封装元件及其制作方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种封装元件及其制作方法，该封装元件包括导电垫、保护区块以及重布线层。保护区块设置于导电垫上。重布线层设置于保护区块上，且导电垫通过保护区块电连接至重布线层。

技术研发人员：周学轩;范家杰;王冠人;王程麒;林宜宏;宋立伟
受保护的技术使用者：群创光电股份有限公司
技术研发日：2017.12.26
技术公布日：2019.02.12