本发明属于电子设备冷却技术领域，涉及一种集成式自震荡的强化换热装置及方法。
背景技术：
随着电子技术的发展，要求的不断提高导致功耗不断增加，使得电子设备散热面临的压力也不断增加。散热系统的要求提高系统的散热能力又要降低重量缩小体积。虽然做了大量的研究，每一次改进都增加了系统的复杂度以及系统总功耗。因此，散热技术已经成为电子技术发展的主要障碍。目前，尽管风冷技术已有已有一些进步，但是与日新月日的电子技术相比，空气冷却仍然不能电子技术散热的需要。尽管新型其它类型如液体冷却技术有较高的散热效率吗，但是却增加了散热系统的尺寸、重量、复杂程度以及成本。在许多这样的情况下，更加容易的方法是提供强制风冷来给元器件冷却。现有的风冷技术存在的主要问题是，在散热器表面与空气之间的热阻较大，导致散热器表面与冷却空气之间的温差较大，从而造成散热器的效率较低，其原因在于散热器表面空气存在一个“静止层”，该“静止层”隔绝了散热器表面与流动空气之间的热交换。现有的散热器没有可以破坏“静止层”的扰流片，一般是通过增加风的流速来减小“静止层”的厚度，但是这样就会增加散热器的体积、重量、输入功率以及噪音等。
一种集成式自震荡的强化换热装置及方法是研发一种新型增强换热效率的装置，通过扰流片的震荡来“消除”滞留在散热器表面的“静止层”，从而降低空气与散热器表面的热阻来加强散热器的换热性能。
技术实现要素：
本发明的目的：在没有增加尺寸、重量、输入功率以及噪音的情况下，增加散热器的换热效率，可满足大功率电子器件散热的需求。为了大幅增强风冷换热器的换热效率，本文提出了一种集成式自震荡的强化换热装置及方法，可满足大功率发热芯片散热的需要。
本发明的技术方案：一种集成式自震荡的强化换热装置，其特征在于，散热器与扰流片集成在一起，扰流片的间距在0.5～2mm之间,扰流片厚度在0.01～0.3mm之间；扰流片震荡后不能相互撞击。
所述扰流片的间距应大于扰流片厚度的2倍以上。
所述扰流片因流动的空气产生振动，扰流片的振动频率与扰流片的固有频率一致时，此时换热效率最高。
所述扰流片采用粘接、焊接或者机械连接方式固定在散热器上
一种集成式自震荡的强化换热装置的换热方法，其特征在于，流动的空气使得扰流片产生震荡，震荡的扰流片破坏了散热器表面上“静止”空气层，增加了空气的扰流程度，从而提高换热器的换热效率。
本发明具有的优点效果：
1.结构简单，易于加工制造。
2.无需额外动力，利用空气流动使得扰流片产生自震荡。
3.通过破坏流体边界层，大幅提高对流换热效率，从而增强空气散热器散热性能。
4.用扰流片替代了散热翅，减少了散热器的重量。
附图说明
图1是本发明结构示意图
具体实施方式
如附图1所示。
一种集成式自震荡的强化换热装置，是由散热器、扰流片以及待散热器件及其附件组成。一般情况下，待散热的器件焊接在pcb板上，散热器与器件紧密贴合在一起。为了减小散热器与器件之间的热阻，一般情况下应在散热器与器件填充柔性的导热垫。扰流片通过粘接、焊接或者机械连接方式固定在散热器上。
扰流片的间距在0.5～2mm之间,扰流片厚度在0.01～0.3mm之间，震荡后相互不能撞击，其约束条件是扰流片的间距应大于2倍以上的扰流片厚度。流动的空气使得扰流片产生振动，扰流片的振动频率与扰流片的固有频率一致时，此时换热效率最高。
扰流片采用粘接、焊接或者机械连接方式固定在散热器上。
运行过程：在扰流片直接代替散热器的散热翅，流动的空气在流动过程中激励扰流片，使得扰流片产生振动，扰流片振动空气产生垂直于流动方向的空气团。该空气团破环散热面表面之间的“静止”空气层，使得“静止”空气层脱离散热器表面而混入流动的空气中，从而达到增强散热器的换热效率的效果。