一种SD转接卡的制作方法

本实用新型涉及转接卡领域，尤指一种SD转接卡。

背景技术：

目前市场上的SD转接卡一般包括上盖、下盖、以及和配置于上盖与下盖之间的PCB板与金手指，SD卡插入转接卡后再将转接卡插入电脑插槽进行读取数据工作。现有的SD转接卡结构中，PCB板设有前接触端，而金手指通过与前接触端连接进行数据传输，该种连接结构方式不够牢固，而且现有的SD转接卡在插卡的时候，PCB板容易发生松动，影响工作性能。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供一种结构牢固、性能稳定的SD转接卡。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种SD转接卡，包括上盖、下盖、PCB板、金手指，所述金手指焊接在PCB板表面下侧，所述PCB板表面上侧设有若干导电部，所述下盖上侧设有对应导电部的通孔，所述下盖两侧设有定位柱，所述PCB板两侧设有对应定位柱的定位孔，所述定位孔套接在定位柱上，所述上盖表面四周设有若干个熔接点，所述下盖与上盖四周的熔接点通过超声波熔接固定，所述上盖内表面设有支撑下盖的若干空心圆柱。

具体地，所述下盖下端设有供以插接SD卡的插槽，所述上盖下侧设有供以容置SD卡的卡槽，所述卡槽位置与金手指位置相对应。

具体地，还包括读写开关，所述下盖右侧设有供以容置读写开关的凹槽，所述上盖一侧设有条形孔，所述读写开关通过条形孔卡接在上盖与下盖之间。

具体地，所述空心圆柱呈矩阵方式排列设置。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型SD转接卡的前接触端直接由焊接在PCB板上的金手指代替，使得连接更加牢固，信号传输更加稳定；而PCB板增加定位孔与下盖的定位柱固定，防止PCB板在插卡的时候前后松动，结构牢固；同时上盖与下盖之间采用超声波熔接固定，固定效果好，而且外表美观；此外，上盖内部设有空心圆柱，能够起到支撑和优化上盖与下盖平面度的作用。

附图说明

图1 是本实用新型的爆炸图。

图2 是本实用新型的立体结构图。

图3 是本实用新型的另一立体结构图。

附图标号说明：1. 上盖；11.熔接点；12.空心圆柱；13.卡槽；14.条形孔；2. 下盖；21.通孔；22.插槽；23.凹槽；3. PCB板；31.导电部；32.定位孔；4.金手指；5.读写开关。

具体实施方式

请参阅图1-3所示，本实用新型关于一种SD转接卡，包括上盖1、下盖2、PCB板3、金手指4，所述金手指4焊接在PCB板3表面下侧，所述PCB板3表面上侧设有若干导电部31，所述下盖2上侧设有对应导电部31的通孔21，所述下盖2两侧设有定位柱，所述PCB板3两侧设有对应定位柱的定位孔32，所述定位孔32套接在定位柱上，所述上盖1表面四周设有若干个熔接点11，所述下盖2与上盖1四周的熔接点11通过超声波熔接固定，所述上盖1内表面设有支撑下盖2的若干空心圆柱12。

与现有技术相比，本实用新型SD转接卡的前接触端直接由焊接在PCB板3上的金手指4代替，使得连接更加牢固，信号传输更加稳定；而PCB板3增加定位孔32与下盖2的定位柱固定，防止PCB板3在插卡的时候前后松动；同时上盖1与下盖2之间采用超声波熔接固定，固定效果好，而且外表美观；此外，上盖1内部设有空心圆柱12，能够起到支撑和优化产品平面度的作用。

具体地，所述下盖2下端设有供以插接SD卡的插槽22，所述上盖1下侧设有供以容置SD卡的卡槽13，所述卡槽13位置与金手指4位置相对应。

具体地，还包括读写开关5，所述下盖2右侧设有供以容置读写开关5的凹槽23，所述上盖1一侧设有条形孔14，所述读写开关5通过条形孔14卡接在上盖1与下盖2之间。

具体地，所述空心圆柱12呈矩阵方式排列设置。

采用上述方案，空心圆柱12能够起到支撑和优化上盖1与下盖2平面度的作用。

下面通过具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

本具体实施例为应用UHS-II规格SD 4.0标准的转接卡，包括上盖1、下盖2、PCB板3、金手指4和读写开关5，金手指4焊接在PCB板3表面下侧，PCB板3表面上侧设有上下两排导电部31，下盖2上侧设有对应导电部31的通孔21，下盖2两侧设有定位柱，PCB板3两侧设有对应定位柱的定位孔32，定位孔32套接在定位柱上，防止PCB板3在插卡的时候前后松动。下盖2右侧设有供以容置读写开关5的凹槽23，上盖1一侧设有条形孔14，读写开关5通过条形孔14卡接在上盖1与下盖2之间。上盖1表面四周设有十二个熔接点11，下盖2与上盖1四周的熔接点11通过超声波熔接固定，保证熔接强度；上盖1内表面设有支撑下盖2的九个呈矩阵方式排列的空心圆柱12，能够起到支撑和优化上盖1与下盖2平面度的作用；下盖2下端设有供以插接SD卡的插槽22，上盖1下侧设有供以容置SD卡的卡槽13，卡槽13位置与金手指4的位置相对应。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。