技术总结
本实用新型提供的BGA植球装置，包括：固定架和能够导热的植球板，所述固定架的上表面设有多个定位柱，所述植球板设有与所述定位柱适配的定位槽，所述固定架和所述植球板通过所述定位柱和定位槽可拆卸连接；所述固定架上还设有用于固定芯片的卡槽，所述植球板的下表面设有多个大小相同的植球凹槽。本实用新型提供的BGA植球装置，形成的锡球大小均匀，避免了锡球大小不达标引起的虚焊、短路，且不易变形，成功率高。
技术研发人员：张志衡
受保护的技术使用者：张志衡;侯海亭
文档号码：201720033195
技术研发日：2017.01.11
技术公布日：2017.08.04