本发明涉及led技术领域，特别是一种三晶led产品的固晶方法。
背景技术：
现有led产品技术越来越成熟，对成本的要求也越来越高，特别是smd产品，smd是surfacemounteddevices的缩写，意为：表面贴装器件，它是smt(surfacemounttechnology）元器件中的一种。客户对其价格越来越重视，透过市场分析，三晶1w产品为目前行业主流产品，为了更好的节约成本与提高产品质量问题，led的产品设计成为我们led产业的目标之一。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种三晶led产品的固晶方法，本发明具有节省金线，出光均匀，具有不同芯片搭配组合方式降低成本的优势。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：
一种三晶led产品的固晶方法，包括以下步骤：
步骤一：选择3颗亮度等级不完全相同的led芯片，分别为第一颗芯片、第二颗芯片和第三颗芯片；
步骤二：在电路板支架上选好三个成等边三角形位列的点，分别为a点、b点和c点，a点位于等边三角形的左顶角处，a点、b点和c点呈顺时针排布；
步骤三：将第一颗芯片的中心点对准a点，通过固晶机用固晶底胶将第一颗芯片固定在电路板支架上并烘烤；
步骤四：将第二颗芯片的中心点对准b点且固晶正负极与第一颗方向相反，通过固晶机用固晶底胶将第二颗芯片固定在电路板支架上并烘烤；
步骤五：将第三颗芯片的中心点对准c点且固晶正负极与第一颗方向相同，通过固晶机用固晶底胶将第三颗芯片固定在电路板支架上并烘烤；
步骤六：将3颗led芯片采用串联电路的模式连接到电路中。
led芯片为smdled芯片。
ab=bc=ac=10mm。
3颗led芯片的亮度等级在15-700mw之间选择。
步骤二、三和四中的烘烤温度均为160±5℃，烘烤时间均为2h±10min。
一种三晶led产品，该三晶led产品由上述任一权利要求所述的三晶led产品的固晶方法制得。
与现有技术相比，本本发明的有益效果在于：适用于不同芯片搭配组合，具有降低生产成本的优势，同时出光均匀。
附图说明
图1为三晶led产品的结构示意图。
其中，1-第一颗芯片，
2-第二颗芯片，
3-第三颗芯片。
具体实施方式
下面对本发明的技术方案做进一步的详细说明：
下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本发明。应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
图中包括以下部件：第一颗芯片1、第二颗芯片2和第三颗芯片3。
一种三晶led产品的固晶方法，包括以下步骤：
步骤一：选择3颗亮度等级不完全相同的led芯片，分别为第一颗芯片、第二颗芯片和第三颗芯片；
步骤二：在电路板支架上选好三个成等边三角形位列的点，分别为a点、b点和c点，a点位于等边三角形的左顶角处，a点、b点和c点呈顺时针排布；
步骤三：将第一颗芯片的中心点对准a点，通过固晶机用固晶底胶将第一颗芯片固定在电路板支架上并烘烤；
步骤四：将第二颗芯片的中心点对准b点且固晶正负极与第一颗方向相反，通过固晶机用固晶底胶将第二颗芯片固定在电路板支架上并烘烤；
步骤五：将第三颗芯片的中心点对准c点且固晶正负极与第一颗方向相同，通过固晶机用固晶底胶将第三颗芯片固定在电路板支架上并烘烤；
步骤六：将3颗led芯片采用串联电路的模式连接到电路中。
led芯片为smdled芯片。
ab=bc=ac=10mm。
3颗led芯片的亮度等级在15-700mw之间选择。
步骤二、三和四中的烘烤温度均为160±5℃，烘烤时间均为2h±10min。
一种三晶led产品，该三晶led产品由上述任一权利要求所述的三晶led产品的固晶方法制得。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。