1.一种紧凑型基片集成波导到同轴线的过渡结构，包括：双面覆铜介质板(1)、焊盘(2)和同轴探针(4)，其特征在于还包括：调谐环缝(3)；在双面覆铜介质板(1)中等间距排布两排金属化过孔，形成基片集成波导；在两排金属化过孔的一端的垂直方向上放置一排等间距排布的金属化过孔，形成基片集成波导短路端；同轴探针(4)在距离基片集成波导短路端1/4波导波长处，从双面覆铜介质板(1)的底部插入，并与位于双面覆铜介质板顶部的焊盘(2)焊接；调谐环缝(3)采用印制板加工工艺刻蚀于双面覆铜介质板(1)的上层覆铜上，调谐环缝(3)位于焊盘(2)外侧。
2.根据权利要求1所述的紧凑型基片集成波导到同轴线的过渡结构，其特征在于：调谐环缝(3)的内径为同轴探针(4)直径的1.5倍，调谐环缝(3)的外径为内径的1.5倍。
3.根据权利要求1所述的紧凑型基片集成波导到同轴线的过渡结构，其特征在于：紧凑型基片集成波导到同轴线的过渡结构在工作时，电磁波通过同轴探针(4)进入双面覆铜介质板(1)，同轴探针(4)激励起基片集成波导中的电磁波，并沿基片集成波导排布方向传播；调谐环缝(3)保证过渡结构中电磁波的良好传输与匹配。