一种芯片的管脚焊接方法，属于芯片生产技术领域。
背景技术：
三极管、可控硅等具有三个管脚的大功率芯片在生产时，需要分别在芯片的三个极上连接管脚，然后再封装硅胶，完成芯片的生产。由于芯片的三个极分布在芯片的两个面上，即背面设置一个极，正面设置两个极，且正面的两个极通过氧化层隔开。现有的将芯片与管脚焊接的工艺通常是先采用锡膏将芯片背面的极与一个管脚焊接，然后通过金属丝将芯片正面的两个极分别与管脚连接，现有的连接方式通常是将金属丝放置在芯片对应的极和管脚上侧，然后在金属丝的上侧用刮刀刮金属丝，从而利用刮刀与金属丝摩擦产生的热量使金属丝融化，进而完成了金属丝与芯片和管脚的焊接。
金属丝通常采用的是金丝、铜丝或铝丝，金丝由于价格昂贵，因此很少使用，铜丝熔点较高，难以焊接，因此目前铝丝是最常用的金属丝。为了方便金属丝的熔化，金属丝通常极细，这就导致金属丝的电阻较大，需要同时并联多根金属丝以减小芯片与管脚的电阻。但是由于金属丝较细，金属丝与芯片或管脚的连接很不稳定，并且导电差，很容易断开，很容易导致三极管或可控硅工作不稳定，使用寿命较短。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种保证生产的三极管或可控硅的管脚和芯片连接稳定、导电性好的芯片的管脚焊接方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：该芯片的管脚焊接方法，其特征在于：包括如下步骤：
1）将芯片背面的极与管脚上分别涂刷锡膏，将芯片背面的极与管脚直接连接；
2）通过跳线将芯片正面的两个极分别与对应的管脚连接，每个跳线与对应的芯片的极和管脚之间均涂刷锡膏；
3）将芯片连同管脚和跳线移入真空焊接炉中一次焊接完成。
优选的，步骤1）或3）中所述的跳线为金属板，跳线的两端向下弯折，形成弯折部，弯折部的下端设置有连接点。
优选的，步骤1）或3）中所述的跳线为铜跳线。
优选的，步骤3）中所述的跳线的两个连接点分别与芯片正面的极和对应的管脚连接。
优选的，所述的跳线和芯片通过刮胶机构涂刷锡膏，刮胶机构连接有刮胶升降气缸，刮胶升降气缸的活塞杆与刮胶机构相连并带动刮胶机构升降，刮胶机构的下侧设置有水平的刮胶模板，刮胶模板上设置有下胶孔。
优选的，步骤1）或2）中所述的刮胶机构包括刮刀、刮刀升降气缸以及刮胶气缸，刮刀设置在刮胶模板上侧，刮刀升降气缸的活塞杆与刮刀相连并带动刮刀升降，刮胶气缸与刮刀升降气缸相连，并推动刮刀水平移动。
优选的，所述的刮胶模板的上侧内凹，形成用于锡膏盛放口，下胶孔均设置在锡膏盛放口内。
优选的，步骤4）中所述的真空焊接炉包括焊接室、炉盖、搬运机构以及设置在炉盖上的抽负压模块，炉盖盖合在焊接室上侧，并在焊接室和炉盖之间形成焊接腔，焊接室下部设有焊接台，抽负压模块底部与焊接台合围成密闭的负压腔，焊接台上设置有加热模块，焊接室或炉盖上设置有保护气进气管。
优选的，所述的焊接台上设置有多个工位，每个工位两侧的搬运机构上均设置有承托部，每个承托部与搬运机构之间均设置有伸缩模块，伸缩模块的中心线与料片的移动方向平行，伸缩模块的伸缩部朝向料片的中部设置，每个工位的两侧均对称设置有多个与承托部相配合的让位口。
优选的，所述的焊接台靠近进料端的一侧为加热区，焊接台靠近出料端的一侧为冷却区，加热区靠近冷却区的一端上侧设置有抽负压模块，抽负压模块可升降的安装在炉盖上，抽负压模块底部与加热区合围成密闭的负压腔，焊接室或炉盖上设置有保护气进气管。
优选的，所述的焊接台包括多块加热板以及多块冷却板，多块加热板拼接成加热区，多块冷却板拼接成冷却区。
优选的，所述的焊接室的下侧设置有集液罩，集液罩的底部两侧为由侧部至中部逐渐向下的倾斜状，集液罩底部设有集液罩出液管。
优选的，所述的保护气进气管为主氮气进气管，炉盖的两端均设置有主氮气进气管，炉盖的中部两侧对称设置有副氮气进气管，副氮气进气管与焊接室连通。
优选的，所述的搬运机构包括搬运杆以及设置在焊接室下侧的升降机构、平移机构和开合机构，搬运杆对称设置有两根，且搬运杆的中部设置在焊接室内，开合机构同时与两根搬运杆相连并带动其开合，平移机构与开合机构相连并带动其沿靠近或远离出料端的方向移动，升降机构与平移机构相连并带动其升降，多个伸缩模块对称安装在两个搬运杆的内侧。
优选的，所述的抽负压模块包括密封板以及抽负压升降气缸，密封板设置在焊接台上侧并与焊接台平行设置，密封板的底部与焊接台合围成封闭的负压腔，负压腔连接有抽负压管。
优选的，所述的密封板设置在炉盖下侧，抽负压升降气缸设置在炉盖上侧，抽负压升降气缸的活塞杆通过连接管与密封板相连，连接管将负压腔与抽负压管连通。
与现有技术相比，本发明所具有的有益效果是：
1、本芯片的管脚焊接方法通过跳线将芯片正面的两个极与管脚连接，保证了芯片正面的极与对应的管脚连接稳定，保证管脚与芯片之间连接稳定，导电性好，且芯片的三个管脚一次焊接即可焊接完成，加工简单，并且管脚与芯片连接牢固，不会发生开焊或者断开的问题，产品的合格率高，使用寿命长，且产品性能好。
2、跳线为金属板，横截面积大，在长度一定的条件下 电阻小，保证了芯片和管脚之间导线性好，跳线采用铜跳线，在长度和横截面积相同的条件下，铜的电阻要小于铝的电阻，进一步降低了芯片和管脚之间的电阻。
3、刮胶机构将锡膏由下胶孔刮下，下胶孔与引线框架上跳线的连接点或芯片的极的位置一一对应，从而准确的将锡膏涂刷在引线框架上，大大提高了涂刷锡膏的稳定性，而且能够保证涂刷的锡膏的量，涂刷的合格率高，还能够准确的将锡膏涂刷在芯片的极上，避免将芯片正面的两个极直接连通，为采用跳线连接管脚创造了条件。
4、刮刀升降机构和刮胶气缸带动刮刀移动，从而将锡膏刮入下胶孔，并经下胶孔准确的涂刷在引线框架或芯片上，涂刷效率高。
5、刮胶模板的上侧设有锡膏盛放口，锡膏放置在锡膏盛放口内，且下胶孔设置在锡膏盛放口内，从而方便将锡膏刮入下胶孔内，还能够避免锡膏浪费。
6、真空焊接炉的每个工位两侧均设置有让位口，承托部安装在伸缩模块上，伸缩模块能够调节承托部的位置，从而能够通过料片的两侧对料片进行承托，避免了料片受热变软，由料片的两端承托料片时料片发生变形并与搬运机构脱离，使本焊接炉还能够适应质软的工件的焊接，适应范围广，工作稳定，而且能够避免焊接的工件发生变形，提高了焊接质量，减少了不合格品的产生。
7、加热区能够对料片进行加热，从而使料片在负压腔内能够快速焊接完成，焊接室内充有保护气，从而能够避免加热过程中料片与氧气发生反应，冷却区能够对料片进行冷却，从而使移出焊接室的料片温度低，即避免了料片被氧化，又方便及时对焊接好的料片进行处理，并且对料片处理过程中不会出现由于料片温度过高易变性导致处理过程中料片变形，导致不合格率升高的问题，料片直接与加热区或冷却区接触，通过热传导的方式实现了加热和冷却，与采用辐射的加热方式相比，大大提高了加热速度，使料片能够快速的升温和降温，降低了能量的消耗。
8、多块加热板拼接成加热区，多块冷却板拼接成冷却区，从而能够使焊接室内同时容纳多块料片，加热区同时对多块料片进行加热，使料片能够快速达到焊接温度，提高了焊接速度。
9、集液罩能够将冷却区冷凝形成的液体经过集液罩出液管排出。
10、炉盖的两端设有主氮气进气管，炉盖中部两侧对称设有副氮气进气管，从而能够保证氮气快速充满焊接室，焊接前的准备时间短，使用方便。
11、开合机构带动两根搬运杆开合，并与升降机构相配合，使承托部伸入焊接台的让位口内，并通过将料片的两端将料片托起，平移机构通过搬运杆带动料片平移，从而完成了料片的平移工作。
12、密封板与加热区合围成负压腔，抽负压升降气缸能够带动密封板升降，从而方便料片移入或移出负压腔。
13、抽负压升降气缸通过连接管与密封板相连并带动密封板升降，抽负压管通过连接管与负压腔连通，既方便了密封板的安装连接，又方便了负压腔的抽负压。
附图说明
图1为真空焊接炉的立体示意图。
图2为炉盖的立体示意图。
图3为炉盖的主视剖视示意图。
图4为图3中A处的局部放大图。
图5为进气板的主视剖视示意图。
图6为去除炉盖后真空焊接炉的立体示意图。
图7为图6中B处的局部放大图。
图8为电动推杆的安装示意图。
图9为焊接台的立体示意图。
图10为焊接台的右视示意图。
图11为抽负压模块的主视示意图。
图12为搬运机构的立体示意图。
图13为搬运机构的主视示意图。
图14为净化模块的主视剖视示意图。
图15为刮胶机构的立体示意图。
图16为图15中C处的局部放大图。
图17为刮胶模板的仰视示意图。
图18为图17中D处的局部放大图。
图中：1、机架 2、搬运机构 3、炉盖气缸 4、炉盖 5、主氮气进气管 6、导向罩 7、净化进气管 8、净化出气管 9、抽负压模块 10、连接臂 11、摆动臂 12、安装臂 13、连杆 14、炉盖安装板 1401、安装口 15、气罩 16、副氮气进气管 17、进气板 1701、进气口 1702、喷气孔 18、焊接室 19、出料台 1901、出料台让位口 20、焊接台 21、进料台 2101、进料台让位口 22、安装板 23、调节弹簧 24、搬运杆 25、密封套 26、端盖 2601、搬运口 2602、挡板安装槽 27、挡板 28、冷却板 2801、冷却板让位口 29、进水管 30、加热板 3001、加热板让位口 31、电热管 32、温度传感器 33、集液罩 3301、集液罩出液管 34、抽负压安装架 35、抽负压升降气缸 36、密封板 37、连接管 38、连接板 39、刮胶基座 40、升降架 41、平移板 42、开合安装杆 43、开合导向板 44、开合导向轮 45、搬运安装臂 46、搬运升降气缸 47、升降导向架 48、升降导向块 49、平移架 50、平移架导轨 51、平移板导轨 52、搬运安装板 53、平移电机 54、平移电机安装架 55、搬运移动架 56、开合移动架 57、开合电机安装架 58、开合电机 59、刮刀架 60、刮刀升降气缸 61、净化箱 62、净化进气管 63、滤网安装箱 64、滤网 65、风机 66、焊油收集桶 67、盘管 68、翅片 69、电动推杆 70、刮刀 71、刮胶模板 7101、下胶孔 72、引线框架输送板 73、引线框架输送架 74、刮胶升降气缸。
具体实施方式
图1~18是本发明的最佳实施例，下面结合附图1~18对本发明做进一步说明。
一种芯片的管脚焊接方法，包括如下步骤：
1）将芯片背面的极与管脚上分别涂刷锡膏，将芯片背面的极与管脚直接连接；
2）通过跳线将芯片正面的两个极分别与对应的管脚连接，每个跳线与对应的芯片的极和管脚之间均涂刷锡膏；
3）将芯片连同管脚和跳线移入真空焊接炉中一次焊接完成。
在本实施例中，跳线为铜跳线，跳线由铜板弯折而成，跳线的两端向下弯折形成开口向下的“匚”形，跳线两端的弯折部下端设有连线点。引线框架为长方体的铜框架，每个引线框架通过连接筋连接有多个跳线，从而实现了批量为跳线涂刷锡膏。涂刷锡膏以后将跳线由引线框架上切下。
采用刮胶机构在芯片的三个极上涂刷锡膏，刮胶机构能够精确的涂刷锡膏，避免锡膏将芯片正面的两个极直接连通。同时也在三个管脚用于与芯片连接的一端涂刷锡膏。
将芯片放置在一个管脚上，并使芯片背面的极与管脚涂刷锡膏的一端连接，使芯片背面的极上的锡膏与管脚上的锡膏接触。然后用跳线分别将芯片正面的两个极与对应的管脚连接，跳线的两个连接点上的锡膏分别与芯片正面的极上的锡膏和对应的管脚的锡膏接触。
将芯片连通三个管脚和两个跳线一同移入真空焊接炉中，完成焊接，然后在焊接完成的芯片为包覆硅胶，完成三极管或可控硅的生产制作。
如图1所示：上述的真空焊接炉，包括焊接室18、炉盖4、搬运机构2以及设置在炉盖4上的抽负压模块9，炉盖4盖合在焊接室18上侧，并在焊接室18和炉盖4之间形成焊接腔，焊接室18下部设有焊接台20，抽负压模块9底部与焊接台20合围成密闭的负压腔，焊接台20上设置有多个工位，每个工位两侧的搬运机构2上均设置有承托部，每个承托部与搬运机构2之间均设置有伸缩模块，伸缩模块的中心线与料片的移动方向平行，伸缩模块的伸缩部朝向料片的中部设置，每个工位的两侧均对称设置有多个与承托部相配合的让位口。本适应范围广的真空焊接炉的每个工位两侧均设置有让位口，承托部安装在伸缩模块上，伸缩模块能够调节承托部的位置，从而能够通过料片的两侧对料片进行承托，避免了料片受热变软，由料片的两端承托料片时料片发生变形并与搬运机构脱离，使本焊接炉还能够适应质软的工件的焊接，适应范围广，工作稳定，而且能够避免焊接的工件发生变形，提高了焊接质量，减少了不合格品的产生。
焊接台20靠近进料端的一侧为加热区，焊接台20靠近出料端的一侧为冷却区，加热区靠近冷却区的一端上侧设置有抽负压模块9，抽负压模块9可升降的安装在炉盖4上，抽负压模块9底部与加热区合围成密闭的负压腔，焊接室18或炉盖4上设置有保护气进气管。本真空焊接炉的加热区能够对料片进行加热，从而使料片在负压腔内能够快速焊接完成，焊接室18内充有保护气，从而能够避免加热过程中料片与氧气发生反应，冷却区能够对料片进行冷却，从而使移出焊接室18的料片温度低，即避免了料片被氧化，又方便及时对焊接好的料片进行处理，并且对料片处理过程中不会出现由于料片温度过高易变性导致处理过程中料片变形，导致不合格率升高的问题，料片直接与加热区或冷却区接触，通过热传导的方式实现了加热和冷却，与采用辐射的加热方式相比，大大提高了加热速度，使料片能够快速的升温和降温，降低了能量的消耗。
焊接室18为上侧敞口的长方体箱体，焊接室18的两端分别为进料端和出料端，焊接室18安装在机架1上侧，搬运机构2安装在焊接室18下侧的机架1上。炉盖4安装在焊接室18上侧，并将焊接室18的上侧封闭。抽负压模块9设置在炉盖4上，且抽负压模块9的下端穿过炉盖4后伸入焊接室18内，抽负压模块9设置在加热区和冷却区之间。抽负压模块9可以设置有多个，从而提高焊接速度，也可以设置一个。
机架1的两端对称设置有连接臂10，连接臂10的上端向上伸出，且连接臂10的上端高于焊接室18设置，炉盖4的两端对称设置有安装臂12，安装臂12水平设置，每个安装臂12的一端与炉盖4固定连接，另一端与连接臂10的上端转动连接。炉盖4还连接有带动起开合的炉盖气缸3，炉盖气缸3的活塞杆通过连杆13和摆动臂11与安装臂12相连，安装臂12的上端与安装臂12的中部转动连接，安装臂12的下端与连杆13的中部转动连接，连杆13的一端与机架1或连接臂10转动连接，另一端与炉盖气缸3的活塞杆转动连接，从而实现了炉盖4的自动开启和关闭。
如图2所示：炉盖4包括上侧的炉盖罩以及下侧的炉盖安装板14，炉盖罩为下侧敞口的长方体箱体，炉盖安装板14为长方体板，炉盖安装板14设置在炉盖罩的下侧并将炉盖罩的下口封闭。安装臂12和抽负压模块均安装在炉盖安装板14上。
在本实施例中，保护气为氮气，保护气进气管为主氮气进气管5，炉盖安装板14的两端均设置有主氮气进气管5，主氮气进气管5的上端伸出炉盖罩，每个主氮气进气管5的上侧均设置有一个导向罩6，导向罩6间隔设置在对应侧的主氮气进气管5的上侧并与主氮气进气管5的上端间隔设置，导向罩6为圆筒状，导向罩6和主氮气进气管5均竖向设置，导向罩6设置在炉盖罩的上侧，且导向罩6与主氮气进气管同轴设置，导向罩6能够对与主氮气进气管5相连的管道进行导向。每个主氮气进气管5与炉盖安装板14之间均设置有气罩15，气罩15上部的左右两侧均为由下至上逐渐向内的倾斜状，气罩15设置在炉盖安装板14和炉盖罩之间，气罩15的下侧敞口设置，气罩15下侧与炉盖安装板14固定连接，且炉盖4下侧设置有用于将气罩15与焊接室18连通的长孔，从而能够将保护气均与的喷入焊接室18内。
炉盖安装板14上侧还设置有净化进气管7和净化出气管8，净化进气管7和净化出气管8均通过气罩15与焊接室18连通，净化进气管7和净化出气管8设置在抽负压模块9的同一侧，从而能够避免氮气温度过低导致焊油在焊接室18内液化，使料片温度较低进而延长了料片的焊接时间。净化出气管8与净化模块的进气端连通，净化出气管8与净化模块的进气端连通，从而能够清理锡膏内的焊油受热产生的焊油蒸汽，避免焊油蒸汽影响料片的焊接。
如图3~5所示：炉盖安装板14的中部两侧还对称设置有副氮气进气管16。副氮气进气管16设置在炉盖安装板14上侧，副氮气进气管16的出气端与焊接室18连通，从而能够更加均匀的向焊接室18内喷入氮气，保证将焊接室18内的氮气完全排出，避免料片加热后与氧气发生反应。炉盖安装板14的中部下侧设置有进气板17，进气板17为长方形板，进气板17的上侧设置有开口向上的进气口1701，进气口1701为沿进气板17长度方向设置的长孔，炉盖安装板14的每一侧均设置有两个进气板17，且两个进气板17沿炉盖安装板14的长度方向依次排列，每个进气板17上均沿长度方向间隔设置有多个喷气孔1702，从而能够保证将氮气均匀的喷入焊接室18内。炉盖安装板14的下侧设置有内凹的安装口1401，安装口1401与进气板17一一对应，进气板17的上部安装在炉盖安装板14的安装口1401内，且每个进气板17的进气口1701均与炉盖安装板14的安装口1401合围成进气腔，副氮气进气管16的出气端与进气腔连通，从而方便向进气腔内喷入氮气。
如图6~7所示：搬运机构2包括搬运杆24以及设置在焊接室18下侧的升降机构、平移机构和开合机构，搬运杆24的中部设置在焊接室18内，焊接室18的两端通过端盖26封闭，且每个端盖26的两侧均设置有搬运口2601，搬运杆24沿焊接室18的长度方向水平设置，且两个搬运杆24对称设置在焊接室18的两侧，每个搬运杆24的两端均穿过端盖26的搬运口2601并伸出。焊接室18的下侧水平设置有搬运安装臂45，搬运安装臂45与搬运杆24一一对应，搬运安装臂45设置在对应侧的搬运杆24下侧，每个搬运杆24的两端均通过安装板22与对应侧的搬运安装臂45相连，安装板22的上端与搬运杆24相连，安装板22的下端与搬运安装臂45相连，升降机构安装在机架1上，平移机构安装在升降机构上，开合机构安装在平移机构上，且开合机构同时与两根搬运杆24相连，从而实现了两根搬运杆24的开合、升降和平移动作，方便料片的搬运。
每个搬运杆24的一端与安装板22之间设置有调节弹簧23，调节弹簧23套设在搬运杆24上，搬运杆24靠近调节弹簧23的一端与安装板22滑动连接，调节弹簧23设置在安装板22外侧，调节弹簧23的一端支撑在安装板22上，另一端支撑在搬运杆24的端部，从而方便在轴向上调节搬运杆24的位置调节弹簧23还能够起到缓冲作用，避免搬运过程中产生的冲击载荷导致料片掉落。
焊接室18两端的端盖26下侧与焊接台20的上侧间隔设置，从而在焊接室18的两端形成进料端和出料端，且靠近加热区的一端为焊接室18的进料端，靠近冷却区的一端为焊接室18的出料端。每个端盖26的两端均设置有竖向的挡板安装槽2602，挡板安装槽2602内滑动安装有挡板27，挡板27与搬运杆24滑动连接，且挡板27与搬运杆24之间密封设置，挡板27将搬运口2601封闭，从而能够在搬运杆24搬运料片过程中挡板27随搬运杆24在端盖26所在平面内移动，使挡板27始终将搬运口2601封闭，避免氮气泄漏，还解除了对搬运口2601大小的限制，进而能够方便搬运杆24的运动轨迹的设置。挡板27还能够将端盖26与焊接台20之间的间隙，即进料端或出料端封闭，并在搬运杆24将料片托起时将进料端打开，方便了料片移入或移出焊接室18，避免了氮气泄漏。每个搬运杆24的两端均安装有密封套25，每个搬运杆24通过密封套25与挡板27滑动且密封连接。
如图8所示：每个工位两侧的搬运杆24上设有多个承托部，承托部设置在搬运杆24内侧，且每个承托部与搬运杆24之间均设置有伸缩模块，伸缩模块为气缸或电动推杆69，在本实施例中，伸缩模块为电动推杆69。电动推杆69的活塞杆通过承托部安装杆与承托部相连，从而使承托部伸至靠近料片中部的位置，在托起料片时更加稳固，电动推杆69水平设置，承托部安装在电动推杆69的伸缩部下侧，每个工位两侧的承托部朝向工位中部设置。
如图9~10所示：焊接台20包括多块加热板30和多块冷却板28，多块加热板30沿焊接室18的长度方向依次设置，形成加热区，多块冷却板28沿焊接室18的长度方向依次设置，形成冷却区，且冷却区靠近出料端设置，每个加热板30和每个冷却板28均为一个工位。抽负压模块9设置靠近冷却区一端的加热板30上侧。
每个加热板30的两侧对称设置有加热板让位口3001，每个冷却板28的两侧对称设置有冷却板让位口2801，承托部伸入加热板让位口3001或冷却板让位口2801内并将平放在加热板30或冷却板28上的料片托起，使料片能够整体放置在冷却板28或加热板30上，避免料片受热变软，导致料片变形，而且方便抽负压模块9与加热板30的密封。
每个加热板30的两侧均对称安装有电热管31，两个电热管31之间的加热板30上设置有温度传感器32，从而实现了每个加热板30的独立控制，使加热板31沿靠近出料端的方向温度逐渐增加，从而逐步的对料片加热，避免加热过快导致锡膏滴落。每个冷却板28上均连接有进水管29，冷却板28通过冷却水对冷却台28上的料片进行降温，且沿靠近出料端的方向，冷却台28的温度逐渐降低，从而逐步对料片进行降温，避免降温过快导致凝固的锡膏裂开。
焊接室18的进料端外侧设置有进料台21，进料台21的两端均设置有与承托部相配合的进料台让位口2101，将料片放置在进料台21上，搬运机构2即可将料片搬运至焊接室18内的焊接台20上。焊接室18的出料端设置有出料台19，出料台19的两端均设置有与承托部相配合的出料台让位口1901，搬运机构2将冷却后的料片搬运至出料台19上，从而使本真空焊接炉实现了连续性的焊接，不需要将炉盖4打开即可实现出料和进料。
焊接室18的底部设置有集液罩33，集液罩33的两侧为由侧部至中部逐渐向下的倾斜状，且集液罩33的中部两端对称设置有集液罩出液管3301，集液罩33能够将冷却区液化形成的水滴收集并送出焊接室18外，避免在焊接室18内对料片的焊接造成妨碍。
加热板30为长方形板，加热板30的拐角处设置有加热板安装孔。加热板30的两侧对称设置有电热管安装孔，电热管安装孔为水平设置的通孔，每个电热管安装孔内均安装有一个电热管31，从而能够保证加热均匀。加热板30的中部还设置有水平的传感器安装孔，传感器安装孔为与电热管安装孔平行设置的盲孔，且传感器安装孔的长度为加热板30长度的一半，温度传感器32安装在传感器安装孔内，从而能够实时检测加热板30的温度。
冷却板28为长度和宽度分别与加热板30的长度和宽度相等的长方形板，冷却板28的拐角处设置有冷却板安装孔，冷却板28的两侧对称设置有水平的进水通道，进水通道沿冷却板28的长度方向设置，且冷却板28的一端设置有水平的排水通道，排水通道将两个进水通道连通，从而使整个冷却板28的温度均匀，冷却效果好。排水通道和进水通道的两端均设置有连接部，从而方便进水管29和出水管的连接。
焊接室18设置在机架1上侧，焊接室18通过焊接室安装件与机架1固定连接。焊接室18的两侧对称设置有多个焊接室安装件，焊接室安装件的下侧两端对称设置有向下凸出的固定部，固定部上设置有通孔，焊接室安装件通过设置在固定部通孔内的螺栓与机架1固定连接。焊接室安装件的两端对称设置有阶梯孔，阶梯孔上部的直径大于下部的直径，每个阶梯孔上均安装有安装销，安装销的为圆柱状，且安装销的下端同轴设置有螺纹孔，螺纹孔为设置在安装销上的盲孔，安装销的直径与阶梯孔上部的直径相等，安装销的下端伸入阶梯孔的上部内并通过螺栓与焊接室安装件40固定连接。加热板30的加热板安装孔套设在安装销的上部，从而完成加热板30的安装，冷却板28的冷却板安装孔套设在安装销的上部，从而完成了冷却板28的安装，拆装方便。
如图11所示：抽负压模块9包括抽负压安装架34、密封板36、连接管37以及抽负压升降气缸35，抽负压安装架34安装在炉盖安装板14的上侧，抽负压升降气缸35安装在抽负压安装架34上，抽负压升降气缸35的活塞杆朝下竖向设置，密封板36设置在炉盖安装板14的下侧，密封板36水平设置，密封板36的底部内凹，密封板36的底面环绕密封板外沿设置有密封圈，密封板36与加热板30合围成负压腔，待焊接料片设置在负压腔内，抽负压升降气缸35的活塞杆上安装有水平的连接板38，连接板38设置在炉盖安装板14的上侧，连接管37设置在连接板38和密封板36之间，连接管37与炉盖安装板14滑动并密封连接，连接管37的下端与负压腔连通，连接管37的上端连接有抽负压管。
如图12~13所示：焊接室18下侧间隔设置有平移板41，搬运安装臂45设置在平移板41和焊接室18之间，搬运安装臂45通过安装座滑动安装在平移板41上，平移机构与平移板41相连并带动平移板41沿料片的搬运方向平移。平移板41的下侧间隔设置有水平的搬运安装板52，搬运安装板52的上部两侧对称设置有平移板导轨51，平移板导轨51与搬运杆24的中心线平行设置，平移板41通过设置在下侧的平移板滑块滑动安装在平移板导轨51上，搬运安装板52安装在升降机构上并随升降机构升降。
升降机构包括水平设置的平移架49、升降导向块48、升降导向架47以及搬运升降气缸46，机架1上安装有水平的平移架导轨50，平移架导轨50与平移板导轨51平行设置，平移架49通过下侧的平移架滑块滑动安装在平移架导轨50上。搬运升降气缸46水平安装在机架1上，且搬运升降气缸46的活塞杆朝向平移架49的方向设置，搬运升降气缸46的活塞杆与平移架49相连并推动平移架49沿料片的搬运方向移动。平移架49的两侧均对称设置有升降导向块48，升降导向块48的上侧设置有升降导向部，升降导向部为沿靠近搬运升降气缸46的方向逐渐向上的倾斜状，升降导向架47与升降导向块48一一对应，升降导向架47的下侧转动安装有升降导向轮，升降导向轮与对应侧的升降导向块48的升降导向部相贴合，从而实现了搬运安装板52的升降。机架1上设置有竖向的升降导轨，升降安装板52通过升降滑块滑动安装在升降导轨上从而对搬运安装板52导向。
平移机构包括平移架电机安装架54、搬运移动架55以及平移电机53，平移电机安装架54设置在搬运安装板52的下侧，平移电机53安装在平移电机安装架54上，平移电机53的输出轴水平设置并与料片的搬运方向平行设置。平移电机53上同轴安装有平移丝杠，平移丝杠随平移电机53同步转动，搬运移动架55滑动安装在平移电机安装架54上，搬运移动架55上设置有与平移丝杠相配合的平移螺母。搬运移动架55的上侧穿过搬运安装板52后与平移板41相连并带动平移板41同步移动，搬运移动架55与搬运安装板52滑动设置。
开合机构包括开合安装杆42、开合导向板43、开合移动架56、开合电机安装架57、开合移动架56以及开合动力模块，在本实施例中，开合动力模块为开合电机58。开合电机安装架57设置在搬运安装板52的下侧，开合电机安装架57的上侧与平移板41相连并随平移板41同步移动，开合电机安装架57与搬运安装板52滑动连接。开合电机58安装在开合电机安装架57上。开合移动架56滑动安装在开合电机安装架57上，开合电机58的输出轴上同轴安装有开合丝杠，开合移动架56上设置有与开合丝杠相配合的开合螺母，开合电机58通过丝杠螺母副带动开合移动架56沿料片搬运方向平移。平移板41的上侧设置有安装杆滑块，开合安装杆42滑动安装在安装杆滑块上，开合安装杆42沿料片的搬运方向设置，开合移动架56的上侧与开合安装杆42相连并带动开合安装杆42同步移动，开合移动架56与搬运安装板52滑动连接。开合安装杆42的两端均设置有开合导向板43，开合导向板43的两侧均设有开合导向部，开合导向部为沿料片搬运方向逐渐向内的倾斜状，每个搬运安装臂45的两端均安装有开合导向轮44，两个搬运安装臂45之间还设置有使开合导向轮44与开合导向板43的开合导向部相贴合的开合弹簧。平移板41上还安装有安装臂导轨，安装臂导轨与开合安装杆42垂直设置，搬运安装臂45通过开合滑块滑动安装在安装臂导轨上。
如图14所示：净化模块包括净化箱61以及设置在净化箱61内的盘管67和滤网64，净化箱61为长方体箱体，净化箱61的一侧连接有净化箱进气管62，净化箱61的另一侧连接有净化箱出气管，净化箱出气管与焊接室18之间设置有风机65。盘管67设置在净化箱61内，盘管67还连接有供油箱，供油箱的出油口通过循环泵与盘管67的一端连通，盘管67的另一端与供油箱连通，从而实现了冷却油的循环。净化箱61内还设置有与盘管67相连的翅片68，从而能够更快速的与氮气换热，降低氮气的温度。净化箱61靠近净化箱出气管的一侧设置有滤网安装箱63，净化箱出气管通过滤网安装箱63与净化箱61连通，滤网64竖向设置在滤网安装箱63内，冷却后的氮气穿过滤网64后通过净化箱出气管排出，并再次输送至焊接室18内，滤网64用于过滤液化后的焊油，从而除去氮气中的焊油蒸汽。
净化箱61的下侧还设置有焊油收集桶66，净化箱61的下侧为沿靠近焊油收集桶66的一端低于另一端的倾斜状，从而能够使降温液化后的液体流入焊油收集桶66内。
如图15~16所示：刮胶机构安装在刮胶基座上，刮胶机构与刮胶基座之间设有刮胶升降气缸74，刮胶升降气缸74有两个，对称设置在刮胶基座的两侧，刮胶升降气缸74竖向安装在刮胶基座上，刮胶升降气缸74的活塞杆与刮胶机构相连，并推动刮胶机构升降。刮胶基座的两侧对称设有竖向的导轨，刮胶机构上设有滑槽，导轨与滑槽相配合，从而对刮胶机构的升降进行导向。
刮胶机构包括刮刀70、刮刀升降气缸60以及刮胶气缸。刮胶气缸安装在升降架40上，刮胶气缸有两个，两个刮胶气缸对称设置在升降架40的两侧，刮胶升降气缸74的活塞杆与升降架40相连。刮刀升降气缸60和刮刀70均有两个，刮刀升降气缸60安装在刮刀架59上，刮刀70安装在刮刀升降气缸60的活塞杆上，两个刮刀70平行且间隔设置。刮刀70下方的升降架40上安装有刮胶模板71。在进行刮胶时，当刮胶气缸推动刮刀70向右运动时，左侧的刮刀升降气缸60带动刮刀70下降并与刮胶模板71接触，当刮胶气缸推动刮刀70向左移动时，右侧的刮刀升降气缸60推动刮刀70向下运动并与刮胶模板71接触，在一个刮刀70与刮胶模板接触时，另一个刮刀70升起，从而能够在刮刀架59做一个往复运动时在刮胶模板71上刮两次锡膏，效率高，锡膏放置在刮胶模板71上。
刮胶模的下侧设置有输送机构。输送机构包括输送架73以及输送动力机构。输送动力机构包括输送电机以及输送丝杠，输送丝杠转动安装在刮胶基座上，且输送丝杠位于刮胶模板71的下侧。输送电机的输出轴与输送丝杠固定连接，输送架73上设有与输送丝杠相配合的螺母，输送电机带动输送丝杠转动，从而实现输送架73的运动，输送架73设置在刮胶模板71的下侧并与刮胶模板71间隔设置。刮胶基座上设有用于对输送架73导向的导轨，导轨水平设置，输送架73滑动安装在导轨上。输送架73上侧安装有输送板72，引线框架或芯片放置在输送板72上，输送架73带动输送板72运动至刮胶模板71的正下方并停止运动，刮胶升降气缸74带动升降架40下降，从而使刮胶模板71与输送板72相配合，在引线框架或芯片上涂刷锡膏，涂刷完成后，刮胶升降气缸74带动升降架40上升，输送架73带动输送板72继续运动，从而将引线框架或芯片送出。
输送板72与输送架73间隔设置，输送架73上设有竖向的导向销，输送板72上设有与导向销相配合的导向孔，导向销滑动伸进导向孔内，从而实现对输送板72在水平面的位置进行固定。在输送架73和输送板72之间的导向销上套设有输送板缓冲弹簧，输送板缓冲弹簧处于压缩状态，从而推动输送板72与输送架73间隔设置，在输送板72运动至刮胶模板71正下方且刮胶模板71下降时，输送板缓冲弹簧能够对输送板72起到缓冲作用，还能够使输送板72与刮胶模板71完全贴合，保证引线框架上涂刷锡膏的质量。
如图17~18所示：刮胶模板71为长方形板，且刮胶模板71的长度和宽度均大于输送板72的长度和宽度，刮胶模板71的下侧设有长度和宽度均与输送板72相同的定位槽，从而能够与输送板72定位配合，刮胶模板71的下侧还设有用于与引线框架或芯片的凸起部位配合的凹槽，避免对引线框架或芯片造成损坏。刮胶模板71上沿厚度方向设有多个下胶孔7101，下胶孔7101与引线框架或芯片上需要涂刷锡膏的位置一一对应，刮刀将锡膏沿下胶孔7101刮下，并准确的涂刷在引线框架或芯片上，涂刷准确，而且能够很好地保证涂刷质量。刮胶模板71有两种，分别用于为芯片和引线框架上的跳线涂刷锡膏，刮胶模板71的上侧内凹，形成锡膏盛放口，下胶孔7101设置在锡膏盛放口内。
实施例2
实施例2与实施例1的区别在于：承托部直接安装在搬运杆24上，加热板30的两端设置有加热板让位口3001，冷却板28的两端设置有冷却板让位口2801，承托部通过料片的两端承托料片。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。