本发明属于emc屏蔽处理技术领域，具体来说，本发明涉及一种用于电子侦察卫星的emc屏蔽处理工艺，包括对星外的低频电缆、高频电缆、波导的emc屏蔽处理。
背景技术：
卫星是一个电子电气设备密集的功能性强、技术复杂的系统，它不仅覆盖的频率范围广，且集大功率设备和高灵敏度设备于一身，其工作的内外电磁环境极其复杂。为保证卫星能够经受各工作阶段所必需经历的地面和空间的电磁环境，并按照预定的设计性能指标正常工作，完成既定任务，就要求卫星研制过程中充分考虑卫星的电磁兼容性(electromagneticcompatibility简称emc)。根据卫星使用功能的不同，配置了不同的有效载荷，普通的卫星通过星表多层接地即可满足emc屏蔽指标要求，对出舱的电子传导部件没有处理要求。但电子侦察卫星配备了高精的侦收天线系统，天线的灵敏度极高，传统的emc屏蔽处理方法虽然可以屏蔽大量的电磁干扰信号，但极少的微弱信号仍可通过出舱的电子传导部件传递出舱外，被侦收天线系统所接收，造成干扰。为防止星内电子设备的无意辐射通过出舱的电子传导部件传递出舱外对电子侦察卫星造成干扰，需要对出舱的电子传导部件进行emc屏蔽处理。由于国内外相关领域知识无法查阅到，因此，开展关键技术研究，以探索出一种针对电子侦察卫星出舱电子传导部件的emc屏蔽处理工艺。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提出一种电子侦察卫星舱外的电子传导部件例如出舱电缆和波导的emc屏蔽处理工艺，采用双面镀铝聚酯膜或双面镀铝聚亚胺膜作为emc屏蔽的材料，对电子侦察卫星的出舱电缆、波导进行emc屏蔽处理。
本发明目的是通过如下技术方案实现的：
电子侦察卫星舱外的电子传导部件emc屏蔽处理工艺，包括如下步骤：
1)采用聚酰亚胺膜对电子传导部件的出舱部分进行缠绕包覆以进行二次绝缘，聚酰亚胺膜端头采用聚酰亚胺膜基单面压敏胶膜固定；
2)采用双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜对电子传导部件的出舱部分再进行缠绕包覆一层，双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜端头用单面压敏胶膜固定；
3)按照步骤2)再用双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜对上述出舱部分再包覆缠绕一层双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜；
4)采用导电铜箔将双面镀铝聚酯膜的镀铝面或聚酰亚胺膜与舱板接地网进行接地。
其中，所述电子传导部件为低频电缆、高频电缆或波导。
电子侦察卫星舱外的低频电缆的emc屏蔽处理工艺，包括以下步骤：
1)采用20μm-25μm聚酰亚胺膜对低频电缆出舱部分进行缠绕包覆以进行二次绝缘，聚酰亚胺膜端头采用聚酰亚胺膜基单面压敏胶膜固定；
2)采用18μm-20μm的双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜对低频电缆出舱部分进行缠绕包覆一层，双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜端头用单面压敏胶膜固定；
3)按照步骤2)再在用双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜对低频电缆出舱部分再包覆缠绕一层双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜；
4)采用导电铜箔将低频电缆外的双面镀铝聚酯膜的镀铝面或聚酰亚胺膜与舱板接地网进行接地。
上述技术方案中，低频电缆外缠绕聚酰亚胺膜的目的为二次绝缘，聚酰亚胺膜的厚度为20μm。
电子侦察卫星舱外的高频电缆的emc屏蔽处理工艺，包括以下步骤：
1)采用18μm-20μm的双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜对高频电缆出舱部分进行缠绕包覆一层双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜，端头用单面压敏胶膜固定；
2)按照步骤1)再在用18μm-20μm的双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜对高频电缆出舱部分再包覆缠绕一层18μm-20μm双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜；
3)采用导电铜箔将高频电缆外的双面镀铝聚酯膜的镀铝面或聚酰亚胺膜与舱板接地网进行接地。
电子侦察卫星舱外的波导emc屏蔽处理工艺，包括以下步骤：
1)采用18μm-20μm的双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜对出舱波导跨舱部分进行缠绕包覆一层双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜，端头用单面压敏胶膜固定；
2)按照步骤1)再在用双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜对出舱波导跨舱部分再包覆缠绕一层18μm-20μm双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜；
3)采用导电铜箔将波导外的双面镀铝聚酯膜的镀铝面或聚酰亚胺膜与舱板接地网进行接地。
上述技术方案中，双面镀铝膜或聚酰亚胺膜每隔20cm具有透气孔。
上述技术方案中，聚酰亚胺膜和双面镀铝聚酯膜的厚度略有不同。
采用本发明提出的电子侦察卫星emc屏蔽处理工艺方法对电子侦察卫星出舱低频电缆、高频电缆、波导进行emc屏蔽处理后，可以使舱内的设备电子辐射出舱后降低10db～15db，经卫星emc试验验证可以满足电子侦察类卫星的emc要求。
具体实施方式
以下对本发明作进一步详细说明，但这仅仅是示例性的，并不旨在对本发明的保护范围进行任何限制。
本发明中使用的聚酰亚胺膜和双面镀铝聚酯膜的厚度可相同，也可以略有不同。但要求聚酰亚胺膜、双面镀铝聚酯膜在缠绕包覆过程中不易断裂，同时要求聚酰亚胺膜、双面镀铝聚酯膜不能太硬而难以缠绕包覆。
实施例1电子侦察卫星低频电缆emc屏蔽处理
出舱低频电缆二次绝缘方法：
使用宽度为35mm，厚度为25μm的聚酰亚胺膜长条对出舱低频电缆进行缠绕包覆，包覆长度从舱内130mm包覆至舱外电缆插头处，要求聚酰亚胺膜缠绕紧密，相互搭接约20％，聚酰亚胺膜端头聚酰亚胺基单面压敏胶带粘贴固定。
出舱低频电缆emc处理方法：
1)使用宽度为35mm，厚度为18μm的双面镀铝聚脂膜长条对出舱低频电缆进行包覆，包覆长度为从舱内约100mm处至舱外低频电缆电连接器处；要求双面镀铝聚脂膜缠绕紧密，相互搭接约50％，双面镀铝聚酯膜端头用单面压敏胶带固定；双面镀铝聚脂膜长条的长度不足，可以进行搭接，要求搭接的双面镀铝聚酯膜的外表面与被搭接的双面镀铝聚酯膜的内表面接触长度部小于30mm，搭接处用单面压敏胶带固定；双面镀铝聚酯膜缠绕至穿舱结构孔的位置需预留长约200mm的条，以用以双面镀铝聚酯膜的接地。
2)用数字万用表测量电缆外镀铝膜之间导通情况，应不大于70ω/m，如果不满足此要求，则需要重新包覆；
3)按照步骤1)的要求在出舱低频电缆外再缠绕包覆一层双面镀铝聚酯膜，并按照步骤2)检测镀铝膜导通情况满足要求；
4)用尺寸约为50mm×50mm的导电铜箔将穿舱结构孔预留的镀铝膜条与舱板上导电铜箔搭接，导电铜箔条与镀铝膜条、舱板上导电铜箔搭接尺寸一般不小于20mm×50mm；
5)用数字万用表测量电缆外镀铝膜与舱板接地网的导通情况，用不小于30ω。
实施例2电子侦察卫星高频电缆emc屏蔽处理
出舱高频电缆二次绝缘方法：
使用宽度为30mm，厚度为20μm的聚酰亚胺膜长条对出舱低频电缆进行缠绕包覆，包覆长度从舱内130mm包覆至舱外电缆插头处，要求聚酰亚胺膜缠绕紧密，相互搭接约20％，聚酰亚胺膜端头聚酰亚胺基单面压敏胶带粘贴固定。
出舱高频电缆emc处理方法：
1)使用宽度为30mm，厚度为20μm的双面镀铝聚脂膜长条对出舱高频电缆进行包覆，包覆长度为从舱内约100mm处至舱外低频电缆电连接器处；要求双面镀铝聚脂膜缠绕紧密，相互搭接约50％，双面镀铝聚酯膜端头用单面压敏胶带固定；双面镀铝聚脂膜长条的长度不足，可以进行搭接，要求搭接的双面镀铝聚酯膜的外表面与被搭接的双面镀铝聚酯膜的内表面接触长度部小于30mm，搭接处用单面压敏胶带固定；双面镀铝聚酯膜缠绕至穿舱结构孔的位置需预留长约200mm的条，以用以双面镀铝聚酯膜的接地。
2)用数字万用表测量电缆外镀铝膜之间导通情况，应不大于70ω/m，如果不满足此要求，则需要重新包覆；
3)按照步骤1)的要求在出舱高频电缆外再缠绕包覆一层双面镀铝聚酯膜，并按照步骤2)检测镀铝膜导通情况满足要求；
4)用尺寸约为50mm×50mm的导电铜箔将穿舱结构孔预留的镀铝膜条与舱板上导电铜箔搭接，导电铜箔条与镀铝膜条、舱板上导电铜箔搭接尺寸一般不小于20mm×50mm；
5)用数字万用表测量电缆外镀铝膜与舱板接地网的导通情况，
实施例3电子侦察卫星波导emc屏蔽处理
出舱波导emc处理方法：
1)使用宽度为30mm，厚度为18μm的双面镀铝聚脂膜长条对出舱波导进行包覆，包覆长度为从舱内第一个波导法兰盘处至舱外第一个波导法兰盘处；要求双面镀铝聚脂膜缠绕紧密，相互搭接约50％，双面镀铝聚酯膜端头用单面压敏胶带固定；双面镀铝聚脂膜长条的长度不足，可以进行搭接，要求搭接的双面镀铝聚酯膜的外表面与被搭接的双面镀铝聚酯膜的内表面接触长度部小于30mm，搭接处用单面压敏胶带固定；双面镀铝聚酯膜缠绕至穿舱结构孔的位置需预留长约200mm的条，以用以双面镀铝聚酯膜的接地。
2)用数字万用表测量电缆外镀铝膜之间导通情况，应不大于70ω/m，如果不满足此要求，则需要重新包覆；
3)按照步骤1)的要求在出舱波导外再缠绕包覆一层双面镀铝聚酯膜，并按照步骤2)检测镀铝膜导通情况满足要求；
4)用尺寸约为50mm×50mm的导电铜箔将穿舱结构孔预留的镀铝膜条与舱板上导电铜箔搭接，导电铜箔条与镀铝膜条、舱板上导电铜箔搭接尺寸一般不小于20mm×50mm；
5)用数字万用表测量电缆外镀铝膜与舱板接地网的导通情况，要求不小于30ω。
其中，双面镀铝聚酯膜也可以用聚酰亚胺膜代替形成新的实施例，能够达到相同的技术效果。
用于电子侦察卫星出舱低频电缆、高频电缆、波导及穿舱结构孔emc处理的方法，降低和减少电子侦察卫星舱内设备无意的电子辐射被出舱电缆、波导带出舱外进入电子侦察卫星的侦收系统而造成干扰。
尽管上文对本发明专利的具体实施方式给予了详细描述和说明，但是应该指明的是，我们可以依据本发明专利的构想对上述实施方式进行各种等效改变和修改，其所产生的功能作用仍未超出说明书所涵盖的精神时，均应在本发明专利的保护范围之内。