一种GaN基发光二极管外延结构的制作方法

文档序号:11320201阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种GaN基发光二极管外延结构,其特征在于,包括:

衬底;

第一类型外延层,位于所述衬底上;

电子隧道层,位于所述第一类型外延层上远离所述衬底的一侧,用于控制所述第一类型外延层提供的电子形成隧道效应;

量子阱结构层,位于所述电子隧道层上远离所述第一类型外延层的一侧;

第二类型外延层,位于所述量子阱结构层上远离所述电子隧道层的一侧。

2.根据权利要求1所述的GaN基发光二极管外延结构,其特征在于,所述电子隧道层包括电子震荡层和应力控制层,所述电子震荡层用于控制所述电子形成震荡的亚稳态结构,所述应力控制层用于对所述量子阱结构层进行应力控制。

3.根据权利要求2所述的GaN基发光二极管外延结构,其特征在于,所述电子震荡层的厚度小于所述应力控制层的厚度。

4.根据权利要求2所述的GaN基发光二极管外延结构,其特征在于,所述电子震荡层的禁带宽度小于所述应力控制层的禁带宽度。

5.根据权利要求2所述的GaN基发光二极管外延结构,其特征在于,所述电子震荡层为单层InGaN结构,或者InGaN层和GaN层的循环结构,其中,In的固态组分为0.5%-3.5%。

6.根据权利要求2所述的GaN基发光二极管外延结构,其特征在于,所述应力控制层为单层InGaN结构,或者InGaN层和GaN层的循环结构,其中,In的固态组分为3.5%-8.0%。

7.根据权利要求5或6所述的GaN基发光二极管外延结构,其特征在于,当所述电子震荡层或者所述应力控制层为InGaN层和GaN层的循环结构时,所述InGaN层与GaN层之间的厚度比例范围为0.5-3。

8.根据权利要求1所述的GaN基发光二极管外延结构,其特征在于,所述量子阱结构层包括InGaN势阱层和GaN势垒层的循环结构。

9.根据权利要求1所述的GaN基发光二极管外延结构,其特征在于,还包括非掺杂GaN层,位于所述衬底与所述第一类型外延层之间。

10.根据权利要求9所述的GaN基发光二极管外延结构,其特征在于,还包括氮化物成核层,位于所述衬底与所述非掺杂GaN层之间。

11.根据权利要求1所述的GaN基发光二极管外延结构,其特征在于,所述第一类型外延层为N型GaN层,所述第二类型外延层为P型GaN层。

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