可以如图2所示的例子那样在绝缘基板2的上表面的固定区域2c固定透镜框体19的全部的边，也可以如图5所示的例子那样将一部分固定在金属基板4上。如图2以及图3所示的例子那样，当在绝缘基板2的上表面的固定区域2c固定透镜框体19的全部的边时，在透镜框体19与绝缘基板2电连接的情况下，能够使接合面积最大，因此能够提高电特性。此外，由于绝缘基板2的表面为基准，因此，难以产生透镜框体19的倾斜等。如图5所示的例子那样，通过将一部分固定在金属基板4上，能够使从透镜框体19施加的应力向金属基板4逃逸。因此，能够减少在绝缘基板2产生断裂或者裂纹的情况。
在图2、图3以及图5所示的例子中，摄像模块31具有安装于第2安装区域2b的电子部件11。
电子部件11例如是芯片电容器、电感器、电阻等的无源部件、或者是ois(opticalimagestabilization)、信号处理电路、陀螺传感器、led(lightemittingdiode)等的有源部件等。这些电子部件11通过引线接合、金凸块、焊锡、导电性树脂等的电子部件接合材料而与第2焊盘6连接。需要说明的是，这些电子部件11也可以经由设置于绝缘基板2的内部配线等与摄像元件10连接。此外，当电子部件11为led时，通过将电子部件11配置于透镜框体19的外侧，能够减少炫光等的产生。
<摄像元件安装用基板以及摄像装置以及摄像模块的制造方法>
接着，对本实施方式的摄像元件安装用基板1以及摄像装置21以及摄像模块31的制造方法的一例进行说明。需要说明的是，下述所示的制造方法的一例是使用排列有多个绝缘基板2的多片式配线基板的制造方法。
(1)首先，形成构成绝缘基板2的陶瓷生片。例如，在获得氧化铝(al2o3)质烧结体亦即绝缘基板2的情况下，在al2o3的粉末中作为烧结助剂添加二氧化硅(sio2)、氧化镁(mgo)或者氧化钙(cao)等的粉末，进而添加适当的粘接剂适当的粘结剂、溶剂以及增塑剂，接着将这些混合物捏合而形成浆料状。之后，通过刮刀法或者压延法等的成形方法获得多片式的陶瓷生片。
需要说明的是，在绝缘基板2例如由树脂构成的情况下，使用能够成形为规定的形状的模具，通过转移模塑法或者注射模塑法等进行成形，由此能够形成绝缘基板2。此外，绝缘基板2例如也可以如玻璃环氧树脂那样在由玻璃纤维构成的基材含浸树脂而成。在该情况下，使环氧树脂的前体含浸于由玻璃纤维构成的基材，使该环氧树脂前体在规定的温度下热固化，由此能够形成绝缘基板2。
(2)其次，通过丝网印刷法等，在上述(1)的工序中获得的陶瓷生片的要成为第1焊盘3、第2焊盘6、第3焊盘9、内部配线以及贯通导体的部分涂布或者填充金属膏。通过在由前述的金属材料构成的金属粉末添加适当的溶剂以及粘结剂并进行捏合，调整为适当的粘度，由此制作该金属膏。需要说明的是，为了提高金属膏与绝缘基板2的接合强度，金属膏也可以包含玻璃或者陶瓷。
(3)其次，利用模具等对前述的生片进行加工。在要成为绝缘基板2的生片的中央部形成开口部。
(4)其次，对要成为各绝缘层的陶瓷生片进行层叠并加压。由此制作要成为绝缘基板2的陶瓷生片层叠体。
(5)其次，将该陶瓷生片层叠体在约1500～1800℃的温度中烧制，获得排列有多个绝缘基板2的多片式配线基板。需要说明的是，通过该工序，将前述的金属膏与要成为绝缘基板2的陶瓷生片同时烧制，成为第1焊盘3、第2焊盘6、第3焊盘9、内部配线以及贯通导体。
(6)其次，将烧制而得的多片式配线基板分割成多个绝缘基板2。在该分割中，能够使用沿着作为绝缘基板2的外缘的部位在多片式配线基板上预先形成分割槽、并沿着该分割槽断裂而分割的方法；或者通过切片法等沿着作为绝缘基板2的外缘的部位切断的方法等。需要说明的是，虽然能够通过在烧制后利用切片装置以比多片式配线基板的厚度小地切入而形成分割槽，但也可以通过将切刀抵靠于多片式配线基板用的陶瓷生片层叠体，利用切片装置以比陶瓷生片层叠体的厚度小地切入而形成。
(7)其次，准备与绝缘基板2的下表面接合的金属基板4。通过对由金属材料构成的板材进行使用了冲压模具的冲裁加工或者蚀刻加工等来制作金属基板4。此外，在金属基板4由作为金属材料的fe-ni-co合金、42合金、cu或者铜合金等的金属构成的情况下，也可以在其表面被覆镀镍层以及镀金层。由此，能够有效地抑制金属基板4的表面的氧化腐蚀。
(8)其次，经由接合材料15将绝缘基板2与金属基板4接合。对于接合材料15，通过丝网印刷法或者分配法等将膏状的热固化性树脂(粘接构件)涂布于绝缘基板2或者金属基板4的任意一方或者双方的接合面。并且，在使热固化性树脂干燥后，在重叠绝缘基板2与金属基板4的状态下，通过隧道式的气氛炉或者烘箱等来进行加压加热，由此使接合材料热固化，使绝缘基板2与金属基板4牢固地粘接。
例如通过向由双酚a型液状环氧树脂、双酚f型液状环氧树脂、苯酚酚醛型液状树脂等构成的主剂，添加以由球状的氧化硅等构成的填充材料、四氢邻苯甲基二甲酸酐等的酸酐等为主的固化剂以及作为着色剂的碳粉末等，使用离心搅拌机等进行混合或者捏合而形成为膏状，由此获得接合材料15。此外，作为接合材料15，除此之外，例如还能够使用在双酚a型环氧树脂、双酚a改性环氧树脂、双酚f型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、特殊酚醛型环氧树脂、苯酚衍生物环氧树脂、双酚骨架型环氧树脂等的环氧树脂添加咪唑系、胺系、磷系、肼系、咪唑加合物系、胺加合物系、阳离子聚合物系或者双氰胺系等的固化剂而成的材料等。
(9)其次，在绝缘基板2的第1安装区域2a安装摄像元件10，制作摄像装置21。摄像元件10通过引线接合等与绝缘基板2电接合。此外，此时，也可以在摄像元件10或者绝缘基板2设置粘接材料等，固定于绝缘基板。此外，也可以在将摄像元件10安装于绝缘基板2的第1安装区域2a后，利用粘接构件14接合盖体12。需要说明的是，此时，也可以使用焊锡、导电性的树脂等将电子部件11安装于绝缘基板2的第2安装区域2b。
(10)在绝缘基板2的固定区域2c安装透镜框体19。透镜框体19通过焊锡、导电性的树脂、非导电性的树脂等与绝缘基板2接合。需要说明的是，此时，也可以使用焊锡、导电性的树脂等将电子部件11安装于绝缘基板2的第2安装区域2b。
通过如以上那样组装绝缘基板2、金属基板4以及透镜框体19，能够制作摄像元件安装用基板1、摄像装置21以及摄像模块31。通过上述(1)～(10)的工序，获得摄像装置21以及摄像模块31。需要说明的是，上述(1)～(10)的工序顺序并未指定。
(第2实施方式)
其次，参照图6对本发明的第2实施方式的摄像模块31进行说明。在本实施方式的摄像模块31中，与第1实施方式的摄像模块31的不同之处在于，在第1安装区域2a安装电子部件11、在第2安装区域2b设置第3焊盘9。需要说明的是，在图6所示的例子中，在俯视视角下用点以及虚线表示位于第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域2c。
在本实施方式中，在绝缘基板2的第1安装区域2a安装有电子部件11。如上所述，第1安装区域2a是安装至少一个摄像元件10的区域，也可以在摄像元件10的周围安装电子部件11。如图6所示的例子那样，通过在第1安装区域2a安装电子部件11，例如当电子部件11为不耐受温度变化的部件或者不耐受湿度·尘埃的部件时，能够利用透镜框体19保护电子部件11不受温度变化、湿度或者/以及尘埃的影响。
如图6所示的例子那样，也可以在第2连接区域2b设置第3焊盘9。如图6所示的例子那样，通过在绝缘基板2的上表面且在第2连接区域2b设置第3焊盘9，能够使包括摄像模块31与外部电路基板在内的厚度为最小限度。
第3焊盘9例如是用于将摄像模块31与外部设备电连接的焊盘。例如，第3焊盘9与柔性基板等的外部电路基板连接。
(第3实施方式)
其次，参照图7以及图8对本发明的第3实施方式的摄像模块31进行说明。在本实施方式的摄像模块31中，与第1实施方式的摄像模块31的不同之处在于，安装有多个摄像元件10。
在图7中示出本实施方式的摄像模块31。需要说明的是，在图7以及图8所示的例子中，在俯视视角下用点以及虚线表示位于第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域2c。
在本实施方式中，在摄像模块31中，在绝缘基板2的第1安装区域2a安装有多个摄像元件10。通过将多个摄像元件10安装于绝缘基板2，能够进一步提高使用摄像模块31而拍摄的图像的画质。此外，在这样的情况下，也能够减少由于来自透镜框体19的应力而导致绝缘基板2挠曲的情况。由此，能够减少在摄像元件安装用基板1产生断裂或者裂纹的情况。因此，能够减少摄像装置21难以工作或者在拍摄到的图像中产生噪声的情况。
在本实施方式中，对于盖体12，可以如图7所示的例子那样在多个摄像元件10上分别设置盖体12，也可以以与多个摄像元件10全部重叠的方式设置一个盖体12。如图7所示的例子那样，通过在多个摄像元件10上分别具有盖体12，例如在摄像元件10为不同种类的情况下等，能够适当选择设置适于各摄像元件10的盖体12。此外，通过以与多个摄像元件10全部重叠的方式设置一个盖体12，能够简化工序。
在图8中示出本实施方式的其他方面的摄像模块31。需要说明的是，图7与图8的不同之处在于，透镜框体19的个数不同。
在本实施方式的其他方面，在摄像模块31中，设置有多个绝缘基板2的第1安装用域2a，在多个第1安装区域2a分别安装有摄像元件10。在这样的情况下，也能够减少由于来自透镜框体19的应力而导致绝缘基板2挠曲的情况。因此，能够减少在摄像元件安装用基板1产生断裂或者裂纹的情况。因此，能够减少摄像模块31难以工作或者在拍摄到的图像中产生噪声的情况。
此外，当在绝缘基板2设置有多个第1实施区域2a时，也可以在第1安装区域2a之间设置固定区域2c。此时，通过以也与第1安装区域2a之间的固定区域2c重叠的方式设置金属基板4，对于第1安装区域2a之间的固定区域2c，也能够减少由于来自透镜框体19的应力而导致绝缘基板2挠曲的情况。因此，能够减少在摄像元件安装用基板1产生断裂或者裂纹的情况。因此，能够减少摄像模块31难以工作或者在拍摄到的图像中产生噪声的情况。
在图7以及图8所示的例子中，第1安装区域2a设置于绝缘基板2的凹部的底面，但也可以是绝缘基板2为平板状，第1安装区域2a设置于绝缘基板2的上表面。
可以如图7所示的例子那样，将透镜框体19设置成覆盖多个摄像元件10，也可以如图8所示的例子那样，设置成分别覆盖各摄像元件10。如图7所示的例子那样，通过透镜框体19设置成覆盖多个摄像元件10而能够简化工序，并且能够减少部件，因此能够实现轻量化。如图8所示的例子那样，通过设置成分别覆盖各摄像元件10，例如在摄像元件10为不同种类的情况下等，能够适当选择适于各摄像元件10的透镜框体19。
(第4实施方式)
其次，参照图9对本发明的第4实施方式的摄像装置21进行说明。在本实施方式的摄像模块31中，与第1实施方式的摄像装置21的不同之处在于，在绝缘基板2的下表面与金属基板4的上表面之间还具有柔性基板5。需要说明的是，在图9所示的例子中，在俯视视角下用点以及虚线表示位于第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域2c。
在本实施方式中，摄像元件安装用基板1还具备设置于金属基板4的上表面与绝缘基板2的下表面之间的柔性基板5。在该情况下，金属基板4也具有增强的作用，能够减少绝缘基板2的起伏。因此，能够减少在摄像元件安装用基板1产生断裂或者裂纹的情况。因此，能够减少摄像模块31难以工作或者在拍摄到的图像中产生噪声的情况。
此外，柔性基板5一般与绝缘基板2相比较具有比较柔软的趋势。因此，通过在金属基板4与绝缘基板2之间设置柔性基板5，能够利用柔性基板5吸收从透镜框体19施加于固定区域2c的应力。因此，能够减少由于来自透镜框体19的应力而导致绝缘基板2挠曲的情况。因此，能够减少在摄像元件安装用基板1产生断裂或者裂纹的情况。因此，能够减少摄像模块31难以工作或者在拍摄到的图像中产生噪声的情况。
也可以将柔性基板5与绝缘基板2电接合，具有与外部设备电连接的外部电路的作用。需要说明的是，此时，也可以在绝缘基板2的下表面设置多个第3焊盘9。
柔性基板5例如具有基膜。作为形成基膜的材料，例如能够使用聚酰亚胺膜等的由树脂构成的绝缘体。此外，柔性基板5在基膜的上表面具有导电层。导电层由铜、铝、金、镍或者含有选自这些中的至少1个种类以上的金属材料的合金构成。
此外，也可以在导电层的露出表面设置电镀层。根据该结构，能够保护导电层的露出表面并抑制氧化。此外，根据该结构，能够使绝缘基板2与导电层的电连接良好。电镀层例如也可以被覆厚度0.5～10μm的镀ni层，或者依次被覆该镀ni层以及厚度0.5～3μm的镀金(au)层。还可以在电镀层上实施镀sn。
柔性基板5具有设置于导电层的上表面的覆膜。覆膜是导电层的表面保护用的薄膜，在聚酰亚胺膜等的由树脂材料构成的薄膜的单面上涂布粘接材料，并设置于与绝缘基板2电接合的部位以外的导电层的表面。需要说明的是，柔性基板5与绝缘基板2通过导电性的接合材料连接。
此外，将柔性基板5与金属基板4接合的连接材料16以及将柔性基板5与绝缘基板2接合的接合材料15由难以因在摄像元件10的安装工序中施加的热而改性的材料构成。作为这样的接合材料15以及连接材料16，为双酚a型液状环氧树脂或者聚酰亚胺树脂等。在该情况下，在摄像元件10的安装工序中能够良好地抑制柔性基板5与金属基板4或者柔性基板5与绝缘基板2剥离。此外，接合材料15以及连接材料16可以具有导电性，柔性基板5与绝缘基板2或者柔性基板5与金属基板4可以电接合。需要说明的是，作为导电性的接合材料15或者连接材料16，例如为银胶、焊锡、各向异性导电树脂(acf)或者各向异性导电薄膜(acp)等。
作为构成连接材料16的材料，例如使用热固化性树脂或者焊料等。对于作为形成连接材料16的材料而使用的热固化性树脂，例如可举出双酚a型液状环氧树脂等。此外，对于作为形成连接材料16的材料而使用的焊料，例如可举出焊锡、铅、玻璃等。
连接材料16例如也可以具有导电性。作为连接材料16，例如为银胶、焊锡、各向异性导电树脂(acf)或者各向异性导电薄膜(acp)等。通过连接材料16具有导电性，由此能够将柔性基板5与金属基板4电接合。例如经由柔性基板5的一部分的配线使绝缘基板2的接地电位与金属基板4成为相同的接地电位，由此能够使金属基板4具有保护摄像元件10不受来自外部的噪声的影响的屏蔽作用。
此外，在图9所示的例子中，柔性基板5的外缘的一部分在俯视视角下位于相比绝缘基板2的外缘靠内侧的位置。通过柔性基板5的外缘的一部分位于与绝缘基板2的外缘相同的位置或者内侧，能够以绝缘基板2的外缘来统一摄像装置21的外形的全部的基准。因此，能够使摄像装置21进一步小型化，同时容易统一摄像装置21的外部尺寸。
如本实施方式所示的例子那样，当形成为具有柔性基板5的构造时，本发明的绝缘基板2与柔性基板5分体形成。因此，在本实施方式中，固定区域2c位于相对于设置于柔性基板5的上表面的绝缘基板2的中心而偏心的位置。需要说明的是，此时，柔性基板5与绝缘基板2可以为相同的材料。
(第5实施方式)
以下，在图10～图15所示的例子中，在俯视视角下用点以及虚线表示位于第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域2c。在本实施方式中，摄像元件安装用基板1由金属基板4以及绝缘基板2构成，这点与第1实施方式相同。具体而言，金属基板4具有在上表面安装摄像元件的第1安装区域2a。此外，绝缘基板2与金属基板4的上表面接合。绝缘基板2具有在俯视视角下在上表面与第1安装区域2a隔开间隔地设置且安装电子部件11的第2安装区域2b。绝缘基板2还具有设置成包围第1安装区域2a且用于固定透镜的固定区域2c。
在俯视视角下，设置于第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域2c位于相对于绝缘基板2的中心偏心的位置。金属基板4位于与设置于第1安装区域2a和第2安装区域2b之间的固定区域2c重叠的位置，并且跨越第1安装区域2a与第2安装区域2b设置。也就是说，绝缘基板2不是具有凹部的形状以及平板形状而具有贯通孔、第1安装区域2a设置于金属基板4的上表面，在这一点上与第1实施方式不同。
在本实施方式中，也可以具有与第1实施方式、第2实施方式、第3实施方式以及第4实施方式相同的结构。在该情况下，能够获得与上述的效果相同的效果。
在图10以及图11中示出本实施方式的基本结构。在图10以及图11所示的例子中，金属基板4具有在上表面安装摄像元件的第1安装区域2a。此外，绝缘基板2与金属基板4的上表面接合。绝缘基板2具有在俯视视角下在上表面与第1安装区域2a隔开间隔地设置且安装电子部件的第2安装区域2b，并且具有设置成包围第1安装区域2a且用于固定透镜的固定区域2c。在俯视视角下，设置于第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域2c位于相对于绝缘基板2的中心偏心的位置。金属基板4位于与设置于第1安装区域2a与第2安装区域2b之间的固定区域2c重叠的位置，并且跨越第1安装区域2a与第2安装区域2b设置。也就是说，图10以及图11所示的例子与第1实施方式所示的例子的不同之处在于，绝缘基板2具有从上表面贯穿至下表面的贯通孔，摄像元件10直接安装于金属基板4的上表面。
在图10以及图11所示的例子中，能够具有与第1实施方式相同的效果。如图10以及图11所示的例子那样，在绝缘基板2具有贯通孔，将摄像元件10与金属基板4的上表面直接连接，由此，能够将摄像装置21工作时的发热朝热传导率良好的金属基板4直接放热。因此，能够提高摄像装置21的放热性。由此，与第1实施方式所示的例子相比较，能够提高摄像装置21的放热性。此外，在第1实施方式所示的例子中，绝缘基板2具有凹部或者为平板的形状，由此，能够在绝缘基板2的在俯视视角下与摄像元件10重叠的位置设置内部配线。由此，能够更大地设置内部配线中的尤其是与电源或者接地连接的内部配线，能够减小与电源或者接地连接的内部配线的电阻值。因此，与图10以及图11所示的例子相比较，能够提高电特性。
作为制作图10以及图11所示的例子那样的摄像元件安装用基板1的方法，在第1实施方式所记载的制造方法中，具有利用模具或者激光等在要成为绝缘基板2的陶瓷生片设置贯通孔的方法、或者在层叠陶瓷生片后一并利用模具或者激光等设置贯通孔的方法。需要说明的是，对于除此以外的工序，能够与第1实施方式的制造方法相同地制作。
在图12～图14示出本实施方式的其他方面的安装多个摄像元件10的构造。在图12～图14所示的例子中，绝缘基板2具有多个贯通孔，在设置于金属基板4的上表面的第1安装区域2a安装有多个摄像元件10。也就是说，图12～图14所示的例子与第3实施方式所示的例子的不同之处在于，绝缘基板2具有多个从上表面贯穿至下表面的贯通孔，多个摄像元件10直接安装于金属基板4的上表面。
在图12～图14所示的例子中，能够具有与第3实施方式相同的效果。此外，与在图10以及图11中说明的内容相同，第3实施方式与图12～图14之间分别具有上述的效果。
在图15中示出实施方式的其他方面的在绝缘基板2与金属基板4之间设置柔性基板5的构造。在图15所示的例子中，摄像元件安装用基板1还具备设置于金属基板4的上表面与绝缘基板2的下表面之间、且包围第1安装区域2a的一部分的框状的柔性基板5。需要说明的是，在本实施方式中，绝缘基板2具有贯通孔，因此，柔性基板5也可以具有框状、也就是贯通孔。
在图15所示的例子中，能够具有与第4实施方式相同的效果。此外，与在图10以及图11中说明的内容相同，第4实施方式与图15之间分别具有上述的效果。
在图15所示的例子中，设置于绝缘基板2的贯通孔的内缘与设置于柔性基板5的贯通孔的内缘设置于在俯视视角下重叠的位置。但是，如果为能够安装摄像元件10的大小，则柔性基板5的内缘可以位于在俯视视角下相比绝缘基板2的内缘靠外侧的位置，也可以位于在俯视视角下相比绝缘基板2的内缘靠内侧的位置。
需要说明的是，本发明并不限定于上述的实施方式的例子，能够进行数值等的各种变形。需要说明的是，本实施方式的特征部分的各种组合也并不限定于上述的实施方式的例子。例如，可以在安装多个摄像元件10的绝缘基板2与金属基板4之间设置柔性基板5，也可以为其他组合。