专利名称：球形阵列封装芯片的重新植球工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子制造业中的元器件整形和维修方法，尤其涉及电 子制造业中的球形阵列封装芯片的重新植球工艺。
技术背景球形阵列封装芯片是一种集成电路，是一种用于印刷电路板组装 的电子元件。球形阵列封装芯片在从印刷电路板上拆下之后要进行重 新植球加工后才能再利用。此前的工艺是用钢网进行印刷锡膏，填充 锡球来对球形阵列封装芯片进行修复的，钢网是根据球形阵列封装芯 片锡球的大小和排列来开孔的；由于钢网的厚度、位置以及开口设计 比较简单，因此有以下缺陷1. 锡膏量不适当，造成球形阵列封装芯片的球形不规则；2. 锡球的高度不一致；3. 焊点强度不符合要求。 上述原因导致植球成功率低，且容易造成球形阵列封装芯片损伤，成本增加。 发明内容本发明的目的在于提供一种能有效地提高球形阵列封装芯片植 球质量和提高修复成功率的重新植球工艺。本发明球形阵列封装芯片的重新植球工艺能有效地提高对球形阵列封装芯片植球的质量和提高修复成功率，其特征在于，该方法把 球形阵列封装芯片当作印刷电路板进行组装，运用表面贴装技术方法 进行加工处理，该方法包括下列步骤a.根据球形阵列封装芯片的焊盘及锡球的大小，分别设计两片 钢网，两片钢网分别用于印锡膏和填充锡球；b.把球形阵列封装芯片放置在专用固定基座上，使其在水平和垂直向下方向不可移动；C.把钢网与球形阵列封装芯片对好位，并固定好钢网；d. 对球形阵列封装芯片印锡膏；e. 对球形阵列封装芯片进行填充锡球；f. 把填充好锡球的球形阵列封装芯片放置到小回流炉进行加热焊接。本发明植球工艺修复的元件完好如新，有效地提高了球形阵列 封装芯片植球修复成功率和修复质量，整个过程用时约十分钟，而且 成本也比较低廉。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步说明。本实施例中，对球形阵列封装芯片的重新植球工艺步骤如下a.根据球形阵列封装芯片的焊盘及锡球的大小，分别设计采购A、B两片钢网，其中钢网A的厚度为O. 13毫米，开口为球形阵列封装 芯片的焊盘的直径减去0. 1 0. 15毫米，钢网B的厚度为0. 25毫米，开口为球形阵列封装芯片锡球的直径加0. 1 0. 15毫米。 b.把元件进行烘烤，然后把焊盘清理干净。C.固定元件在专用固定基座上，使其在水平和垂直向下方向不 可移动。d. 分别把钢网A和钢网B与球形阵列封装芯片在专用固定基座上做对位调试，使钢网上所有的开口与球形阵列封装芯片的焊盘对应；使钢网A与球形阵列封装芯片的焊盘平贴无间隙，钢网B与球形 阵列封装芯片的焊盘要有0. 2 0. 25毫米的间隙。e. 用钢网A对球形阵列封装芯片印锡膏，检査印刷质量，保证锡 膏必须在焊盘内。f. 把钢网B放置在专用固定基座上,并加入锡球填充入钢网的开 孔中，使元件的锡垫上都有锡球，而且所有位置都只能有一颗，拨除 多余的锡球。g. 把填充好锡球的球形阵列封装芯片放置到小回流炉进行加热 焊接。h. 待球形阵列封装芯片冷却后，则植球完成。
权利要求
1.一种球形阵列封装芯片的重新植球工艺，其特征在于采用把球形阵列封装芯片当作印刷电路板进行组装的方法，运用表面贴装技术方法进行加工处理，具体包括下列步骤a.根据球形阵列封装芯片的焊盘及锡球的大小，分别设计两片钢网，两片钢网分别用于印锡膏和填充锡球；b.把球形阵列封装芯片放置在专用固定基座上，使其在水平和垂直向下方向不可移动；c.把钢网与球形阵列封装芯片对好位，并固定好钢网；d.对球形阵列封装芯片印锡膏；e.对球形阵列封装芯片进行填充锡球；f.把填充好锡球的球形阵列封装芯片放置到小回流炉进行加热焊接。
全文摘要
本发明公开了一种球形阵列封装芯片的重新植球工艺，其特征在于，该工艺采用把球形阵列封装芯片当作印刷电路板进行组装的方法，运用表面贴装技术方法进行加工处理。本发明植球工艺修复的元件完好如新，有效地提高了球形阵列封装芯片植球修复成功率和修复质量，整个过程用时约十分钟，而且成本也比较低廉。
文档编号H01L21/02GK101150080SQ20061011634
公开日2008年3月26日 申请日期2006年9月21日 优先权日2006年9月21日
发明者李仕荣, 李青松 申请人:伟创力电子科技(上海)有限公司