一种改良的三芯贴片led的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种改良的三芯贴片LED，包括PCB板上设有LED芯片、板铜箔、封装壳，所述LED芯片与板铜箔连接，封装壳设在LED芯片的外围上，其特征在于：所述的LED芯片为三个，每个LED芯片都设有独立的一组板铜箔连接形成独立的正负极两端。采用上述结构后，每个LED芯片都设有独立的一组板铜箔连接形成独立的正负极两端可实现独立的控制，同时三个芯片的均匀分布在PCB板正中，加强了其发光效果及颜色多样性。且每颗芯片都有独立的正负极，不再受电路中其它控制电路的影响，增强的其贴片LED的实用性。其整体结构紧凑、尺寸小巧、容易焊接及容易替换使用，在电路中使用也简单、方便，特别适用于玩具、装饰品等方面。
【专利说明】—种改良的三芯贴片LED
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED灯，特别是一种三色芯片贴片LED灯。
【背景技术】
[0002]如今一个节能的时代，LED已经广泛应用于社会各个行业，一种上电长期闪烁的贴片式LED，可实现几种颜色规律性、周期性的闪烁，可以广泛的运用于玩具，装饰品等方面。现时使用的小型周期性闪烁三色芯片贴片LED，只有两个或四个引脚，当芯片颗数在三颗的时候，不能完全独立的控制每一个芯片，这样排列结构在使用过程中，容易造成芯片的损伤及影响颜色的多样性。且芯片的排列不够紧凑，同时受板铜箔分布排列的限制，芯片都不能在LED板的中间，影响其发光效果。每颗芯片发光，受电路中其它控制电路的影响，不利实际操作使用，没有更好的实用性。
【发明内容】
[0003]为解决上述问题，有效的提闻二芯片LED芯片的均勻分布及有效独立控制，提闻发光效率、颜色多样性及实用性，本实用新型提供一种改良的三芯片LED，包括PCB板上设有LED芯片、板铜箔、封装壳，所述LED芯片与板铜箔连接，封装壳设在LED芯片的外围上，其特征在于:所述的LED芯片为三个，每个LED芯片都设有独立的一组板铜箔连接形成独立的正负极两端。
[0004]所述的三个LED芯片的正负极端方向相同。
[0005]所述的三个LED芯片设在PCB板中心呈正三角排列。
[0006]所述的封装壳的高度为0.3mm。
[0007]采用上述结构后，每个LED芯片都设有独立的一组板铜箔连接形成独立的正负极两端可实现独立的控制，同时三个芯片的均匀分布在PCB板正中，加强了其发光效果及颜色多样性。且每颗芯片都有独立的正负极，不再受电路中其它控制电路的影响，增强的其贴片LED的实用性。其整体结构紧凑、尺寸小巧、容易焊接及容易替换使用，在电路中使用也简单、方便，特别适用于玩具、装饰品等方面。
[0008]本实用新型结构简单、实用，提高产品的使用性、有效性及装饰性。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型结构示意图；
[0010]图2是本实用新型一侧视图。
[0011]图中标示为:
[0012]IPCB板、2LED芯片、3板铜箔、4封装壳。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图，对本实用新型名称的具体实施例作进一步详述，但不构成对本实用新型的任何限制。
[0014]如图1、2所示:
[0015]一种改良的三芯片LED，包括PCB板I上设有LED芯片2、板铜箔3、封装壳4，所述LED芯片2与板铜箔3连接，封装壳4设在LED芯片2的外围上，其特征在于:所述的LED芯片2为三个，每个LED芯片2都设有独立的一组板铜箔3连接形成独立的正负极两端。每个LED芯片都设有独立的一组板铜箔连接形成独立的正负极两端可实现独立的控制，同时三个芯片的均匀分布在PCB板正中，加强了其发光效果，在控制过程中，可实现交替闪烁或通过控制每个芯片其发光亮度，以达到实现颜色多样性。且每颗芯片都有独立的正负极，不再受电路中其它控制电路的影响，增强的其贴片LED的实用性。
[0016]作为技术进一步改进，所述的三个LED芯片2的正负极端方向相同，方便使用操作焊接。
[0017]作为技术进一步改进，所述的三个LED芯片2设在PCB板I中心呈正三角排列同，实现集中在PCB板正中，加强了其发光效果。
[0018]作为技术进一步改进，所述的封装壳4的高度为0.3mm，实现结构紧凑、尺寸小巧，使用范围广，提高产品的使用性和装饰性。
[0019]本实用新型整体结构紧凑、尺寸小巧、容易焊接及容易替换使用，在电路中使用也简单、方便，特别适用于玩具、装饰品等方面。
【权利要求】
1.一种改良的三芯贴片LED，包括PCB板(I)上设有LED芯片(2)、板铜箔(3)、封装壳(4)，所述的LED芯片(2)与板铜箔(3)连接，封装壳(4)设在LED芯片(2)的外围上，其特征在于:所述的LED芯片(2)为三个，每个LED芯片(2)都设有独立的一组板铜箔(3)连接形成独立的正负极两端。
2.根据权利要求1所述的一种改良的三芯贴片LED，其特征在于:所述的三个LED芯片(2)的正负极端方向相同。
3.根据权利要求1所述的一种改良的三芯贴片LED，其特征在于:所述的三个LED芯片(2)设在PCB板(I)中心呈正三角排列。
4.根据权利要求1所述的一种改良的三芯贴片LED，其特征在于:所述的封装壳(4)的高度为0.3mm。
【文档编号】F21S10/06GK203784817SQ201420133125
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年3月21日 优先权日:2014年3月21日
【发明者】朱亚明, 卢军, 邢沈立 申请人:东莞市亿晶源光电科技有限公司