技术总结
本发明公开了一种紧凑型基片集成波导到同轴线的过渡结构，包括：双面覆铜介质板(1)、焊盘(2)和同轴探针(4)，还包括：调谐环缝(3)。在两排金属化过孔的一端的垂直方向上放置一排等间距排布的金属化过孔，形成基片集成波导短路端；调谐环缝(3)采用印制板加工工艺刻蚀于双面覆铜介质板(1)的上层覆铜上，调谐环缝(3)位于焊盘(2)外侧。工作时，电磁波通过同轴探针(4)进入双面覆铜介质板(1)，同轴探针(4)激励起基片集成波导中的电磁波，并沿基片集成波导排布方向传播；调谐环缝(3)保证过渡结构中电磁波的良好传输与匹配。本发明提高了基片集成波导到同轴线过渡结构的集成度，降低了插入损耗。
技术研发人员：卫盟;路通;张欣;刘涓;
受保护的技术使用者：北京遥感设备研究所;
技术研发日：2017.12.20
技术公布日：2018.06.19